本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供的邦定模组、具有该邦定模组的指纹识别组件以及具有该指纹识别组件的电子设备中，邦定模组至少包括柔性电路板和基板；通过在柔性电路板的功能膜层上设有能够显露第一金手指组的敞口，降低了邦定部分的硬度，便于将基板贴合于柔性电路板，且降低了基板相对于柔性电路板的高度，防止基板因受到外力而产生划伤或者破损，进而降低了邦定区线路受力断裂的风险；而通过在敞口的边沿设置曲线，可以减小敞口处受到的应力，从而改善敞口附近的线路受力断裂的情况，由此，降低了柔性电路板的邦定区附近产生线路断裂的风险。生线路断裂的风险。生线路断裂的风险。
【技术实现步骤摘要】
邦定模组、指纹识别组件以及电子设备
[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种邦定模组、具有该邦定模组的指纹识别组件以及具有该指纹识别组件的电子设备。
技术介绍
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。因此，在触控显示装置中，通常会使用到柔性电路板，以通过弯折柔性电路板提高屏占比。
[0003]但是，在上述过程中，柔性电路板与其他基板邦定后，该柔性电路板的邦定区附近容易因受到外力而产生线路断裂的情形。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种邦定模组、具有该邦定模组的指纹识别组件以及具有该指纹识别组件的电子设备，以降低柔性电路板的邦定区附近产生线路断裂的风险。
[0005]根据本申请的第一方面，本申请实施例提供了一种邦定模组，包括：
[0006]柔性电路板，包括柔性电路板本体和覆设于所述柔性电路板本体一侧表面的功能膜层；所述柔性电路板本体包括第一邦定区，所述第一邦定区内设有第一金手指组，所述功能膜层上设有能够显露所述第一金手指组的敞口，所述敞口朝向所述柔性电路板本体的投影的内侧边沿为曲线；以及
[0007]基板，所述基板包括第二邦定区，所述第二邦定区内设有与所述第一金手指组对位的第二金手指组；
[0008]其中，所述第一金手指组和所述第二金手指组彼此对位；所述功能膜层在所述柔性电路板本体上的正投影，与所述基板在所述柔性电路板本体上的正投影不具有重叠区域。
[0009]在其中一个实施例中，所述敞口朝向所述柔性电路板本体的投影的内侧边沿为波浪状曲线。
[0010]在其中一个实施例中，所述敞口朝向所述柔性电路板本体的投影的内侧边沿包括交替布置的波峰和波谷；
[0011]所述波峰和所述波谷均为圆弧形。
[0012]在其中一个实施例中，所述波峰与所述波谷的幅值相等。
[0013]在其中一个实施例中，相邻的所述波峰与所述波谷通过弧面过渡衔接。
[0014]在其中一个实施例中，所述波峰的圆弧半径和所述波谷的圆弧半径均为0.2毫米。
[0015]在其中一个实施例中，所述敞口朝向所述柔性电路板本体的投影的内侧边沿为正弦曲线。
[0016]在其中一个实施例中，所述功能膜层包括聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。
[0017]在其中一个实施例中，所述柔性电路板与所述基板通过异方形导电胶邦定。
[0018]根据本申请的第二方面，本申请实施例还提供了一种指纹识别组件，包括如上述所述的邦定模组。
[0019]根据本申请的第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如上述所述的指纹识别组件。
[0020]上述提供的邦定模组、具有该邦定模组的指纹识别组件以及具有该指纹识别组件的电子设备中，邦定模组至少包括柔性电路板和基板；柔性电路板柔性电路板本体和覆设于柔性电路板本体一侧表面的功能膜层，柔性电路板本体包括第一邦定区，第一邦定区内设有第一金手指组，功能膜层上设有能够显露第一金手指组的敞口，敞口朝向柔性电路板本体的投影的内侧边沿为曲线；基板包括第二邦定区，第二邦定区内设有与第一金手指组对位的第二金手指组；第一金手指组和第二金手指组彼此对位，功能膜层在柔性电路板本体上的正投影，与基板在柔性电路板本体上的正投影不具有重叠区域；通过设置敞口显露第一金手指，降低了邦定部分的硬度，便于将基板贴合于柔性电路板，且降低了基板相对于柔性电路板的高度，防止基板因受到外力而产生划伤或者破损，进而降低了邦定区线路受力断裂的风险；而通过在敞口的边沿设置曲线，可以减小敞口处受到的应力，从而改善敞口附近的线路受力断裂的情况，由此，降低了柔性电路板的邦定区附近产生线路断裂的风险。
附图说明
[0021]图1为相关技术一实施例中绑定模组邦定前的结构示意图；
[0022]图2为相关技术一实施例中绑定模组邦定后的结构示意图；
[0023]图3为图2的仰视结构示意图；
[0024]图4为本申请一实施例中邦定模组的结构示意图；
[0025]图5为本申请一实施例中邦定模组的敞口处X光扫描线路断裂图；
[0026]图6为本申请一实施例中直线形结构的受力示意图；
[0027]图7为本申请一实施例中弧形结构的受力示意图；
[0028]图8为本申请一实施例中邦定模组的结构示意图；
[0029]图9为图8中柔性电路板的结构示意图；
[0030]图10为图8中G处的局部结构放大示意图。
[0031]元件符号简单说明：
[0032]100：柔性电路板
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110：柔性电路板本体
[0033]120：功能膜层
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121：敞口
[0034]122：内侧边沿
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1221：波峰
[0035]1222：波谷
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1223：弧面过渡
[0036]101：第一邦定区
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130：第一金手指组
[0037]140：铜箔
[0038]200：基板
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201：第二邦定区
[0039]210：第二金手指组
[0040]10：第一区域
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20：第二区域
[0041]30：第三区域
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40：第四区域
[0042]Fp：外力
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Fpy：竖直方向的力
[0043]Fpx：水平方向的力
[0044]R1：波峰的圆弧半径
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R2、波谷的圆弧半径
[0045]A1：波峰的幅值
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A2：波谷的幅值
具体实施方式
[0046]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此，本申请实施例不受下面公开的具体实施例的限制。
[0047]可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等可在本文中用于描述各种专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明，这本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种邦定模组，其特征在于，包括：柔性电路板，包括柔性电路板本体和覆设于所述柔性电路板本体一侧表面的功能膜层；所述柔性电路板本体包括第一邦定区，所述第一邦定区内设有第一金手指组，所述功能膜层上设有能够显露所述第一金手指组的敞口，所述敞口朝向所述柔性电路板本体的投影的内侧边沿为曲线；以及基板，所述基板包括第二邦定区，所述第二邦定区内设有与所述第一金手指组对位的第二金手指组；其中，所述第一金手指组和所述第二金手指组彼此对位；所述功能膜层在所述柔性电路板本体上的正投影，与所述基板在所述柔性电路板本体上的正投影不具有重叠区域。2.根据权利要求1所述的邦定模组，其特征在于，所述敞口朝向所述柔性电路板本体的投影的内侧边沿为波浪状曲线。3.根据权利要求2所述的邦定模组，其特征在于，所述敞口朝向所述柔性电路板本体的投影的内侧边沿包括交替布置的波峰和波谷；所述波峰...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江林，邱苹，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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