本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，包括底座和加工台，还包括控制器、上料机构和下切机构，上料机构包括推杆和滑动组件，所述滑动组件设在底座的顶部，所述推杆固定设在滑动组件的顶部，所述下切机构包括刀片、电动滑台和驱动组件，底座的顶部固定设有立板，所述电动滑台呈竖直设在立板的顶部外壁上，所述驱动组件通过滑块滑动设在电动滑台上，所述刀片固定设在驱动组件上，滑动组件和驱动组件与控制器均为电性连接，本实用新型专利技术涉及的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，可以满足不同截断长度的硅晶棒的切割要求，且切割精确，不会造成误差，进而提升了切割精度，实现了精加工。实现了精加工。实现了精加工。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有半导体硅晶棒切割存在以下问题：
[0004]1.无法精确调控硅晶棒的上料距离，进而无法精确调控截断长度，截断的精度有待提升。
[0005]2.硅晶棒在切割时会产生大量棒体上的碎屑，不及时清理，不仅容易堵塞切口，卡住切刀，损坏设备，同时严重影响切割进程，切割效率油条提升。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]提供一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，包括底座和加工台，还包括控制器、上料机构和下切机构，所述上料机构设在底座的顶部，上料机构包括推杆和滑动组件，所述滑动组件设在底座的顶部，所述推杆固定设在滑动组件的顶部，所述下切机构包括刀片、电动滑台和驱动组件，底座的顶部固定设有立板，所述电动滑台呈竖直设在立板的顶部外壁上，所述驱动组件通过滑块滑动设在电动滑台上，所述刀片固定设在驱动组件上，滑动组件和驱动组件与控制器均为电性连接。
[0009]优选的，所述滑动组件包括伺服电机、第一连杆、第二连杆和滑板，所述伺服电机固定设在底座的顶部，第一连杆套设在其输出端上，第二连杆铰接设置在第一连杆远离伺服电机的一端，所述滑板滑动设置在底座的顶部，且第二连杆远离第一连杆的一端与滑板铰接，推杆固定设在滑板的顶部，伺服电机与控制器电连接。
[0010]优选的，加工台远离推杆的顶部一端外壁上固定设有刻度值。
[0011]优选的，所述驱动组件包括驱动电机、第一锥齿轮和第二锥齿轮，滑块的外壁上固定设有支撑板，所述驱动电机固定设在支撑板的底部，第一锥齿轮套设在其输出端上，第二锥齿轮通过旋转轴可转动的设置在支撑板的底部，旋转轴的另一端与刀片固定连接，第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合连接，驱动电机与控制器电连接。
[0012]优选的，滑块的一端侧壁上固定设有齿条，加工台的顶部呈竖直设有立杆，立杆的
顶部外壁上通过第一铰接轴和第二铰接轴分别可转动的设置有第一齿轮和第二齿轮，齿条和第二齿轮均与第一齿轮啮合连接，且第一齿轮比第二齿轮大，第二铰接轴远离第二齿轮的一端套设有风扇。
[0013]优选的，加工台的顶部固定设有搭接台，搭接台的顶部呈一体成型设置有可供硅晶棒搭接的弧形容纳槽，搭接台上的上方固定设有气缸，气缸的输出端上固定设有弧形压紧板，所述气缸与控制器电连接。
[0014]优选的，搭接台的两端呈对称设置有两个限位套。
[0015]优选的，立板的顶部外壁上固定设有限位杆，所述限位杆与齿条套接。
[0016]本技术的有益效果：当进行硅晶棒的切割工作时，首先通过人工将硅晶棒从两个限位套穿过，并致其于搭接台顶部的弧形容纳槽内，再通过控制器启动气缸，从而使其输出端向下伸出，由于其输出端与弧形压紧板固定压紧，又因为弧形压紧板位于弧形容纳槽的顶部，进而使得弧形压紧板下降对硅晶棒进行压紧，将其固定。
[0017]在硅晶棒被固定后，通过控制器启动驱动电机，由于其输出端与第一锥齿轮套接，刀片和第二锥齿轮分别与旋转轴的两端套接，又因为第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接，从而带动刀片旋转，然后通过电动滑台带动滑块及其上的支撑板下降，进而带动刀片下降对硅晶棒进行切割。
[0018]在滑块带动支撑板及其上的刀片下降对硅晶棒进行切割的同时，由于齿条和第二齿轮均与第一齿轮啮合连接，风扇与第二齿轮同轴，从而使得第一齿轮带动第二齿轮旋转，因而带动与其同轴的风扇旋转，从而对切割时产生的硅晶棒碎屑进行吹走，起到清理作用，不仅防止卡刀，有利于提升切割效率，同时能够提升硅晶棒的切割质量，进而提升其出厂质量，将第一齿轮设计成比第二齿轮大，是为了保证第二齿轮旋转时能够带动第一齿轮旋转数圈，从而保证风扇能形成一定的风力，需要说明的是，此处形成的风力能够起到吹走碎屑的效果。
[0019]在硅晶棒需要进行定位切割时，通过控制器启动伺服电机，因而通过其输出端带动第一连杆旋转，由于第一连杆远离伺服电机的一端和滑板分别与第二连杆的两端铰接，又因为滑板滑动设计，推杆与滑板的顶部固定连接，从而带动推杆向靠近硅晶棒的一端推送，将硅晶棒向前推送，伺服电机可精确控制其输出端的旋转角度，从而精确控制第一连杆的旋转角度，进而保证推杆具有不同的进给量，刻度值可精确查看其推送距离，与伺服电机配合，从而满足不同长度的截断要求，进而使得硅晶棒的切割长度可精确调控。
[0020]1.本技术通过设计上料机构，即推杆和滑动组件，滑动组件包括伺服电机、第一连杆、第二连杆和滑板，并配合刻度值的设计，能够精确调控硅晶棒的上料精度，相较于现有技术，可以满足不同截断长度的硅晶棒的切割要求，且切割精确，不会造成误差，进而提升了切割精度，实现了精加工。
[0021]2.本技术通过设计下切机构，即刀片、电动滑台和驱动组件，同时配合齿条、第一齿轮、第二齿轮和风扇，在切割的同时，能够同步对切割时产生的硅晶棒碎屑进行吹除，起到清理作用，不仅可以防止卡刀，提升切割效率，同时能够提升硅晶棒的切割质量，进而提升其出厂质量。
[0022]3.本技术通过设计气缸、弧形压紧板、搭接台和两个限位套，并在搭接台的顶部设计可与硅晶棒外壁贴合的弧形容纳槽，相较于现有技术，能够防止硅晶棒再切割时产
生晃动和移位，进而有利于加快切割进程，扩大产量，提高企业收益。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面对本专利技术实施例中的附图作简单地介绍。
[0024]图1为本技术的立体结构示意图一；
[0025]图2为图1中的A处放大图；
[0026]图3为本技术的立体结构示意图二；
[0027]图4为图3中的B处放大图；
[0028]图5为本技术加工台和下切机构的立体结构示意图；
[0029]图6为图5中的C处放大图；
[0030]图中：加工台1，上料机构2，下切机构3，推杆4，滑动组件5，刀片6，电动滑台7。驱动组件8，滑块9，伺服电机10，第一连杆11，第二连杆12，滑板13，刻度值14，驱动电机15，第一锥齿轮16，第二锥齿轮17，齿条18，第一齿轮19，第二齿轮20，风扇21，搭接台22，气缸23，弧形压紧板24，限位套25。
具体实施方式<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，包括底座和加工台(1)，其特征在于：还包括控制器、上料机构(2)和下切机构(3)，所述上料机构(2)设在底座的顶部，上料机构(2)包括推杆(4)和滑动组件(5)，所述滑动组件(5)设在底座的顶部，所述推杆(4)固定设在滑动组件(5)的顶部，所述下切机构(3)包括刀片(6)、电动滑台(7)和驱动组件(8)，底座的顶部固定设有立板，所述电动滑台(7)呈竖直设在立板的顶部外壁上，所述驱动组件(8)通过滑块(9)滑动设在电动滑台(7)上，所述刀片(6)固定设在驱动组件(8)上，滑动组件(5)和驱动组件(8)与控制器均为电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：所述滑动组件(5)包括伺服电机(10)、第一连杆(11)、第二连杆(12)和滑板(13)，所述伺服电机(10)固定设在底座的顶部，第一连杆(11)套设在其输出端上，第二连杆(12)铰接设置在第一连杆(11)远离伺服电机(10)的一端，所述滑板(13)滑动设置在底座的顶部，且第二连杆(12)远离第一连杆(11)的一端与滑板(13)铰接，推杆(4)固定设在滑板(13)的顶部，伺服电机(10)与控制器电连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：加工台(1)远离推杆(4)的顶部一端外壁上固定设有刻度值(14)。4.根据权利要求3所述的一种半导体硅晶棒截断用定位切割设备，其特征在于：所述驱动组件(8)包括驱动电机(15)、第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚亚君，
申请(专利权)人：科莱思半导体智造浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：
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