一种LED封装光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装光源，包括支架，所述支架的中间位置设置有用于放置LED芯片组的圆杯形放置区域，所述LED芯片组包括至少两颗串联连接的LED芯片。本实用新型专利技术可以实现单颗72V、2W功率，在成品应用时，可以减少光源颗数，提升作业效率，降低加工与组装成本。降低加工与组装成本。降低加工与组装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装光源


[0001]本技术涉及LED封装光源
，特别涉及一种高压灯珠可用于室内照明类的高功率LED封装光源。

技术介绍

[0002]LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，目前市场上主流照明光源主要采用5730、2835等常规尺寸，产品电路的设计及效果需结合光源的尺寸、发光功率、发光面积进行综合考虑，同类产品用光源颗数更多，无法满足市场需求。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种LED封装光源，旨在提升LED封装光源的性能稳定性，降低加工与组装成本。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种LED封装光源，包括支架，所述支架的中间位置设置有用于放置LED芯片组的圆杯形放置区域，所述LED芯片组包括至少两颗串联连接的LED芯片。
[0005]本技术进一步的技术方案是，所述两颗芯片中的第一芯片的正极引脚连接所述支架的支架正极，负极引脚连接所述两颗芯片中的第二芯片的正极引脚，所述第二芯片的负极引脚连接所述支架的支架负极。
[0006]本技术进一步的技术方案是，所述两颗芯片均为36V芯片。
[0007]本技术进一步的技术方案是，所述两颗芯片均为蓝光芯片。
[0008]本技术进一步的技术方案是，所述两颗芯片采用高导热率绝缘胶固定连接于所述放置区域。
[0009]本技术进一步的技术方案是，所述支架的长度为3.5mm，宽为2.8mm，高为0.7mm，角度为120度。
[0010]本技术进一步的技术方案是，所述LED封装光源的发光面积为2.5mm2。
[0011]本技术进一步的技术方案是，所述支架的制作材料为PCT材料或者红铜。
[0012]本技术进一步的技术方案是，所述LED光源采用贴片式散热结构。
[0013]本技术进一步的技术方案是，所述LED封装光源采用分高温固化硅树脂固化体封装胶封装。
[0014]本技术LED封装光源的有益效果是，本技术通过上述技术方案，包括支架，所述支架的中间位置设置有用于放置LED芯片组的圆杯形放置区域，所述LED芯片组包括至少两颗串联连接的LED芯片，可以实现单颗72V、2W功率，在成品应用时，可以减少光源颗数，提升作业效率，降低加工与组装成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1是本技术LED封装光源较佳实施例的正面结构示意图；
[0017]图2是本技术LED封装光源较佳实施例的背面结构示意图；
[0018]图3是本技术LED封装光源较佳实施例的剖面结构示意图。
[0019]附图标号说明：
[0020]代码名称代码名称A1支架正极A5金线A236V芯片A6散热结构A3支架负极B136V芯片A4封装胶
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[0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参照图1至图3，本技术提出一种LED封装光源，本技术LED封装光源较佳实施例包括支架，所述支架的中间位置设置有用于放置LED芯片组的圆杯形放置区域，所述LED芯片组包括至少两颗串联连接的LED芯片。
[0024]其中，作为一种实施方式，所述LED芯片的颗数为两颗，如图1至图3中所示的第一芯片B1和第二芯片A2，其中，所述第一芯片B1的正极引脚通过金线A5连接所述支架的支架正极A1，负极引脚连接连通过金线A5连接所述第二芯片A2的正极引脚，所述第二芯片A2的负极引脚通过金线A5连连接所述支架的支架负极A3。
[0025]作为一种实施方式，所述第一芯片B1和所述第二芯片A2均为36V芯片，其中，所述芯片可以为蓝光芯片。
[0026]本实施例通过将所述第一芯片B1和所述第二芯片A2串联安装于所述圆杯形放置区域内，可以实现单颗72V、2W功率，采用该方案，在成品应用时，可以减少光源颗数，提升作业效率，降低加工与组装成本。
[0027]进一步地，本实施例中，所述两颗芯片，即所述第一芯片B1和所述第二芯片A2采用高导热率绝缘胶固定连接于所述放置区域。
[0028]具体地，可以采用日本信越高导热率绝缘胶物理固定连接所述第一芯片B1、所述第二芯片A2和所述支架。
[0029]本实施例采用所述第一芯片B1和所述第二芯片A2采用高导热率绝缘胶固定连接于所述放置区域，胶体表面平整，所述第一芯片B1、所述第二芯片A2和所述支架之间无杂物和气泡，能保证所述LED光源的性能。
[0030]本实施例中，所述支架的长度为3.5mm，宽为2.8mm，高为0.7mm，角度为120度，所述
LED封装光源的发光面积为2.5mm2。
[0031]具体地，所述支架为长方形，中间设置圆杯形LED芯片组放置区域，LED光源的发光圆心以所述圆杯形LED芯片组放置区域的中心点为中心，发光面积为2.5mm2，可以保证出光路径集中，发光颜色一致性好。
[0032]所述支架的制作材料为PCT材料或者红铜，所述LED光源采用贴片式散热结构A6。
[0033]采用所述PCT材料或者红铜制作支架，并采用贴片式散热结构A6，不仅热沉面积增大散热效果好，而且适合多芯片封装组合设计。
[0034]本实施例中，所述LED封装光源采用分高温固化硅树脂固化体封装胶A4封装。
[0035]所述封装胶A4为分高温固化硅树脂固化体，具有高透明、高透光、高耐硫化、冷热冲击性能优异等特性，且与支架以及镀银层有极佳的粘合性能。
[0036]本技术LED封装光源的有益效果是，本技术通过上述技术方案，包括支架，所述支架的中间位置设置有用于放置LED芯片组的圆杯形放置区域，所述LED芯片组包括至少两颗串联连接的LED芯片，可以实现单颗72V、2W功率，在成品应用时，可以减少光源颗数，提升作业效率，降低加工与组装成本。
[0037]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装光源，其特征在于，包括支架，所述支架的中间位置设置有用于放置LED芯片组的圆杯形放置区域，所述LED芯片组包括至少两颗串联连接的LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述两颗芯片中的第一芯片的正极引脚连接所述支架的支架正极，负极引脚连接所述两颗芯片中的第二芯片的正极引脚，所述第二芯片的负极引脚连接所述支架的支架负极。3.根据权利要求1或2所述的LED封装光源，其特征在于，所述两颗芯片均为36V芯片。4.根据权利要求3所述的LED封装光源，其特征在于，所述两颗芯片均为蓝光芯片。5.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉琼，陈川州，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：