本实用新型专利技术公开了MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，包括腔体，所述腔体内部设置有石英腔，所述腔体顶部设置有风箱，所述风箱顶部一侧设置有热翅片，所述热翅片外侧设置有进水管和出水管，所述热翅片内部设置有导流通道，所述进水管和出水管均与导流通道相连通，所述热翅片底部设置有高速风扇，所述风箱顶部一侧设置有开口，所述高速风扇设置于开口处；采用的热翅片具有高密度热交换面积，可以使得周围空气进入高速风扇前获得充分冷却，采用高速风扇，能够快速带走石英腔外围的高热量，此结构可以有效对石英腔进行散热，延长了使用寿命，减少了更换频率和后期维护工作量，并且节省了安装成本，提升了设备外观，增加设备的安放灵活性。活性。活性。
【技术实现步骤摘要】
MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置
[0001]本技术涉及MPCVD
，特别涉及MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置。
技术介绍
[0002]MPVCD工作温度高达1000℃左右，对真空密封材料的耐受度提出了严峻考验，有效降低密封材料的使用环境温度是必要的。
[0003]但是目前的MPVCD设备在工作时多使用排风扇通过排放管把谐振腔外部的高热带走，在实际使用过程中冷却效率有限，并且需要额外增加排风管，安装麻烦，实用性不足。
[0004]因此，有必要提供MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]一要解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提供MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，以解决上述
技术介绍
中现有目前的MPVCD设备在工作时多使用排风扇通过排放管把谐振腔外部的高热带走，在实际使用过程中冷却效率有限，并且需要额外增加排风管，安装麻烦，实用性不足的问题。
[0007]二技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，包括腔体，所述腔体内部设置有石英腔，所述腔体顶部设置有风箱，所述风箱顶部一侧设置有热翅片，所述热翅片外侧设置有进水管和出水管，所述热翅片内部设置有导流通道，所述进水管和出水管均与导流通道相连通，所述热翅片底部设置有高速风扇，所述风箱顶部一侧设置有开口，所述高速风扇设置于开口处。
[0009]具体使用时，利用设备自身的水冷系统向进水管处输送冷却水，然后冷却水会充斥热翅片内部的导流通道，然后通过出水管排出，可以对热翅片内部进行水冷，之后启动高速风扇，通过高速风扇可以向风箱内部输送气流，进入通过风箱进入到导流空腔内部，气流经过热翅片可以被降温，由于采用的热翅片，可以使得周围空气进入高速风扇前获得充分冷却，采用高速风扇，能够快速带走石英腔外围的高热量，此结构通过水冷和风冷相结合的方式，可以有效对腔体和石英腔进行散热，延长了使用寿命，减少了更换频率和后期维护工作量，并且节省了安装成本，提升了设备外观，增加设备的安放灵活性。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述石英腔顶部设置有上密封垫，所述石英腔底部设置有下密封垫。
[0011]具体使用时，上密封垫和下密封垫可以对石英腔顶部和底部进行密封。
[0012]作为本技术的进一步方案，所述高速风扇外侧设置有外框，所述外框上设置有安装孔，所述外框固定连接于热翅片和风箱之间。
[0013]具体使用时，采用的热翅片，具有高密度热交换面积，可以使得周围空气进入高速风扇前获得充分冷却。
[0014]作为本技术的进一步方案，所述进水管和出水管端头处均设置有卡套快插转换接头。
[0015]具体使用时，通过在进水管和出水管端头处设置有卡套快插转换接头，使得进水管和出水管可以快速与设备的水冷系统进行连接。
[0016]作为本技术的进一步方案，所述石英腔和腔体外围设置有气流通道，高速风扇产生的气流通过气流通道对腔体和石英腔降温。
[0017]具体使用时，气流通道有利于气流通过。
[0018]作为本技术的进一步方案，所述气流通道外壁设置有水冷套。
[0019]作为本技术的进一步方案，所述风箱底部设置有多个排风口，多个所述排风口沿圆周方向放射分布。
[0020]具体使用时，风箱底部设置有多个排风口有利于通过风箱排出。
[0021]三有益效果
[0022]本技术所述的MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，本技术通过设备自身的水冷系统向进水管处输送冷却水，然后冷却水会充斥热翅片内部的导流通道，可以对热翅片内部进行水冷，之后启动高速风扇，通过高速风扇可以向风箱内部输送气流，进入通过风箱进入到导流空腔内部，气流经过热翅片可以被降温，由于采用的热翅片，具有高密度热交换面积，可以使得周围空气进入高速风扇前获得充分冷却，采用高速风扇，能够快速带走石英腔外围的高热量，此结构可以有效对腔体和石英腔进行散热，延长了使用寿命，减少了更换频率和后期维护工作量，并且节省了安装成本，提升了设备外观，增加设备的安放灵活性。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0024]图1是本技术的整体结构示意图；
[0025]图2是本技术的剖视图；
[0026]图3是本技术的俯视图。
[0027]图中：1、热翅片；2、卡套快插转换接头；3、高速风扇；4、风箱；5、上密封垫；6、石英腔；7、水冷套；8、下密封垫；9、进水管；10、出水管；11、腔体。
具体实施方式
[0028]下面参考附图对本技术的实施例进行说明。在此过程中，为确保说明的明确性和便利性，我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。
[0029]另外，下文中的用语基于本技术中的功能而定义，可以根据使用者、运用者的意图或惯例而不同。因此，这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。
[0030]如图1至图3所示，一种MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，包括腔体11，所述腔体11内部设置有石英腔6，所述腔体11顶部设置有风箱4，所述风箱4顶部一侧设置有热翅片1，所述热翅片1外侧设置有进水管9和出水管10，所述热翅片1内部设置有导流通道，所述进水管9和出水管10均与导流通道相连通，所述热翅片1底部设置有高速风扇3，所述风箱4顶部一侧设置有开口，所述高速风扇3设置于开口处。
[0031]具体使用时，利用设备自身的水冷系统向进水管9处输送冷却水，然后冷却水会充斥热翅片1内部的导流通道，然后通过出水管10排出，可以对热翅片1内部进行水冷，之后启动高速风扇3，通过高速风扇3可以向风箱4内部输送气流，进入通过风箱4进入到导流空腔内部，气流经过热翅片1可以被降温，由于采用的热翅片1，可以使得周围空气进入高速风扇3前获得充分冷却，采用高速风扇3，能够快速带走石英腔6外围的高热量，此结构通过水冷和风冷相结合的方式，可以有效对腔体11和石英腔6进行散热，延长了使用寿命，减少了更换频率和后期维护工作量，并且节省了安装成本，提升了设备外观，增加设备的安放灵活性。
[0032]作为本技术的进一步方案，所述石英腔6顶部设置有上密封垫5，所述石英腔6底部设置有下密封垫8。
[0033]具体使用时，上密封垫5和下密封垫8可以对石英腔6顶部和底部进行密封。
[0034]作为本技术的进一步方案，所述高速风扇3外侧设置有外框，所述外框上设置有安装孔，所述外框固定连接于热翅片1和风箱4之间。
[0035]具体使用时，采用的热翅片1，具有高密度热交换面积，可以使得周围空气进入高速风扇3前获得充分冷却。
[0036]作为本技术的进一步方案，所述进水管9和出水管10端头处均设置有卡套快插转换接头2。
[0037]具体使用时，通过在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，包括腔体(11)，所述腔体(11)内部设置有石英腔(6)，其特征在于：所述腔体(11)顶部设置有风箱(4)，所述风箱(4)顶部一侧设置有热翅片(1)，所述热翅片(1)外侧设置有进水管(9)和出水管(10)，所述热翅片(1)内部设置有导流通道，所述进水管(9)和出水管(10)均与导流通道相连通，所述热翅片(1)底部设置有高速风扇(3)，所述风箱(4)顶部一侧设置有开口，所述高速风扇(3)设置于开口处。2.根据权利要求1所述的MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，其特征在于：所述石英腔(6)顶部设置有上密封垫(5)，所述石英腔(6)底部设置有下密封垫(8)。3.根据权利要求2所述的MPCVD谐振腔外部冷却强制风冷装置，其特征在于：所述高速风扇(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊芳，郭志刚，刘永宁，
申请(专利权)人：碳方程新材料山西有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。