一种利于装配的手机外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利于装配的手机外壳，涉及手机技术领域。包括内壳体与后盖壳，所述内壳体的背面顶端部设有凹环槽，所述后盖壳的内顶部设有凸环条，且通过凸环条和凹环槽使后盖壳和内壳体的上部相卡合连接，所述内壳体的背面底端部设有插槽，所述后盖壳的内底部设有滑槽，且滑槽内滑动连接有锁扣组件。该利于装配的手机外壳，重新对外壳的装配结构进行设计，通过凹环槽和凸环条使手机壳的上半部相卡接，通过锁扣组件和插槽使手机壳的下半部相锁合连接，只需操作锁扣组件即可分离手机壳的下半部、上推分离手机壳的上半部，实现手机壳的整体分离，装配和拆卸更加方便省力，且不会对手机造成挤压，避免手机损坏。避免手机损坏。避免手机损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种利于装配的手机外壳


[0001]本技术涉及手机
，具体为一种利于装配的手机外壳。

技术介绍

[0002]手机外壳是指手机的外壳，目前，手机外壳常用塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类，国外手机主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手机外壳，除了采用工程塑料作为手机外壳的主要材料以外，金属也被引入到了手机的外壳当中，通常金属材质的手机外壳以选航空铝材为主。
[0003]现有的手机外壳在使用的过程中存在一定的缺陷，由于手机外壳内腔与手机本体间隙设计较小，安装时手机外壳需要产生较大的形变才能安装到手机上，花费力气较大，且对手机产生一定的挤压，容易导致手机损坏，外部漆面刮花。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种利于装配的手机外壳，具备装配和拆卸便捷、不易损坏壳体的优点，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]为实现装配和拆卸便捷、不易损坏壳体的目的，本技术提供如下技术方案：一种利于装配的手机外壳，包括内壳体与后盖壳，所述内壳体的背面顶端部设有凹环槽，所述后盖壳的内顶部设有凸环条，且通过凸环条和凹环槽使后盖壳和内壳体的上部相卡合连接，所述内壳体的背面底端部设有插槽，所述后盖壳的内底部设有滑槽，且滑槽内滑动连接有锁扣组件，所述锁扣组件的头端部插接于插槽中，使后盖壳和内壳体的下部相锁合连接。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述后盖壳的左侧壁设有电话卡孔，且后盖壳的右侧壁分别设有音量键孔和开机键孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述后盖壳的顶部设有耳机孔，且后盖壳的底部设有充电孔。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述后盖壳的背面上端设有摄像头孔，其背面下端设有音量孔。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述锁扣组件位于后盖壳的左右两端，并与后盖壳的外侧面平齐。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述锁扣组件包括滑扣与张紧弹簧，所述张紧弹簧安装于滑扣的尾端。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种利于装配的手机外壳，具备以下有益效果：
[0012]该利于装配的手机外壳，重新对外壳的装配结构进行设计，通过凹环槽和凸环条使手机壳的上半部相卡接，通过锁扣组件和插槽使手机壳的下半部相锁合连接，只需操作锁扣组件即可分离手机壳的下半部、上推分离手机壳的上半部，实现手机壳的整体分离，装配和拆卸更加方便省力，且不会对手机造成挤压，避免手机损坏。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的侧剖图；
[0015]图3为本技术的后盖壳主视图；
[0016]图4为本技术的后盖壳侧视图；
[0017]图5为本技术的A部放大图；
[0018]图6为本技术的B部放大图。
[0019]图中：1、内壳体；2、后盖壳；3、凹环槽；4、凸环条；5、插槽；6、滑槽；7、锁扣组件；8、电话卡孔；9、音量键孔；10、开机键孔；11、耳机孔；12、充电孔；13、摄像头孔；14、音量孔；15、滑扣；16、张紧弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
图6，本技术公开了一种利于装配的手机外壳，包括内壳体1与后盖壳2，所述内壳体1的背面顶端部设有凹环槽3，所述后盖壳2的内顶部设有凸环条4，且通过凸环条4和凹环槽3使后盖壳2和内壳体1的上部相卡合连接，所述内壳体1的背面底端部设有插槽5，所述后盖壳2的内底部设有滑槽6，且滑槽6内滑动连接有锁扣组件7，所述锁扣组件7的头端部插接于插槽5中，使后盖壳2和内壳体1的下部相锁合连接，重新对外壳的装配结构进行设计，通过凹环槽3和凸环条4使手机壳的上半部相卡接，通过锁扣组件7和插槽5使手机壳的下半部相锁合连接，只需操作锁扣组件7即可分离手机壳的下半部、上推分离手机壳的上半部，实现手机壳的整体分离，装配和拆卸更加方便省力，且不会对手机造成挤压，避免手机损坏。
[0022]具体的，所述后盖壳2的左侧壁设有电话卡孔8，且后盖壳2的右侧壁分别设有音量键孔9和开机键孔10。
[0023]本实施方案中，预留电话卡孔8、音量键孔9及开机键孔10为手机壳的常规设计要求，根据不同手机型号和规格可相对应地做设计调整。
[0024]具体的，所述后盖壳2的顶部设有耳机孔11，且后盖壳2的底部设有充电孔12。
[0025]本实施方案中，预留耳机孔11和充电孔12为手机壳的常规设计要求，根据不同手机型号和规格可相对应地做设计调整。
[0026]具体的，所述后盖壳2的背面上端设有摄像头孔13，其背面下端设有音量孔14。
[0027]本实施方案中，预留摄像头孔13和音量孔14为手机壳的常规设计要求，根据不同手机型号和规格可相对应地做设计调整。
[0028]具体的，所述锁扣组件7位于后盖壳2的左右两端，并与后盖壳2的外侧面平齐。
[0029]本实施方案中，通过将锁扣组件7的头部插进插槽5中，即可使手机壳的下半部相锁合连接。
[0030]具体的，所述锁扣组件7包括滑扣15与张紧弹簧16，所述张紧弹簧16安装于滑扣15
的尾端。
[0031]本实施方案中，左右推动锁扣组件7中的滑扣15即可实现移离或插进插槽5，从而实现手机壳的锁合或分离，以便于进行拆卸和装配。
[0032]本技术的工作原理及使用流程：在使用时，重新对外壳的装配结构进行设计，通过凹环槽3和凸环条4使手机壳的上半部相卡接，通过锁扣组件7和插槽5使手机壳的下半部相锁合连接，只需操作锁扣组件7即可分离手机壳的下半部、上推分离手机壳的上半部，实现手机壳的整体分离，装配和拆卸更加方便省力，且不会对手机造成挤压，避免手机损坏。
[0033]综上所述，该利于装配的手机外壳，重新对外壳的装配结构进行设计，通过凹环槽3和凸环条4使手机壳的上半部相卡接，通过锁扣组件7和插槽5使手机壳的下半部相锁合连接，只需操作锁扣组件7即可分离手机壳的下半部、上推分离手机壳的上半部，实现手机壳的整体分离，装配和拆卸更加方便省力，且不会对手机造成挤压，避免手机损坏。
[0034]需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利于装配的手机外壳，包括内壳体(1)与后盖壳(2)，其特征在于：所述内壳体(1)的背面顶端部设有凹环槽(3)，所述后盖壳(2)的内顶部设有凸环条(4)，且通过凸环条(4)和凹环槽(3)使后盖壳(2)和内壳体(1)的上部相卡合连接，所述内壳体(1)的背面底端部设有插槽(5)，所述后盖壳(2)的内底部设有滑槽(6)，且滑槽(6)内滑动连接有锁扣组件(7)，所述锁扣组件(7)的头端部插接于插槽(5)中，使后盖壳(2)和内壳体(1)的下部相锁合连接。2.根据权利要求1所述的一种利于装配的手机外壳，其特征在于：所述后盖壳(2)的左侧壁设有电话卡孔(8)，且后盖壳(2)的右侧壁分别设有音量键孔(9)和开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓龙，
申请(专利权)人：重庆龙勤精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：