本发明专利技术公开了一种面向插组式板片组合电镀工件定位架，所述电镀工件定位架主要包括相互嵌插结合之一主架体及复数支架板件，主架体包括二架面及形成于二架面周边的一侧缘；各支架板件包括一插设板面及形成于插设板面周边的一侧边，且令插设板面对向电镀工件所设插接脚的插组方向，又插设板面包括插设区段及结合区段，其中结合区段结合于主架体，又插设区段形成一插孔以供电镀工件所设相对位的插接脚插入定位。插入定位。插入定位。
【技术实现步骤摘要】
面向插组式板片组合电镀工件定位架
[0001]本专利技术涉及一种电镀用架体；特别是指一种创新面向插组式板片组合电镀工件定位架。
技术介绍
[0002]本专利技术所指的电镀工件定位架，系一种专用以将电镀工件装设配置于设定的位置与角度状态，以期达到较佳电镀成效的定位架体。
[0003]电镀工件定位架常见形态通常采用金属板片一体弯折方式(注：因所需数量不多，通常业界会舍弃开设冲压模具而采用人力手工弯折方式)或是分体式以焊接手段结合形成所需的横架部与立架部，然后再于立架部末端设夹持构件，以供夹持于电镀工件所预设的脚位，可想而知，随着电镀工件的尺寸规格、立体形状及轮廓特征等等差异因素，前述脚位以及夹持构件的配置数量与配置位置也就相对不同。
[0004]而电镀工件定位架实际应用上为人所诟病之处，常见的一点是其金属板片弯折部位的精度误差过大的问题，因为立架部末端所设夹持构件的夹持点位置，可能会因为弯折后部位的质性反弹或焊接对位不确实等现象，而存在过大的偏位误差值，这个误差值就单点而言或许问题不大，但是，当单一个电镀工件所需夹持的复数脚位数量越多时，多点误差值的累加结果，就会造成人员将电镀工件装上电镀工件定位架过程中的阻碍不顺，从而造成电镀作业进度延宕、加工成本相对提高的问题，这也是目前双脚位及多脚位形态的电镀工件在电镀作业过程中所面临的重大问题。
[0005]承续上段所述，可能还会衍生出电镀工件变形的问题，因为有些电镀工件为塑料材质且纤细薄弱形状过多，所以整体形状刚性不佳，此种电镀工件一旦面临前述夹持构件偏位误差值过大的情况时，人员为了将电镀工件确实装上电镀工件定位架，必定会施力扳动偏位的立架部，强制使其正位达成夹持，然而此种情况下，立架部被扳动时所蓄积的弹力，会在夹持之后产生反弹作用力牵引电镀工件产生形变(如扭曲、弧翘等)，且这种形变在电镀工件历经电镀的各道化学剂料浸泡过程之后，可能会被定型而难以复原，从而造成电镀质量不良、电镀工件产生瑕疵不良现象(如安装于产品时无法精准配合)等问题，而这也就是目前电镀工件定位架结构形态，普遍不符合高精密度电镀工件的电镀加工质量要求等级的主因。
[0006]就更进一步衍生而出的问题来看，前述电镀工件定位架因为无法解决工件扭曲等质量与定位精度不良等问题点，那么，当产业界欲于产品电镀组装线进一步导入机械手臂来达到高效率自动化组装时，显然因此而存在难以实现的瓶颈与阻碍，从而导致产业升级困难的严重问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术的主要目的在于提供一种面向插组式板片组合电镀工件定位架。
[0008]为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]一种面向插组式板片组合电镀工件定位架，所述电镀工件定位架用以供预设形态的一电镀工件插组定位，电镀工件形成有复数插接脚以供插组于电镀工件定位架；电镀工件定位架包括相互嵌插结合的一主架体以及复数支架板件，其中主架体包括有面向相反的二架面以及形成于二架面周边的一侧缘；各支架板件包括一插设板面以及形成于插设板面周边的一侧边，且令插设板面系对向电镀工件所设插接脚的插组方向，又插设板面包括一插设区段以及一结合区段，其中结合区段系用以结合于主架体，且令各支架板件的插设板面与主架体的架面呈彼此相互交错关系，又插设区段则形成一插孔，以供电镀工件所设相对位的插接脚插入定位。
[0010]本专利技术的主要效果与优点，主要包括下列：
[0011]其一、令电镀工件的各插组孔位能够达到较为精准、误差值小的高质量状态，使电镀工件于电镀作业之前进行插组作业时容易对位插入电镀工件定位架，大幅提升作业效率，且有效避免电镀工件发生变形，相对提高良率；
[0012]其二、各支架板件与主架体之间的定位状态呈现刚性，能够精准定型孔位坐标而更符合于执行高精密度电镀工件加工的要求，大幅提升电镀工艺的精准度层级，且由于精准度佳，产业界得以实现在产品的电镀组装线导入机械手臂进行高效率自动化组装的产业升级计划。
[0013]本专利技术的另一目的，更通过各支架板件的结合区段形成由侧边内凹的嵌凹缘，主架体供各支架板件嵌插结合处则形成有嵌接缘以与嵌凹缘呈相互交错对位嵌插咬合关系的另一技术特征，从而令主架体与支架板件之间能够达到嵌插结合式形态，特具有稳固、刚性佳的优点。
[0014]本专利技术的又一目的，更通过主架体部分结构为一上板片及一下板片透过虎口状凹缘相互嵌插连接固定所构成的形态，其中上板片一端形成延伸段，且延伸段形成抵靠侧，下板片嵌插结合有一限位挡板，限位挡板形成限位面对应于前述抵靠侧等另一技术特征，构成当上、下板片相互达成嵌插状态时，上板片的延伸段抵靠侧系抵止定位于限位挡板的限位面，以达到精准定位上、下板片嵌插连接状态的优点。
[0015]本专利技术的再一目的，更通过主架体一侧更配置结合有补强板，且令补强板的板面朝向与主架体的架面朝向相互垂直或相互交错，又补强板与主架体之间的结合形态系采用虎口状凹缘相互嵌插并搭配焊接的结合固定形态等再一技术特征，而能进一步强化主架体的结构刚性，从而达到更加稳固定位电镀工件的优点与实用进步性。
附图说明
[0016]图1系本专利技术电镀工件定位架较佳实施例的组合立体图。
[0017]图2系本专利技术电镀工件定位架较佳实施例的局部分解立体图。
[0018]图3系本专利技术电镀工件定位架较佳实施例的局部俯视图。
[0019]图4系本专利技术电镀工件定位架较佳实施例的局部立体放大图。
[0020]图5系本专利技术电镀工件定位架供一电镀工件插组状态的较佳实施例图。
[0021]图6系承续图5的电镀工件与电镀工件定位架局部分解状态对应关系图。
[0022]图7系本专利技术电镀工件定位架实际应用上可为多数组透过一吊挂架整合成一个电镀工件定位单元的实施态样。
[0023]图8系本专利技术中的支架板件的插设板面与主架体的架面呈非垂直的彼此相互交错关系的实施例图。
具体实施方式
[0024]请参阅图1至图6所示，系本专利技术面向插组式板片组合电镀工件定位架的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。
[0025]电镀工件定位架100是用以供预设形态的一电镀工件200插组定位(如图5所示)，以利进行电镀，电镀工件200形成有复数插接脚201以供插组于电镀工件定位架100；电镀工件定位架100包括相互嵌插结合的一主架体10以及复数支架板件20，其中主架体10包括有面向相反的二架面11以及形成于二架面11周边的一侧缘12；各支架板件20包括一插设板面21以及形成于插设板面21周边的一侧边22，且令插设板面21对向电镀工件200所设插接脚201的插组方向，又插设板面21包括一插设区段212以及一结合区段214，其中结合区段214用以结合于主架体10，且令各支架板件20的插设板面21与主架体10的架面11呈彼此相互交错关系(注：包括相互垂直或非垂直的交错关系)，又插设区段212则形成一插孔23，以供电镀工件200所设相对位的插接脚201插入定位。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种面向插组式板片组合电镀工件定位架，所述电镀工件定位架用以供预设形态的一电镀工件插组定位，电镀工件形成有复数插接脚以供插组于电镀工件定位架；其特征在于电镀工件定位架包括相互嵌插结合的一主架体以及复数支架板件，其中主架体包括有面向相反的二架面以及形成于二架面周边的一侧缘；各支架板件包括一插设板面以及形成于插设板面周边的一侧边，且令插设板面对向电镀工件所设插接脚的插组方向，又插设板面包括一插设区段以及一结合区段，其中结合区段结合于主架体，且令各支架板件的插设板面与主架体的架面呈彼此相互交错关系，又插设区段则形成一插孔，以供电镀工件所设相对位的插接脚插入定位。2.根据权利要求1所述的面向插组式板片组合电镀工件定位架，其特征在于各支架板件的结合区段系形成由侧边内凹的一嵌凹缘；主架体供各支架板件嵌插结合处则形成有一嵌接缘，以与嵌凹缘呈相互交错对位嵌插咬合关系。3.根据权利要求1或2所述的面向插组式板片组合电镀工件定位架，其特征在于主架体的部分结构为一上板片以及一下板片透过虎口状凹缘相互嵌插连接固定所构成的形态，其中上板片的一端形成一延伸段，且延伸段形成一抵靠侧，下板片嵌插结合有一限位挡板，限位挡板形成一限位面对应于前述抵靠侧，且构成当上板片与下板片相互达成嵌插状态时，上板片的延伸段形成的抵靠侧抵止定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁健名，王家财，
申请(专利权)人：王家财，
类型：发明
国别省市：
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