一种解决多层线路板层偏移的制作方法技术

一种解决多层线路板层偏移的制作方法，其多层线路板包括芯板内层与芯板外层，该制作方法包括制作芯板内层的实心铜边框；按照相同规格的芯板外层在叠板时排版；根据芯板外层的排版调整压合时的压合力。该制作方法包括将芯板内层的长和宽四个边形成一个固体，增加芯板内层的强度，降低在压合、磨板等阶段产生的涨缩；该制作方法还包括排版时只能放相同的尺寸和厚度的芯板外层，比如都是尺寸9*12inch，厚度1.6mm这种规格，而不可放比如是6*12inch等不是同一个规格和厚度的芯板外层，使得层压在叠板时，均匀受压避免产生偏移；该制作方法还包括根据芯板外层的排版调整压合时的压合力，压合力灵活调整，避免产生压合偏移。避免产生压合偏移。避免产生压合偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种解决多层线路板层偏移的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制作的
，特别是涉及一种解决多层线路板层偏移的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，PCB(Printed Circuit Board)线路板使用的板材，在其生产过程中不可避免地会产生涨缩，且材质不同涨缩变化也不一致，尤其是PTFE、PTFE+陶瓷、碳氢化合物+陶瓷、复合材料等特殊材料，因板材的特性原因，在经过压合、磨板等生产过程后涨缩变化更大，导致在后面生产工序存在偏差造成钻孔与线路无法吻合的技术缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种解决多层线路板层偏移的制作方法，解决了现有技术中多层印制板由于板材涨缩，导致在生产工序存在偏差造成钻孔与线路无法吻合的技术缺陷，本专利技术提供的解决多层线路板层偏移的制作方法，可避免在多层线路板的生产过程中产生层偏移，节约成本，提高品质。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种解决多层线路板层偏移的制作方法，所述多层线路板包括芯板内层与芯板外层，所述制作方法包括制作所述芯板内层的实心铜边框；按照相同规格的所述芯板外层在叠板时排版；根据所述芯板外层的排版调整压合时的压合力。
[0006]进一步，所述制作所述芯板内层的实心铜边框的步骤包括：制作所述芯板内层的边框，填满所述边框上所设的流胶口，形成所述实心铜边框。
[0007]进一步，所述边框包括方形阴阳铜边框或太阳式铜块边框，填满所述方形阴阳铜边框或所述太阳式铜块边框上所设的流胶口，形成所述实心铜边框。
[0008]进一步，所述按照相同规格的所述芯板外层在叠板时排版的步骤包括：将相同长度、宽度、厚度的至少两个所述芯板外层进行排版。
[0009]进一步，所述排版的方式包括横向排版与纵向排版。
[0010]进一步，所述根据所述芯板外层的排版调整压合时的压合力的步骤包括：根据所述芯板外层的实际面积，调整“BURKLE”压机压合时的压合力，所述“BURKLE”压机的压合程式设置共有28种，所述“BURKLE”压机的压合力设置为70N/qcm
‑
250N/qcm。
[0011]进一步，所述“BURKLE”压机适用的钢板尺寸为650mmx850mm。
[0012]进一步，所述制作方法包括CAM运行脚本(Script)完成所述芯板内层的边框制作；手工操作把所述边框上的流胶口填满，形成所述实心铜边框；层压在叠板时，所述芯板外层同规格单独排版，不与其它板配压；输入所述芯板外层的实际面积，调整“BURKLE”压机压合时的压合力。
[0013]本专利技术的有益效果：
[0014]本专利技术提供的解决多层线路板层偏移的制作方法，其中，多层线路板包括芯板内
层与芯板外层，该制作方法包括制作芯板内层的实心铜边框；按照相同规格的芯板外层在叠板时排版；根据芯板外层的排版调整压合时的压合力。
[0015]本专利技术中，该制作方法包括制作芯板内层的实心铜边框，此方式的原理是将芯板内层的长和宽四个边形成一个固体，增加芯板内层的强度，降低在压合、磨板等阶段产生的涨缩，避免在后续生产工序中存在偏差造成钻孔与线路无法吻合等缺陷；该制作方法还包括按照相同规格的芯板外层在叠板时排版，此方式的原理是指排版时只能放相同的尺寸和厚度的芯板外层，比如都是尺寸9*12inch，厚度1.6mm这种规格，而不可放比如是6*12inch或12*18inch不是同一个规格和厚度的芯板外层，使得层压在叠板时，均匀受压避免产生偏移和不均匀的涨缩；该制作方法还包括根据芯板外层的排版调整压合时的压合力，压合力灵活调整，避免产生压合偏移；本专利技术提供的解决多层线路板层偏移的制作方法，可避免在多层线路板的生产过程中产生层偏移，节约成本，提高品质；解决了现有技术中多层印制板由于板材涨缩，导致在生产工序存在偏差造成钻孔与线路无法吻合的技术缺陷。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例多层线路板的分解结构示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例中芯板内层的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术变形例中芯板外层的排版示意图；
[0019]图中，11
‑
芯板内层、111
‑
实心铜边框、12
‑
芯板外层、13
‑
半固化片
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]参见图1
‑
图3，图1为本专利技术实施例中多层线路板的分解结构示意图,图2为本专利技术实施例中芯板内层的结构示意图,图3为本专利技术变形例中芯板外层的排版示意图。
[0022]本专利技术提供的解决多层线路板层偏移的制作方法，适用于不超出18/18um的板材基铜，对于大于18um的板材基铜暂不适用该制作方法，该制作方法可避免在多层线路板的生产过程中产生层偏移，节约成本，提高品质；解决了现有技术中多层印制板由于板材涨缩，导致在生产工序存在偏差造成钻孔与线路无法吻合的技术缺陷。
[0023]具体地，参见图1，本实施例的多层线路板的叠层结构包括芯板内层11、半固化片13和芯板外层12，半固化片13设置在芯板内层11与芯片外层12之间，经过压合形成一个多层线路板；其中，本实施例中的芯板内层11设有实心铜边框111。
[0024]常见的半固化片13由玻璃纤维和环氧树脂构成，在压机热压过程中，半固化片13在受热的条件下由于自身含有的挥发物的作用会逐渐软化直至完全变成液态，逐渐熔化的树脂会与表面经过粗化的内层板和铜箔发生反应产生很好的结合力，从而将内层板与外层板结合成为一个共体，最终就形成了多层线路板。
[0025]现有的多层线路板，因为半固化片13的树脂经过熔化后会产生流动，所以现有芯板内层的边框上设计有多处流胶口，流胶口的作用是为了让多余的胶排出有效区外；但流
胶口会把现有芯板内层的边框隔断成了多个零散的独立的固体，加上板材的特殊特性原因，层压后涨缩变异比较大，导致在后面生产工序存在偏差造成钻孔与线路无法吻合等诸多技术缺陷。
[0026]为了解决现有多层印制板由于板材涨缩，导致在生产工序存在偏差造成钻孔与线路无法吻合的技术缺陷，本实施例中，解决多层线路板层偏移的制作方法包括：制作芯板内层11的实心铜边框111；按照相同规格的芯板外层12在叠板时排版；根据芯板外层12的排版调整压合时的压合力。
[0027]本实施例中，优选地，上述制作芯板内层11的实心铜边框111的步骤包括：制作常见的现有芯板内层的边框，可以是方形阴阳铜边框或太阳式铜块边框，填满上述边框上所设的流胶口，即可形成实心铜边框111，如图2中所示。
[0028]具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决多层线路板层偏移的制作方法，所述多层线路板包括芯板内层与芯板外层，其特征在于：所述制作方法包括制作所述芯板内层的实心铜边框；按照相同规格的所述芯板外层在叠板时排版；根据所述芯板外层的排版调整压合时的压合力。2.根据权利要求1所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述制作所述芯板内层的实心铜边框的步骤包括：制作所述芯板内层的边框，填满所述边框上所设的流胶口，形成所述实心铜边框。3.根据权利要求2所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述边框包括方形阴阳铜边框或太阳式铜块边框，填满所述方形阴阳铜边框或所述太阳式铜块边框上所设的流胶口，形成所述实心铜边框。4.根据权利要求3所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述按照相同规格的所述芯板外层在叠板时排版的步骤包括：将相同长度、宽度、厚度的至少两个所述芯板外层进行排版。5.根据权利要求4所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述排版的方式包括横向排...

【专利技术属性】
技术研发人员：何家添，钟伟能，唐有军，陈建贤，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：