发光二极管显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种发光二极管显示面板及其制备方法，该发光二极管显示面板包括：间隔排布在驱动背板上的第一发光外延层和第二发光外延层，所述第一发光外延层和所述第二发光外延层共用P型电极或N型电极。本申请解决了现有技术中三基色显示面板的制备过程繁琐，并且产品良率低的问题。产品良率低的问题。产品良率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管显示面板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及发光二极管显示面板
，具体涉及一种发光二极管显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，三基色显示面板制备很复杂，过程繁琐，产品良率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例致力于提供一种发光二极管显示面板及其制备方法，以解决现有技术中三基色显示面板的制备过程繁琐，并且产品良率低的问题。
[0004]本专利技术第一方面提供了一种发光二极管显示面板，包括：间隔排布在驱动背板上的第一发光外延层和第二发光外延层，第一发光外延层和第二发光外延层共用P型电极或N型电极。根据本实施例提供的发光二极管显示面板，第一发光外延层和第二发光外延层共用P型电极或N型电极，即通过一次开孔加沉积金属层过程便可以同时得到第一发光外延层和第二发光外延层各自的一个电极，从而简化了制备过程。
[0005]在一个实施例中，发光二极管显示面板包括：位于驱动背板上的第二半导体层，第二半导体层包括间隔排布的第一半导体单元和第二半导体单元；分别位于第一半导体单元上的第一发光层和位于第二半导体单元上的第二发光层；以及覆盖第一发光层和第二发光层的第一半导体层；其中，第一半导体单元、第一发光层和第一半导体层构成第一发光外延层；第二半导体单元、第二发光层和第一半导体层构成第二发光外延层；第一半导体层被第一发光外延层和第二发光外延层共用，以形成P型电极或N型电极。
[0006]在一个实施例中，还包括位于驱动背板和第一发光外延层之间以及驱动背板和第二发光外延层之间的黑胶层。根据本实施例提供的发光二极管显示面板，通过将黑胶层制作在驱动背板和第一发光外延层之间以及驱动背板和第二发光外延层之间，相比于现有技术中，将黑胶层制作在盖板上而言，不再因受技术所限需要两次旋涂和两次图形化开口，来得到预定厚度的黑胶层，而只需要单次旋涂和单次图形化开口即可得到预定厚度的黑胶层，从而进一步简化了制备工艺。
[0007]本专利技术第二方面提供了一种发光二极管显示面板的制备方法，包括：在第一衬底基板上的第一预定区域生长第一半导体层；在第一半导体层上生长间隔排布的第一发光层和第二发光层；在第一发光层和第二发光层上生长第二半导体层，以分别形成第一发光外延层和第二发光外延层；将预先制备好的第三发光外延层键合在第一衬底基板上的第二预定区域；分别在第一发光外延层、第二发光外延层和第三发光外延层上制备金属电极，以对应形成第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；将第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元同步转移至驱动背板，得到发光二极管显示面板。根据本实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法，可以将三色发光单元制备在同一衬底基板上，从而后续仅需要通过单次巨量转移即可将三色发光单元转移至驱动背板，简化制备过程，同时提升屏体的
良率。
[0008]在一个实施例中，分别在第一发光外延层、第二发光外延层和第三发光外延层上制备金属电极，以对应形成第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元包括：在第一衬底基板上制备覆盖第一发光外延层、第二发光外延层和第三发光外延层的绝缘层；在绝缘层对应第二半导体层、第一发光外延层和第二发光外延层之间的第一半导体层、第三发光外延层的位置开孔；在开孔中蒸镀金属层，以形成金属电极。根据本实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法，三色发光单元的金属电极同步制备，极大地简化了制备过程。与此同时，第一发光单元和第二发光单元共用同一个电极，有利于产品小型化。
[0009]在一个实施例中，将预先制备好的第三发光外延层键合在第一衬底基板上的第二预定区域包括：将预先制备好的第三发光外延层通过胶粘结在第一衬底基板上的第二预定区域。根据本实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法，提供了一种第三发光外延层和第一衬底基板的键合方式。
[0010]在一个实施例中，将预先制备好的第三发光外延层键合在第一衬底基板上的第二预定区域包括：将预先制备有第三发光外延层的第二衬底基板倒置；将第三发光外延层与第一衬底基板的第二预定区域键合；去除第二衬底基板。根据本实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法，提供了一种第三发光外延层和第一衬底基板的具体的键合步骤。
[0011]在一个实施例中，在将第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元同步转移至驱动背板之前，还包括：在第一衬底基板上制备覆盖第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元的黑胶层；去掉部分黑胶层至露出金属电极。根据本实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法，通过在巨量转移之前的三色发光二极管芯片上制作黑胶层，相比于现有技术中在巨量转移之后在盖板上制作黑胶层的过程而言，根据本实施例提供的制备方法不再因受技术所限需要两次旋涂和两次图形化开口，来得到预定厚度的黑胶层，而只需要单次旋涂和单次图形化开口即可得到预定厚度的黑胶层，从而简化了制备工艺。
[0012]在一个实施例中，在第一衬底基板上制备覆盖第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元的黑胶层包括：在第一衬底基板上制备覆盖第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，并且具有平坦表面的黑胶层。根据本实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法，通过制备具有平坦表面的黑胶层，后续黑胶层表面与驱动背板表面接触时，可以配合更紧密，从而提升器件稳定性。
[0013]在一个实施例中，将第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元同步转移至驱动背板包括：将金属电极与预先制备好的驱动背板上的电极触点配对键合；去除第一衬底基板，以露出第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；在第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元上覆盖盖板，并将盖板与驱动背板贴合。
[0014]根据本专利技术提供的发光二极管显示面板及其制备方法，该发光二极管显示面板包括：间隔排布在驱动背板上的第一发光外延层和第二发光外延层，所述第一发光外延层和所述第二发光外延层共用P型电极或N型电极。由于本申请中的第一发光外延层和第二发光外延层共用P型电极或N型电极，即通过一次开孔加沉积金属层过程便可以同时得到第一发光外延层和第二发光外延层各自的一个电极，相比现有技术而言，简化了制备过程。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法流程图。
[0016]图2-图7为图1所示制备方法的工艺过程示意图。
[0017]图8为本专利技术第二实施例提供的发光二极管显示面板的制备方法流程图。
[0018]图9-图12所示的图8所示制备方法的工艺过程示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]专利技术人长期研究发现现有技术中的三基色显示面板通常需要在三块衬底基板上分别制备红、绿、蓝发光二极管单元阵列，然后通过三次巨量转移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管显示面板，其特征在于，包括：间隔排布在驱动背板上的第一发光外延层和第二发光外延层，所述第一发光外延层和所述第二发光外延层共用P型电极或N型电极。2.根据权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，包括：位于所述驱动背板上的第二半导体层，所述第二半导体层包括间隔排布的第一半导体单元和第二半导体单元；分别位于所述第一半导体单元上的第一发光层和位于所述第二半导体单元上的第二发光层；以及覆盖所述第一发光层和所述第二发光层的第一半导体层；其中，所述第一半导体单元、所述第一发光层和所述第一半导体层构成所述第一发光外延层；所述第二半导体单元、所述第二发光层和所述第一半导体层构成所述第二发光外延层；所述第一半导体层被所述第一发光外延层和所述第二发光外延层共用，以形成所述P型电极或N型电极。3.根据权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，还包括位于所述驱动背板和所述第一发光外延层之间以及所述驱动背板和所述第二发光外延层之间的黑胶层。4.一种发光二极管显示面板的制备方法，其特征在于，包括：在第一衬底基板上的第一预定区域生长第一半导体层；在所述第一半导体层上生长间隔排布的第一发光层和第二发光层；在所述第一发光层和所述第二发光层上生长第二半导体层，以分别形成第一发光外延层和第二发光外延层；将预先制备好的第三发光外延层键合在所述第一衬底基板上的第二预定区域；分别在所述第一发光外延层、所述第二发光外延层和所述第三发光外延层上制备金属电极，以对应形成第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；将所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元同步转移至驱动背板，得到所述发光二极管显示面板。5.根据权利要求4所述的发光二极管显示面板的制备方法，其特征在于，所述分别在所述第一发光外延层、所述第二发光外延层和所述第三发光外延层上制备金属电极，以对应形成第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元包括：在所述第一衬底基板上制备覆盖所述第一发光外延层、所述第二发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文亚，郭恩卿，盛翠翠，王程功，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：