一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，其特征在于，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构。通过快换机构和夹持机构配合运作，便于在一台设备上对不同尺寸的封装进行高效对接，通过热封机构对对接后的封装进行更加效率的加热塑封处理，提高了塑封设备的使用效果。了塑封设备的使用效果。了塑封设备的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法


[0001]本专利技术涉及SIP封装生产
，特别涉及一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，第五代移动通信技术发展迅速，第五代移动通信技术是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施，而5G通信技术必不可少的就是芯片，芯片在生产的过程中需要通过SIP封装进行组装，而封装分为上下两块塑料板，需要进行塑封处理才能进行后续的加工。
[0003]现有塑封设备有些不足之处：1、现有的塑封设备不便于在一台设备上对不同尺寸的芯片封装进行塑封处理，降低处理的效率。2、现有的塑封设备在对上下两块封装进行对接塑封的运作过程复杂，耗时耗力，同时不便于对不同的方向进行快速塑封，降低了塑封的效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，其特征在于，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构，所述底座左侧外壁安装有侧板，所述侧板内部安装有电动伸缩杆，所属电动伸缩杆上端安装有连接板，所述连接板下端内部安装有便于高效夹装不同尺寸封装的夹持机构；所述快换机构包括底槽、插板、卡块和螺栓，所述底槽开设在底座中心上端内部，所述插板插装在底槽内部，所述底槽左右两侧开设有侧槽，所述卡块插嵌在侧槽内部且内端连接插板侧壁，所述卡块内部开设有第一螺槽，所述侧槽下端开设有第二螺槽，所述螺栓啮合安装在第一螺槽和第二螺槽内部。
[0006]优选的，所述热封机构包括转轮、转环和加热枪，所述转轮安装在固定板上端外壁，所述转轮下端贯穿固定板连接有电机，所述转环安装在底座上侧外壁边缘，所述转环上端外壁焊装有竖杆，所述加热枪安装在竖杆上端；便于根据需要对不同方向对接处进行加热塑封处理。
[0007]优选的，所述夹持机构包括半开槽、限位套和弹簧，所述半开槽开设在连接板下端两侧，所述半开槽内部焊装有滑杆，所述限位套套装在滑杆外壁，所述弹簧安装在限位套外端壁，所述限位套下端贯穿半开槽连接有夹板；便于对不同的封装进行高效的夹持。
[0008]优选的，所述转轮右端与转环紧贴且侧表面皆为磨砂材质；更加便于控制加热枪
的位置。
[0009]优选的，所述侧板右端侧壁开设有宽度尺寸与连接板宽度尺寸相互吻合的限位槽；使被夹持的封装向下移动更加稳定。
[0010]优选的，所述侧槽的尺寸大小与卡块的尺寸大小相同；便于更加稳定的固定插板。
[0011]优选的，所述半开槽的尺寸大小与限位套的尺寸大小相互吻合；使夹板夹持过程更加平稳。
[0012]优选的，所述限位套外端连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接在半开槽侧壁；通过弹性势能更加高效的夹持封装。
[0013]优选的，所述螺栓外壁螺纹与第一螺槽和第二螺槽内壁螺纹相互啮合；更加便于固定或者拆卸。
[0014]一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备的使用方法，包括以下步骤：步骤一：选择与被加工封装尺寸相互吻合的放置槽尺寸的插板插入底槽内，同时将两侧卡块插入侧槽内，使第一螺槽与第二螺槽对齐，向下扭动螺栓啮合转动安装在第一螺槽和第二螺槽内，将被加工的SIP芯片半块封装开口向上倒立插入在插板中心放置槽内；步骤二：手动向两侧拉动夹板带动限位套在滑杆外壁向外端滑动，同时限位套嵌合在半开槽内平稳向外端滑动，限位套移动的同时挤压弹簧，弹簧受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能储存，将被需要塑封的SIP芯片对应的另半块封装开口向下放置在两侧夹板之间，松开对夹板拉力，弹簧将弹性势能转换为动能向中心推动限位套带动夹板向中心移动对芯片封装夹持；步骤三：通过外部控制设备控制电动伸缩杆向下收缩带动连接板在限位槽内向下竖直移动，从带动被夹持的封装向下移动与插板内插装的对应封装边缘对接；步骤四：通过外部控制设备控制电机带动转轮转动，转轮转动通过侧壁粗糙的表面产生的摩擦力带动转环转动，转环转动从而带动上侧的加热枪环绕对接的封装转动，对封装对接处进行加热塑封处理，完成对SIP芯片封装的塑封加工。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、通过嵌入方式将开设有不同尺寸的封装放置槽的插板插入底槽内，通过两端螺栓在第一螺槽和第二螺槽内的啮合转动方式固定，完成对不同尺寸放置槽的插板的固定，也就便于在一台设备上对不同尺寸型号的封装进行塑封处理，提高了塑封处理的效率。
[0016]2、在塑封的过程中，只需通过手动拉动两侧夹板通过嵌合滑动的方式使限位套在半开槽内向外端平稳滑动同时挤压弹簧，使弹簧储存弹性势能，将与插板内插放的封装相对应尺寸的封装夹持在夹板之间，通过电动伸缩杆向下收缩带动被夹持的封装向下移动与下侧的封装贴合，通过控制电机运转带动侧表面磨砂材质的转轮转动与侧表面同样为磨砂材质的转环摩擦，驱动转环转动，从而带动加热枪根据需要围绕贴合的上下两块封装，手动操作加热枪即可对需要方向的封装贴合位置进行加热塑封处理，增加了塑封的效果和效率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备的立体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备的图1中A局部放大结构示
意图。
[0019]图3为本专利技术一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备的快换机构局部正视剖面结构示意图。
[0020]图4为本专利技术一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备的夹持机构正视剖面结构示意图。
[0021]图中：1、底座；201、底槽；202、插板；203、侧槽；204、卡块；205、第一螺槽；206、第二螺槽；207、螺栓；3、固定板；401、电机；402、转轮；403、转环；404、竖杆；405、加热枪；5、侧板；6、电动伸缩杆；7、限位槽；8、连接板；901、半开槽；902、滑杆；903、限位套；904、弹簧；905、夹板。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0023]如图1
‑
4所示，一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，包括底座1、快换机构、热封机构、侧板5和夹持机构，其特征在于，底座1中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，底座1右侧壁安装有固定板3，固定板3和底座1边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构，底座1左侧外壁安装有侧板5，侧板5内部安装有电动伸缩杆6，所属电动伸缩杆6上端安装有连接板8，连接板8下端内部安装有便于高效夹装不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，包括底座（1）、快换机构、热封机构、侧板（5）和夹持机构，其特征在于，所述底座（1）中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座（1）右侧壁安装有固定板（3），所述固定板（3）和底座（1）边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构，所述底座（1）左侧外壁安装有侧板（5），所述侧板（5）内部安装有电动伸缩杆（6），所属电动伸缩杆（6）上端安装有连接板（8），所述连接板（8）下端内部安装有便于高效夹装不同尺寸封装的夹持机构；所述快换机构包括底槽（201）、插板（202）、卡块（204）和螺栓（207），所述底槽（201）开设在底座（1）中心上端内部，所述插板（202）插装在底槽（201）内部，所述底槽（201）左右两侧开设有侧槽（203），所述卡块（204）插嵌在侧槽（203）内部且内端连接插板（202）侧壁，所述卡块（204）内部开设有第一螺槽（205），所述侧槽（203）下端开设有第二螺槽（206），所述螺栓（207）啮合安装在第一螺槽（205）和第二螺槽（206）内部。2.根据权利要求1所述的一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，其特征在于：所述热封机构包括转轮（402）、转环（403）和加热枪（405），所述转轮（402）安装在固定板（3）上端外壁，所述转轮（402）下端贯穿固定板（3）连接有电机（401），所述转环（403）安装在底座（1）上侧外壁边缘，所述转环（403）上端外壁焊装有竖杆（404），所述加热枪（405）安装在竖杆（404）上端。3.根据权利要求1所述的一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，其特征在于：所述夹持机构包括半开槽（901）、限位套（903）和弹簧（904），所述半开槽（901）开设在连接板（8）下端两侧，所述半开槽（901）内部焊装有滑杆（902），所述限位套（903）套装在滑杆（902）外壁，所述弹簧（904）安装在限位套（903）外端壁，所述限位套（903）下端贯穿半开槽（901）连接有夹板（905）。4.根据权利要求2所述的一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，其特征在于：所述转轮（402）右端与转环（403）紧贴且侧表面皆为磨砂材质。5.根据权利要求1所述的一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备，其特征在于：所述侧板（5）右端侧壁开设有宽度尺寸与连接板（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金国，谈卫东，骆江伟，张要伟，
申请(专利权)人：江苏富联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：