电子元件基座制造技术

一种电子元件基座，其特征在于，其具有一顶面，一底面及四侧面，顶面对角线开具一组两段线槽，底面则于对应线槽的外端处电镀形成导电区，两线槽外端侧面交会处内削形成一角缺，线槽延伸该角缺形成侧缺，底面的导电区延伸至该侧槽，焊线后导通。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种电子元件基座的改良，尤指一种可保持顶面平整，且焊线后不会超出原来尺寸的电子元件基座。
技术介绍
按电子产品的作动，通常是通过电路板，而电路板上，则依电路的设计，以预设接点的方式，供不同的电子元件连结其上，且该电子元件具有插脚或引出线的方式，连结于该预设接点，以形成接通状态，而所谓的电子元件，其可包括电阻、电容、或电感…等。而由于电子产品的作动中，会产生高温，且为达仅为接脚的连结，避免电子元件触及电路，于许多场合，各该电子元件均设置一基座(base)，该基座常以陶瓷材料制作，除绝缘外，还具备耐高温的特性。以电感为例，图1所示为公知的基座与芯体的结合示意图，该铁芯A绕以细导线后，则经由基座B的两突耳C所形成的凹槽D缠绕而后往下引出至基座B底部，而基座B的底部，则设置两突出的突榫E，供连结时，基座B与电路板间形成一间隙，供焊锡的容置黏著。这种方式已使用许多年，基本可达到其功效，但其缺陷在于基座B必须设置外突的突耳C与凹槽D，使得基座B的本身造形无法为完整，且绕线经过基座B的凹槽D形成外露，可能触及其他电子元件或断线，此外，其亦造成基座B底部的水平问题，即，若其比突榫E下方突出时，则使基座B与电路板的连结，形成非水平的倾斜状，此对焊锡或黏著而言，增加困扰。如图2所示为目前常用的基座的顶视图及侧视图，如图所示，其于座体的对向，即圆心的两相对侧，各开具一槽体F，以供容置电线，同时，并予以连同外围电镀G，以形成通电；这种方式虽然可保持平整，但缺陷在于当电线容置于该槽体内并予以焊接时，则如图3所示，焊锡H会超出基座外，因而使得基座的尺寸超过要求，同时，焊锡H在顶面，形成表面不平整，对平整度要求高的电子元件来说，形成瑕疵。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件基座，可保持顶面的平整。为实现上述目的，本技术提供的电子元件基座，其具有一顶面，一底面及四侧面，顶面对角线开具一组两段线槽，底面则于对应线槽的外端处予以电镀形成导电区，两线槽外端的侧面交会处则内削形成一角缺，且线槽延伸该角缺形成侧缺，而底面的导电区亦延伸至该侧槽，供焊线后可导通。所述的电子元件基座，其中线槽则为两组对角设置，且导电区、角缺及侧槽亦对应设置。所述的电子元件基座，其中底面导电区为点状设置。所述的电子元件基座，其中底面导电区得为直条带状设置。附图说明为进一步描述本技术的具体
技术实现思路
，首先请参阅附图，其中图1为公知的基座与芯体结合示意图；图2为目前使用的基座顶视与侧视图；图3为目前使用的基座焊锡后顶面图；图4为本技术的立体图；图5为本技术的底视图。具体实施方式如图所示，基本上，本技术的目的在于防止因焊锡而使基座超出尺寸规格的缺点，同时，使顶面的表面保持平整。本技术的座体其具有一顶面1，一底面2，及四侧面3，该侧面3形成基座的厚度。顶面1其具有可供芯体定位的公知的圈围，而其对角线上，则开具线槽11，供容置金属线并为引出，而线槽11可为单组两条，也可为双组四条，以因应两组绕线的场合。底面2其尺寸与形状对应于前述的顶面，而其对应于前述顶面1的线槽11处，则具电镀处理，以形成导电区21，该导电区21可为长条状，也可为点状，但基本上应含盖线槽11的最外端部份。侧面3为平直结构，在各侧面间的交会角隅，则向内斜切以形成一角缺31的平直面，而前述的线槽11则连通至侧面3形成侧槽32，乃至于底面2的底槽22，且前述的导电区21亦延伸至至少涵盖侧槽32，形成可导电状态，如前所述，角缺31是对应于线槽11设置，即其可为对角线的一组两只设置，或两组四只设置，视需要而定。请再参阅附图，本技术于实施时，该被引出的金属线可由中央沿著线槽11而下折至侧槽32后，再转折至底面2的导电区21后，再行焊接于侧槽32，使金属线与侧槽32的导电区21连结，形成定位与导通。所以，经由本技术的实施，可因焊接据为内切的角缺31的侧槽32，即使有多余的焊锡，亦不致突出于基座的直线相交的角隅外，如此，即可确保基座的规格与尺寸。此外，由于在侧面3焊接，因此，对顶面1而言，并无焊锡残余，如此，即可保持顶面1的平整，堪称为电子元件基座的一大突破。此外，通过使用不同的材料，亦可增加附加功能，如使用软质材料(softferrite)制造时，即可提高电感值。本技术所描述的，只是较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本技术的技术思想而为熟习该项技艺的人所易于推知的，俱不脱本技术的专利权范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件基座，其特征在于，其具有一顶面，一底面及四侧面，顶面对角线开具一组两段线槽，底面则于对应线槽的外端处电镀形成导电区，两线槽外端侧面交会处内削形成一角缺，线槽延伸该角缺形成侧缺，底面的导电区延伸至该侧槽，焊线后导通。2.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜健一，赖明桐，
申请(专利权)人：耕芯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：