一种谐振器基座开孔装置制造方法及图纸

本申请提供了一种谐振器基座开孔装置，包括运料台、开孔结构和处理器；运料台包括机箱、电机、传动轴、转盘、送料机构和用于承载基座的载物台；载物台设有走刀槽、开口槽和容纳基座的限位槽；送料机构包括第一动力件、连接件、导轨和沿导轨滑动的滑轨；开孔结构设于运料台侧边，开孔结构包括开孔平台、开孔座、第二动力件、开孔刀具以及驱动第二动力件和开孔刀具的第三动力件；电机、第一动力件、第二动力件和第三动力件分别与处理器电连接。通过在运料台上设置送料机构和载物台，将基座输送至开孔结构的开孔刀具下进行开孔，以在基座上同时制作导通通道和过料通道。通通道和过料通道。通通道和过料通道。

【技术实现步骤摘要】
一种谐振器基座开孔装置


[0001]本申请涉及谐振器设备领域，特别是一种谐振器基座开孔装置。

技术介绍

[0002]石英晶体是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制核心元件。在军事和民用产品中都有广泛的应用，如通信、导航、计算机及终端设备、各种板卡，以及随着当前物联网及智能家居的快速发展，尤其是5G时代的到来，石英晶体应用领域更加广阔。
[0003]石英晶体设有具有导电元件(导电元件包括内电极、外电极以及与内电极和外电极一体连接的连接片)的基座，基座会设有容纳连接片的导通通道和供连接片进入导通通道的过料通道(如图1所示)。
[0004]现有技术中存在在基座上制作导通通道的设备，但没有同时在基座上制作导通通道和过料通道的设备。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种谐振器基座开孔装置，包括：
[0006]运料台、开孔结构和处理器；
[0007]所述运料台包括机箱、电机、传动轴、转盘、送料机构和用于承载所述基座的载物台；所述电机固定设于所述机箱内，所述传动轴一端与所述电机的输出轴连接，所述传动轴另一端伸出所述机箱与所述转盘的下端部连接，所述载物台活动设于所述转盘的上端部；其中，所述转盘设有供所述送料机构驱动所述载物台活动的通道；
[0008]所述载物台设有走刀槽、开口槽和容纳所述基座的限位槽，所述开口槽一侧与所述限位槽连通，所述开口槽另一侧延伸至所述载物台侧边，所述走刀槽设于所述限位槽和所述开口槽的下方，所述走刀槽与所述限位槽和所述开口槽连通，且所述走刀槽与所述开口槽在同一竖直平面内，其中，所述走刀槽的位置与所述过料通道和所述导通通道的位置相对应；
[0009]所述送料机构包括第一动力件、连接件、导轨和沿所述导轨滑动的滑轨；所述滑轨固定于所述载物台下端部，所述导轨固定于所述转盘上端部，所述第一动力件固定于所述转盘下端部，且所述第一动力件的驱动轴与所述连接件连接，所述连接件固定于所述载物台下端部；
[0010]所述开孔结构设于所述运料台侧边，所述开孔结构包括开孔平台、开孔座、第二动力件、开孔刀具以及驱动所述第二动力件上下移动的第三动力件；所述开孔平台设于所述开孔座的下部外，所述第二动力件和所述第三动力件设于所述开孔座的上部内，所述第二动力件的驱动轴伸出所述开孔座与所述开孔刀具动力连接，所述第三动力件与所述第二动力件动力连接，所述开孔刀具朝向所述开孔平台；
[0011]所述电机、所述第一动力件、所述第二动力件和所述第三动力件分别与所述处理
器电连接。
[0012]可选地，所述走刀槽一侧由所述开口槽延伸至所述载物台侧边。
[0013]可选地，所述走刀槽的宽度与所述开口槽的宽度相同。
[0014]可选地，所述限位槽的数量、预留槽的数量与所述开口槽的数量相同。
[0015]可选地，所述开孔结构的数量为两个以上，所述开孔结构相对设于所述转盘侧边。
[0016]可选地，所述第一动力件为直线运动的气缸。
[0017]可选地，所述第二动力件为电动机。
[0018]可选地，所述第三动力件为丝杠模组。
[0019]可选地，所述开孔刀具为钨钢钻头。
[0020]可选地，还包括上料机械手，所述上料机械手包括机械臂和用于吸附所述基板的吸盘。
[0021]本申请具有以下优点：
[0022]在本申请的实施例中，通过运料台、开孔结构和处理器；所述运料台包括机箱、电机、传动轴、转盘、送料机构和用于承载所述基座的载物台；所述电机固定设于所述机箱内，所述传动轴一端与所述电机的输出轴连接，所述传动轴另一端伸出所述机箱与所述转盘的下端部连接，所述载物台活动设于所述转盘的上端部；其中，所述转盘设有供所述送料机构驱动所述载物台活动的通道；所述载物台设有走刀槽、开口槽和容纳所述基座的限位槽，所述开口槽一侧与所述限位槽连通，所述开口槽另一侧延伸至所述载物台侧边，所述走刀槽设于所述限位槽和所述开口槽的下方，所述走刀槽与所述限位槽和所述开口槽连通，且所述走刀槽与所述开口槽在同一竖直平面内，其中，所述走刀槽的位置与所述过料通道和所述导通通道的位置相对应；所述送料机构包括第一动力件、连接件、导轨和沿所述导轨滑动的滑轨；所述滑轨固定于所述载物台下端部，所述导轨固定于所述转盘上端部，所述第一动力件固定于所述转盘下端部，且所述第一动力件的驱动轴与所述连接件连接，所述连接件固定于所述载物台下端部；所述开孔结构设于所述运料台侧边，所述开孔结构包括开孔平台、开孔座、第二动力件、开孔刀具以及驱动所述第二动力件上下移动的第三动力件；所述开孔平台设于所述开孔座的下部外，所述第二动力件和所述第三动力件设于所述开孔座的上部内，所述第二动力件的驱动轴伸出所述开孔座与所述开孔刀具动力连接，所述第三动力件与所述第二动力件动力连接，所述开孔刀具朝向所述开孔平台；所述电机、所述第一动力件、所述第二动力件和所述第三动力件分别与所述处理器电连接。通过在所述运料台上设置所述送料机构和所述载物台，将所述基座输送至所述开孔结构的开孔刀具下进行开孔，以在所述基座上同时制作所述导通通道和所述过料通道。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请一实施例提供的一种基座的结构框图；
[0025]图2是本申请一实施例提供的一种谐振器基座开孔装置的结构框图；
[0026]图3是本申请一实施例提供的一种谐振器基座开孔装置中载物台的结构框图；
[0027]图4是本申请一实施例提供的一种谐振器基座开孔装置中开孔结构的结构框图。
[0028]附图标记：1、运料台，11、转盘，12、电机，13、传动轴，14、机箱， 15、载物台，16、开口槽，17、走刀槽，18、限位槽，2、开孔结构，21、开孔座，22、开孔刀具，23、开孔平台，10、基座，101、导通通道，102、过料通道。
具体实施方式
[0029]为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]参照图1
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4，示出了本申请一实施例提供的一种谐振器基座开孔装置；
[0031]一种谐振器基座开孔装置，应用于内设有过料通道和导通通道的基板，包括：运料台1、开孔结构2和处理器；
[0032]所述运料台1包括机箱14、电机12、传动轴13、转盘11、送料机构和用于承载所述基座10的载物台15；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种谐振器基座开孔装置，应用于在基板上加工过料通道和导通通道，其特征在于，包括：运料台、开孔结构和处理器；所述运料台包括机箱、电机、传动轴、转盘、送料机构和用于承载所述基座的载物台；所述电机固定设于所述机箱内，所述传动轴一端与所述电机的输出轴连接，所述传动轴另一端伸出所述机箱与所述转盘的下端部连接，所述载物台活动设于所述转盘的上端部；其中，所述转盘设有供所述送料机构驱动所述载物台活动的通道；所述载物台设有走刀槽、开口槽和容纳所述基座的限位槽；所述开口槽一侧与所述限位槽连通，所述开口槽另一侧延伸至所述载物台侧边；所述走刀槽与所述开口槽在同一竖直平面内，所述走刀槽设于所述限位槽和所述开口槽的下方，且所述走刀槽与所述限位槽和所述开口槽连通；其中，所述走刀槽的位置与所述过料通道和所述导通通道的位置相对应；所述送料机构包括第一动力件、连接件、导轨和沿所述导轨滑动的滑轨；所述滑轨固定于所述载物台下端部，所述导轨固定于所述转盘上端部，所述第一动力件固定于所述转盘下端部，且所述第一动力件的驱动轴与所述连接件连接，所述连接件固定于所述载物台下端部；所述开孔结构设于所述运料台侧边，所述开孔结构包括开孔平台、开孔座、第二动力件、开孔刀具以及驱动所述第二动力件上下移动的第三动力件；所述开孔平台设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高青，刘其胜，高少峰，
申请(专利权)人：深圳市晶峰晶体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：