一种印制线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：获取待加工板件，对待加工板件进行棕化，以在待加工板件上形成棕化膜；对棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜；将形成有减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板；通过上述方式，本发明专利技术的印制线路板的制作方法通过对棕化膜进行减薄，以减少去钻污过程中药水对棕化膜的侵蚀作用，从而减小楔形裂缝的宽度，最终达到在保持板件不会发生分层等可靠性问题的前提下减小楔形裂纹缺陷。问题的前提下减小楔形裂纹缺陷。问题的前提下减小楔形裂纹缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板及其制作方法


[0001]本专利技术应用于印制线路板的
，特别是一种印制线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在PCB(Printed Circuit Board)印制线路板的生产过程中常常需要用到棕化技术来提高板件内部的结合力。具体的，棕化技术通过棕化药水对板件进行铜面处理，以在板件的铜箔表面生成一层均匀的粗糙氧化层，来提升板件在压合时铜箔和聚合材料之间的结合力，从而避免板件出现分层或爆板等问题。常见的棕化技术有黑氧化和棕氧化等。
[0003]目前，目前随着5G的发展，HDI技术越来越多地应用在印制线路板中。在HDI技术中，盲孔可靠性尤为关键，而盲孔底部楔形裂纹是HDI印制电路板中的一个主要缺陷。盲孔楔形裂纹是指在盲孔底部的树脂和盲孔底铜之间的裂纹，当楔形裂纹尺寸过大或者盲孔间距过小时，可能会导致分层现象的发生，所以楔形裂纹的存在严重影响了盲孔可靠性。
[0004]盲孔楔形裂纹的形成的直接原因是盲孔底部棕化膜不耐去钻污过程中的药水攻击。在盲孔去钻污过程中，药水对棕化膜的侵蚀导致在盲孔底部形成大型裂缝，而在孔金属化过程中，电镀不足以填满大型裂缝，最终导致盲孔楔形裂纹缺陷的形成。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种印制线路板及其制作方法，以解决现有技术中存在盲孔底部存在大型裂缝容易导致板件分层等问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制线路板的制作方法，包括：获取待加工板件，对待加工板件进行棕化，以在待加工板件上形成棕化膜；对棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜；将形成有减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板。
[0007]其中，对棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜的步骤包括：在预设温度下，通过预设浓度的碱性溶液对棕化膜进行预设时间的碱洗处理，形成减薄后的棕化膜。
[0008]其中，预设温度的范围为20-35摄氏度，预设浓度的碱性溶液为质量分数范围在0.4-1.0％内的氢氧化钠溶液；预设时间的范围为15-35秒。
[0009]其中，减薄后的棕化膜的厚度范围为18-22纳米。
[0010]其中，将形成有减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板的步骤包括：将形成有减薄后的棕化膜的待加工板件进行压合；通过激光钻孔在压合后的待加工板件上制作出盲孔；将盲孔进行金属化，获得具有金属化盲孔的印制线路板。
[0011]其中，通过激光钻孔在压合后的待加工板件上制作出盲孔的步骤包括：通过激光钻孔在压合后的待加工板件的预定位置上进行激光钻光斑叠加烧蚀，以在预定位置上制作出盲孔；对盲孔进行去钻污处理。
[0012]其中，将盲孔进行金属化，获得具有金属化盲孔的印制线路板的步骤包括：通过电镀或溅镀将盲孔进行金属化，以获得具有金属化盲孔的印制线路板。
[0013]其中，获取待加工板件，对待加工板件进行棕化，以在待加工板件上形成棕化膜之前的步骤包括：将第一板件进行酸洗，以去除第一板件上的氧化物；将第一板件进行碱洗，以去除第一板件上的油污和杂质等污渍，获得待加工板件。
[0014]其中，棕化膜的厚度范围为170-230纳米。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种印制线路板，该印制线路板由上述任一印制线路板的制作方法制备而成。
[0016]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术采用的印制线路板的制作方法，包括：获取待加工板件，对待加工板件进行棕化，以在待加工板件上形成棕化膜；对棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜；将形成有减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板。本专利技术通过将棕化膜进行减薄，获得既能保证板件之间结合力，又能使其厚度得到一定减薄的减薄后的棕化膜，以进一步减小去钻污药水冲击减薄后的棕化膜所产生的裂缝的大小，减少板件因裂缝过大而出现分层的现象。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的印制线路板的制作方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的印制线路板的制作方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3是本专利技术提供的印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1，图1是本专利技术提供的印制线路板的制作方法一实施例的流程示意图，在本实施例中，印制线路板为具有盲孔的多层线路板。本实施例的印制线路板的制作方法的步骤如下：
[0022]S11：获取待加工板件，对待加工板件进行棕化，以在待加工板件上形成棕化膜。
[0023]获取待加工板件，并通过棕化药水对待加工板件进行棕化，以在待加工板件的铜层表面形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜，该层有机金属转化膜就是棕化膜。在待加工板件表面生成一层棕化膜可以提升多层线路板在压合时铜层和环氧树脂之间的结合力。
[0024]S12：对棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜。
[0025]由于棕化膜是一种有机金属络合物，不耐酸碱等腐蚀性药水攻击。在后续的印制线路板的盲孔去钻污的过程中，去钻污药水对棕化膜的侵蚀导致在盲孔底部形成大型裂缝，而在孔金属化过程中，电镀不足以填满该大型裂缝，最终容易导致盲孔楔形裂纹缺陷的形成。
[0026]在本步骤中，通过碱性药水在一定条件下对棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜，使得棕化膜的厚度得到了一定程度上的减薄，同时保证减薄后的棕化膜均匀一致的结构不被破坏，依旧具备足够且稳定的结合力。另外，虽然棕化膜能与酸性溶液进行反应，使
得棕化膜的厚度得到减薄，但使用酸性溶液无法保证棕化膜均匀一致的结构，难以使减薄后的棕化膜依旧具备稳定的结合力。因此，本实施例中，选取碱性药水对棕化膜进行减薄处理。
[0027]S13：将形成有减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板。
[0028]在待加工板件上形成减薄后的棕化膜后，对待加工板件进行压合以形成多层线路板。在多层线路板上钻孔，以钻出至少一个盲孔，至少一个盲孔贯穿环氧树脂与减薄后的棕化膜以在多层线路板的层与层之间进行导通。当通过去钻污药水对盲孔进行去钻污时，去钻污药水对减薄后的棕化膜的侵蚀程度减小，从而产生的楔形裂纹得到一定程度上的减小，从而减小了印制线路板因楔形裂纹过大而容易出现分层的现象发生。
[0029]通过上述方式，本实施例通过在不改变现有工艺流程的前提下，将棕化膜进行一定程度上的减薄，并保持减薄后棕化膜稳定的结合力，以在保证多层线路板层与层之间的结合力的同时，有效地减小盲孔楔形裂纹缺陷，减少板件因裂缝过大而出现分层的现象。保证了具有盲孔设置的多层线路板的可靠性，提高了多层线路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，所述印制线路板的制作方法包括：获取待加工板件，对所述待加工板件进行棕化，以在所述待加工板件上形成棕化膜；对所述棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜；将形成有所述减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述棕化膜进行减薄，形成所述减薄后的棕化膜的步骤包括：在预设温度下，通过预设浓度的碱性溶液对所述棕化膜进行预设时间的碱洗处理，形成所述减薄后的棕化膜。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述预设温度的范围为20-35摄氏度，所述预设浓度的碱性溶液为质量分数范围在0.4-1.0％内的氢氧化钠溶液；所述预设时间的范围为15-35秒。4.根据权利要求1-3任一项所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述减薄后的棕化膜的厚度范围为18-22纳米。5.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述将形成有所述减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板的步骤包括：将形成有所述减薄后的棕化膜的待加工板件进行压合；通过激光钻孔在压合后的所述待加工板件上制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁梦楠，刘海龙，蒋忠明，吴杰，付强，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：