积层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术一种积层陶瓷电容器，其是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，而该外端电极层尚包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，通过该树脂金属层能更有效地承受外部应力，其可避免外端电极层厚度过厚，并且减少制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种积层陶瓷电容器，尤其是一种将电极层与机械緩冲层合 并于一层的基层陶瓷电容器。
技术介绍
一般的积层陶瓷电容器是设置在电路板上，该积层陶瓷电容器是包括堆 栈体及设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由复数陶瓷层与复数 内电极层交互堆栈所构成，各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而 该外端电极层是包括银电极层、镍金属保护层以及锡金属导接层，该银电极 层是包覆在堆栈体两端，以与内部电极接触，进而形成并联的电路，该镍金 属保护层是包覆在银电极层相对于堆栈体的另侧，以避免银电极层在之后焊 接锡金属导接层的过程中被融蚀，而该锡金属导接层是以焊接的方式包覆于 镍金属保护层相对于银电极层的另侧，其是可与电路板上其它电子组件作电 性连接。在电路板的制造过程中，其是先将该积层陶资电容器安装在电路板上后， 再将其它电子组件安装在电路板上，然而，在安装其它电子组件的过程中， 该电路板会产生弯曲变形，因此该积层陶瓷电容器容易受这种外部应力而破 坏该内电极层，甚至让陶瓷层破裂损坏，以致于该积层陶瓷电容器的电容值 下降以及耐电压特性衰减，而造成产品寿命缩短。为了避免产生上述问题，并使该积层陶瓷电容器能够承受更高的外部应 力，则外端电极必须具有高度的延展性与弹性，以有效分散电路板在安装过 程中所产生的外部应力，以大幅降低锡金属导接层与陶瓷体的损坏，并增加 产品的使用寿命。请参看图2所示，如台湾新型专利公告号第532548号的「具机械緩冲层的 积层陶资电容器」所揭露，其是在银电极层(22)与4臬金属保护层(24)之间再设置一层机械緩冲层(23),该机械緩冲层(23)是以银与有机 粘着剂的复合材料所制成的金属导体，其厚度范围在50pm至50(Vm，而延展 性约1 3%,然而，由于该积层陶瓷电容器(20)设有才几械緩冲层(23), 其仅适用于由银钯类的金属材料所制成的内电极层(212),并增加了该 积层陶瓷电容器(20)的外端电极层的厚度以及该积层陶瓷电容器(20) 的制造成本，而且用于抵抗外部应力的机械緩沖层(23)的延展性与弹性 都还有进步的空间，以期更有效的防止外部应力对该积层陶瓷电容器(20) 所造成的损害。
技术实现思路
本创作人有鉴于公用积层陶瓷电容器增加了机械緩冲层，导致该积层陶 瓷电容器的外端电极层的厚度增加，亦使制造成本增加，而且该机械緩冲层 的延展性还有进步的空间，因此经过不断的尝试与努力，终于创作出此积层 陶瓷电容器。本创作的目的是在于提供一种将公用的电极层与机械緩冲层合并为一层 的积层陶瓷电容器。为达上述目的，本创作的积层陶瓷电容器是包括堆栈体与设置在该堆栈 体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆 栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层 是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，而该导接层是 以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，其特征在于该外端电极层包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该 堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极 层接触。由于该树脂金属层是由具延展性与弹性的树脂以及能导电的金属粉末所 组成的复合材料层，因此其具有良好的延展性(延展性范围扩大为0.001~60%),以更有效地承受外部应力，避免外部应力对该积层陶乾电容器 所造成的损害，另外，由于其具有导电性，因此可取代公用的电极层，以避 免外端电极层的厚度过厚，且能减少制造成本，而且该树脂金属层可应用在 由镍、银、铜、钯等金属或其合金、化合物或有机复合材料等所制成的内电 极层，因此应用范围更广泛。附图说明图l是本创作的侧面剖视图。 图2是公用积层陶瓷电容器的侧面剖视图。 符号说明(10)(20)积层陶乾电容器C 11)(21)堆栈体(111)介电层(112 ) ( 2 1 2 )内电极层(12)树脂金属层C 13)保护层(14)导接层(211 )陶瓷层(22)银电极层(23)机械緩冲层(24)镍金属保护层(25)锡金属导接层具体实施方式请参看图1所示，本创作的积层陶瓷电容器(10)是设置在一电路板 上，其是包括堆栈体(11)与设置在该堆栈体(11)两端的外端电极层； 该堆栈体(11)是由至少三介电层(111)与至少二内电极层(1 1 2 )交互堆栈所构成，该介电层(111)为陶瓷层，而各相邻的内电极 层(1 1 2 )是分别露出于堆栈体(11)两端，该内电极层(1 1 2 )可 选自镍、含镍的合金、含镍化合物及含镍的有机复合材料或选自银、含银的 合金、含银化合物及含4艮的有机复合材料，或选自铜、含铜的合金、含铜化 合物及含铜的有才几复合材料，或选自钯、含4巴的合金、含钯化合物及含钇的有机复合材料；该外端电极层是包括保护层(13)以及导接层(14),该保护层(1 3 )是设置在该堆栈体(11)的两端，该保护层(13)是镍金属保护层， 而该导接层(14)是以焊接的方式包覆于该保护层(13)相对于堆栈体 (11)的另侧以与电路板上其它电子组件作电性连接，该导接层(14) 是锡金属导接层，其特征在于该外端电极层尚包括一具有延展性及导电性的树脂金属层(1 2 )，其 是设置在该堆栈体(11)与保护层(13)之间，该保护层(13)是避 免该树脂金属层(12)在焊接该导接层(14)的过程中被融蚀，该树脂 金属层(12)是包覆在堆栈体(11)两端，并与内电极层(112)接 触，进而形成并联的电路，该树脂金属层(12)是以热固型树脂与金属的 复合材料所制成，热固型树脂可以是环氧树脂或酚-曱醛树脂等材料，而该金 属的比例是占整体树脂金属层(1 2 )的65 wt。/。至95 wt%,该金属可选自金、 含金的合金、含金化合物及含金的有机复合材料，或选自银、含银的合金、 含银化合物及含银的有机复合材料，或选自镍、含镍的合金、含镍化合物及 含镍的有机复合材料，或选自钯、含钯的合金、含钯化合物及含钯的有机复 合材料，或选自铜、含铜的合金、含铜化合物及含铜的有机复合材料，该树 脂金属层(12)的厚度为0.1|im至800,，而其延展性为0.001~60%,故 具有良好的机械緩冲性。由于该树脂金属层(12)是由具延展性与弹性的树脂以及能导电的金 属粉末所组成的复合材料层，因此其具有良好的延展性(延展性范围扩大为 0.001~60%),以更有效地承受外部应力，避免外部应力对该积层陶瓷电容器 (10)所造成的损害，另外，由于其具有导电性，因此可取代公用的电极 层，以避免外端电极层的厚度过厚，并减少制造成本，而且该树脂金属层(1 2 )可应用在由镍、银、铜、钯等金属或其合金、化合物或有机复合材料等 所制成的内电极层(112),因此应用范围广泛。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，其特征在于：该外端电极层包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触。

【技术特征摘要】
CN 2007-2-14 200710080196X1.一种积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括保护层以及导接层，该保护层是设置在该堆栈体两端，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于堆栈体的另侧，其特征在于该外端电极层包括一具有延展性及导电性的树脂金属层，其是设置在该堆栈体与保护层之间，而该树脂金属层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触。2. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该介电层为陶3. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 选自镍、含镍的合金、含镍化合物及含镍的有机复合材料。4. 如权利要求l所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 选自银、含银的合金、含银化合物及含银的有机复合材料。5. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 选自铜、含铜的合金、含铜化合物及含铜的有机复合材料。6. 如权利要求1所述的积层陶瓷电容器，其特征在于该内电极层是 选自钯、含钇的合金、含钇化合物及含钇的有机复合材料。7. 如权利要求l所述的积层陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡聪智，魏厚弘，
申请(专利权)人：华新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]