树脂组合物、接合膜、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、及电磁波屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物、以及使用了上述树脂组合物而得的接合膜、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、或电磁波屏蔽膜，所述树脂组合物含有聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)、及聚酰胺树脂(C)。聚酰胺树脂(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、接合膜、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、及电磁波屏蔽膜


[0001]本专利技术涉及一种聚酯聚氨酯类树脂组合物，其对于聚酰亚胺和金属的粘接力高，固化物具有耐热性和耐湿性，并且液稳定性和加工性优异，该聚酯聚氨酯类树脂组合物还作为用来制造印刷线路板、尤其是挠性印刷线路板和增层法多层印刷线路板的有效构件。进而，本专利技术涉及一种将上述树脂组合物贴合在脱模膜上而得的接合膜、将上述树脂组合物贴合在基材膜上而得的带有树脂组合物层的层叠体、具有将上述树脂组合物固化而成的层的层叠体、以及贴合于挠性印刷线路板等，适合用于遮蔽由电路所产生的电磁噪音的用途的电磁波屏蔽膜。

技术介绍

[0002]挠性印刷线路板，即使在有限的空间内，也能够进行立体且高密度的安装，因此其用途正逐渐扩大。而且，近年来伴随着电子机器的小型化、轻量化等，挠性印刷线路板的相关产品多样化，且其需求正在增大。作为这种相关产品，有在聚酰亚胺膜上贴合铜箔而得的挠性覆铜层叠板；在挠性覆铜层叠板上形成电子电路而得的挠性印刷线路板；将挠性印刷线路板与补强板贴合而得的带有补强板的挠性印刷线路板；将挠性覆铜层叠板或挠性印刷线路板重叠并加以接合而得的多层板，例如，当制造挠性覆铜层叠板时，为了使聚酰亚胺膜与铜箔粘接，通常使用粘接剂。
[0003]作为以往的粘接剂组合物或以往的层叠体，已知专利文献1～3所记载的方法。
[0004]专利文献1记载了一种无卤素阻燃性粘接剂组合物，其特征在于，含有：(A)25℃时呈固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂、(B)苯氧树脂、(C)不含卤素原子的环氧树脂、及(D)具有由下述通式(1)表示的结构的磷系阻燃剂；其中，上述环氧树脂(C)是一分子中具有3个以上环氧基的环氧树脂；相对于上述聚酰胺树脂(A)100质量份，上述苯氧树脂(B)的含量为100～450质量份；相对于上述聚酰胺树脂(A)和上述苯氧树脂(B)合计100质量份，上述环氧树脂(C)的含量为1～60质量份；相对于上述聚酰胺树脂(A)和上述苯氧树脂(B)合计100质量份，上述磷系阻燃剂(D)的含量为5～100质量份。
[0005]另外，专利文献2记载了下述层叠体：一种层叠体，其特征在于，是固化性树脂组合物层叠在聚酰亚胺系膜、聚酯系膜或金属箔的至少单面上而得，该固化性树脂组合物含有聚酯系聚合物(a)、环氧树脂(b)、环氧树脂固化促进剂(c)，该聚酯系聚合物(a)在分子中包含2个以上羧基，数均分子量为5000～10000，并且平均1个羧基的分子量为1500～10000，该环氧树脂(b)在分子中包含2个以上环氧基，且固化性树脂组合物在5℃时能够保持热塑性5个月以上的时间；还记载了使该层叠体的固化性树脂组合物固化并层叠在金属箔(包含金属的电路)上而得的层叠体。
[0006]另外，专利文献3记载了一种粘接剂用树脂组合物，其含有：聚氨酯树脂(a)，其含有羧基，酸值(单位：当量/106g)为100以上且1000以下，数均分子量为5.0
×
103以上且1.0
×
105以下，玻璃化转变温度为－10℃以上且70℃以下；环氧树脂(b)，其含有氮原子；环氧树
脂(c)，其具有双环戊二烯骨架；并且，上述树脂(b)的掺合比率为树脂组合物中包含的全部环氧树脂的0.1质量％以上且20质量％以下。
[0007]专利文献1：日本专利第5846290号公报
[0008]专利文献2：日本特开2005
‑
125724号公报
[0009]专利文献3：日本特开2010
‑
84005号公报。

技术实现思路

[0010][专利技术要解决的问题][0011]本专利技术要解决的问题是提供一种树脂组合物，其即使在高温高湿环境下(85℃85％相对湿度(RH))长期(1000小时)保存后，导电性仍优异。
[0012]本专利技术要解决的其他问题是提供一种使用了上述树脂组合物的接合膜、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、或电磁波屏蔽膜。
[0013][解决问题的技术手段][0014]用来解决上述问题的方案中，包含以下实施方式。
[0015]＜1＞一种树脂组合物，其含有：聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)、及聚酰胺树脂(C)。
[0016]＜2＞如＜1＞所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)及聚酰胺树脂(C)、以及可以作为任选成分而含有的咪唑硅烷化合物(E)的合计量，聚酯聚氨酯树脂(A)的含量为10质量％～70质量％，并且聚酰胺树脂(C)的含量为10质量％～70质量％。
[0017]＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，进一步含有有机填料(D)。
[0018]＜4＞如＜3＞所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)及聚酰胺树脂(C)、以及可以作为任选成分而含有的咪唑硅烷化合物(E)的合计量100质量份，有机填料(D)的含量为5质量份～40质量份。
[0019]＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有咪唑硅烷化合物(E)。
[0020]＜6＞如＜5＞所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)、聚酰胺树脂(C)及咪唑硅烷化合物(E)的合计量，咪唑硅烷化合物(E)的含量为0.1质量％～10质量％。
[0021]＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一项所述的树脂组合物，其中，环氧树脂(B)包含双酚A型环氧树脂及/或线型酚醛型环氧树脂。
[0022]＜8＞如＜1＞～＜7＞中任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(A)的数均分子量为10000～80000，并且平均1个聚氨酯键的聚酯聚氨酯树脂(A)的分子量为200～8000。
[0023]＜9＞如＜1＞～＜8＞中任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(A)的酸值为0.1mgKOH/g～20mgKOH/g。
[0024]＜10＞如＜1＞～＜9＞中任一项所述的树脂组合物，其中，构成聚酯聚氨酯树脂(A)的二醇成分包含具有侧链的二醇。
[0025]＜11＞如＜1＞～＜10＞中任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(A)
包含数均分子量为8000～30000且具有聚酯结构的聚酯聚氨酯树脂。
[0026]＜12＞如＜1＞～＜11＞中任一项所述的树脂组合物，其中，当将构成聚酰胺树脂(C)的二胺成分的合计量设为100摩尔％时，作为上述二胺成分包含20摩尔％以上的哌嗪。
[0027]＜13＞如＜1＞～＜12＞中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有金属填料(F)。
[0028]＜14＞如＜13＞所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)及聚酰胺树脂(C)、以及可以作为任选成分而含有的咪唑硅烷化合物(E)的合计量100质量份，金属填料(F)的含量为10质量份～350质量份。
[0029]＜15＞如＜13＞本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其含有：聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)、及聚酰胺树脂(C)。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)及聚酰胺树脂(C)、以及可以作为任选成分而含有的咪唑硅烷化合物(E)的合计量，聚酯聚氨酯树脂(A)的含量为10质量％～70质量％，并且聚酰胺树脂(C)的含量为10质量％～70质量％。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有有机填料(D)。4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)及聚酰胺树脂(C)、以及可以作为任选成分而含有的咪唑硅烷化合物(E)的合计量100质量份，有机填料(D)的含量为5质量份～40质量份。5.如权利要求1～4中的任一项所述的树脂组合物，其中，还含有咪唑硅烷化合物(E)。6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)、聚酰胺树脂(C)及咪唑硅烷化合物(E)的合计量，咪唑硅烷化合物(E)的含量为0.1质量％～10质量％。7.如权利要求1～6中的任一项所述的树脂组合物，其中，环氧树脂(B)包含双酚A型环氧树脂及/或线型酚醛型环氧树脂。8.如权利要求1～7中的任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(A)的数均分子量为10000～80000，并且平均1个聚氨酯键的聚酯聚氨酯树脂(A)的分子量为200～8000。9.如权利要求1～8中的任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(A)的酸值为0.1mgKOH/g～20mgKOH/g。10.如权利要求1～9中...

【专利技术属性】
技术研发人员：沖村祐弥，鸟居雅弘，平川真，山田成志，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：