军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，属于印制板焊接领域。本发明专利技术使用有铅锡膏喷印工艺结合耐高温合成石防护固定工装，使军工有铅/无铅器件表贴器件、通孔插装器件一次性完成混合回流焊接生产；通过根据器件尺寸制作的防护工装实现不同种类通孔插装器件的的耐热防护与固定，通过喷印方法实现印制板各种焊盘的锡膏涂覆。具有生产效率高，一致性好，取代了多工序军工印制板组件的生产，提高了军工印制板组件的可靠性与生产效率。性与生产效率。

【技术实现步骤摘要】
军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法


[0001]本专利技术属于印制板焊接领域，具体涉及一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法。

技术介绍

[0002]军工产品对印制板组装件组装生产效率、焊接焊点可靠性要求的愈来愈高，传统印制板组件中通孔插装器件的需在表贴器件回流焊接后手工焊接，生产效率低下的同时人工焊接质量一致性难以保证。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]本专利技术要解决的技术问题是如何提供一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，以解决传统印制板组件中通孔插装器件的需在表贴器件回流焊接后手工焊接导致效率低下，质量不能保证的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，该方法包括如下步骤：
[0007]S1、通过印制板锡膏喷印设备对印制板上表贴器件的表贴焊盘、通孔插装器件的通孔焊盘均喷印有铅锡膏；
[0008]S2、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1
‑
2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对耐温不足的通孔插装器件进行防护；
[0009]S3、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1
‑
2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对引脚较少的通孔插装器件进行固定；
[0010]S4、一次性完成混合回流焊接生产。
[0011]进一步地，所述步骤S1中印制板表贴焊盘按照厂家喷印工艺参数喷涂锡膏。
[0012]进一步地，所述步骤S1中印制板通孔焊盘按照通孔焊盘包含开孔的整体面积使用表贴焊盘喷印参数喷印锡膏。
[0013]进一步地，所述步骤S2中合成石基材的耐温高于300℃。
[0014]进一步地，所述步骤S2中固定罩与器件之间设置0.5mm间隙。
[0015]进一步地，所述步骤S3中合成石基材的耐温高于300℃。
[0016]进一步地，所述步骤S3中固定罩与器件之间设置0.5mm间隙。
[0017]进一步地，所述表贴器件包括有铅和无铅器件。
[0018]进一步地，所述步骤S4具体包括：对表贴器件、通孔插装器件使用表贴焊接程序曲线一次进行回流焊接，完成整板器件的一次性焊接。
[0019]进一步地，所述表贴焊接程序曲线为有铅无铅器件高温曲线。
[0020](三)有益效果
[0021]本专利技术提出一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，本专利技术将军工印制板组件通孔插装器件的与表贴器件(有铅无铅混装)一同进行焊盘锡膏的喷印设备喷印印刷，再将其通过回流焊接的方式与通孔插装器件的一起进行回流焊接的过程，可完成此类通孔插装器件与表贴器件仅一次回流焊接实现整板器件的焊接，具有效率高、质量一致性好的特点。
[0022]本专利技术的优点在于通过此方法，使用有铅锡膏喷印工艺结合耐高温合成石防护固定工装，使军工有铅/无铅器件表贴器件、通孔插装器件一次性完成混合回流焊接生产；通过根据器件尺寸制作的防护工装实现不同种类通孔插装器件的的耐热防护与固定，通过喷印方法实现印制板各种焊盘的锡膏涂覆。具有生产效率高，一致性好，取代了多工序军工印制板组件的生产，提高了军工印制板组件的可靠性与生产效率。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的目的、内容和优点更加清楚，下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。
[0024]本专利技术用于实现军工印制板组件通孔插装器件的与表贴器件(有铅无铅混装)一同进行焊盘锡膏的喷印设备喷印印刷，再将其通过回流焊接的方式与通孔插装器件的一起进行回流焊接的过程，可完成此类通孔插装器件与表贴器件仅一次回流焊接实现整板器件的焊接，具有效率高、质量一致性好的特点。
[0025]本专利技术使用的方法主要通过采用专门设计的通孔插装器件的遮蔽固定装置，通过目前较为先进的印制板组件锡膏喷印设备，对印制板上表贴焊盘、通孔焊盘均喷印锡膏，实现表贴器件(包含有铅无铅器件)、通孔插装器件的使用表贴焊接程序曲线(包括有铅无铅器件高温曲线)一次进行回流焊接高效高一致性完成整板器件的一次性焊接。
[0026]本专利技术的目的是提供一种能够使军工有铅/无铅混装表贴器件、通孔插装器件能够一次进行锡膏喷印印刷、一次采用回流焊接工艺完成整板器件焊接的工艺方法。
[0027]具体的实施办法如下：
[0028]S1、通过印制板锡膏喷印设备对印制板上表贴焊盘、通孔焊盘均喷印有铅锡膏；
[0029]通过目前市面上较为先进、成熟的印制板锡膏喷印设备对印制板上表贴焊盘、通孔焊盘均喷印有铅锡膏(军工有铅/无铅器件混合回流焊接要求)，印制板表贴焊盘按照厂家喷印工艺参数喷涂锡膏，通孔焊盘按照通孔焊盘包含开孔的整体面积使用表贴焊盘喷印参数喷印锡膏，这样整板各种焊盘均喷涂焊锡膏，方便后续整板焊接工艺的使用。
[0030]S2、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1
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2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对耐温不足的通孔插装器件进行防护；
[0031]军工有铅/无铅器件混合回流焊接回流最高温度较高，部分常规通孔插装器件耐温不足，本专利技术采用合成石基材(耐温高于300℃)根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1
‑
2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对器件进行防护。这样热风回流焊接的高温不会直接作用于器件上起到了热防护的作用，为整板回流焊接起到了保证。
[0032]S3、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1
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2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对引脚较少的通孔插装器件进行固定；
[0033]部分通孔插装器件由于引脚较少容易歪斜，同时，热风回流焊接的风力会导致较
轻的通孔插装器件的被吹歪，本专利技术采用合成石基材(耐温高于300℃)，根据通孔插装器件尺寸，制作掏空扣住器件、壁厚1
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2mm的器件支撑防护固定罩将通孔插装器件位置进行固定，为整板回流焊接起到了保证。
[0034]固定罩与器件之间设置0.5mm间隙，以更好地防护和固定元器件。
[0035]S4、一次性完成混合回流焊接生产。
[0036]对表贴器件(包含有铅无铅器件)、通孔插装器件使用表贴焊接程序曲线(包括有铅无铅器件高温曲线)一次进行回流焊接，高效高一致性完成整板器件的一次性焊接。
[0037]本专利技术的优点在于通过此方法，使用有铅锡膏喷印工艺结合耐高温合成石防护固定工装，使军工有铅/无铅器件表贴器件、通孔插装器件一次性完成混合回流焊接生产；通过根据器件尺寸制作的防护工装实现不同种类通孔插装器件的的耐热防护与固定，通过喷印方法实现印制板各种焊盘的锡膏涂覆。具有生产效率高，一致性好，取代了多工序军工印制板组件的生产，提高了军工印制板组件的可靠性与生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1、通过印制板锡膏喷印设备对印制板上表贴器件的表贴焊盘、通孔插装器件的通孔焊盘均喷印有铅锡膏；S2、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1
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2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对耐温不足的通孔插装器件进行防护；S3、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1
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2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对引脚较少的通孔插装器件进行固定；S4、一次性完成混合回流焊接生产。2.如权利要求1所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S1中印制板表贴焊盘按照厂家喷印工艺参数喷涂锡膏。3.如权利要求1所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S1中印制板通孔焊盘按照通孔焊盘包含开孔的整体面积使用表贴焊盘喷印参数喷印锡膏。4.如权利要求1
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3任一项所述所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭磊，苟俊锋，张仲瑶，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：