嵌埋元件的软硬结合电路板及其制作方法技术

一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：形成一柔性的内层电路板，内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于第一基层表面的内层线路层；在内层电路板的表面上压合胶粘层及覆铜板，覆铜板设有一第一开口，以裸露部分胶粘层；在第一开口底部形成一焊接孔，焊接孔贯穿胶粘层，以裸露内层线路层；在焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板，焊垫完全嵌设在焊接孔内部；在焊垫上印刷锡膏形成焊接层，焊接层部分嵌设在焊接孔内部，部分凸伸出来；在焊接层上焊接电子元件，并在第一开口中填胶形成固定层。本发明专利技术还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板。发明专利技术还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板。发明专利技术还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板。

【技术实现步骤摘要】
嵌埋元件的软硬结合电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种嵌埋元件的软硬结合电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。传统开盖处理通过在内层电路板上贴附一层可剥离膜保护内层的焊接垫，随后进行开盖处理，在将电子元件焊接在焊接垫上。但当开盖区域及电子元件较小时，由于空间不足，不能设计定点开盖处理，且在开盖处理时，需要采用工具辅助开盖，如工具刀、刀笔及镊子，在开盖时可能造成板面的损伤，影响品质良率，且内层焊接垫在加工过程中经压合后容易产生裂纹现象。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法。
[0004]还提供一种上述制作方法制作的嵌埋元件的软硬结合电路板。
[0005]本申请的实施例提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]形成一柔性的内层电路板，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层；
[0007]在内层电路板的表面上压合胶粘层及覆铜板，所述覆铜板设有一第一开口，以裸露部分所述胶粘层；
[0008]在所述第一开口底部形成一焊接孔，所述焊接孔贯穿所述胶粘层，以裸露所述内层线路层；
[0009]在所述焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板，所述焊垫完全嵌设在所述焊接孔内部；
[0010]在所述焊垫上印刷锡膏形成焊接层，所述焊接层部分嵌设在所述焊接孔内部，部分凸伸出来；
[0011]在所述焊接层上焊接电子元件，并在所述第一开口中填胶形成固定层。
[0012]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述内层电路板还包括压合在所述内层线路层的保护膜，在所述保护膜相对所述内层电路板表面上还开设开盖口，形成一挠折区。
[0013]进一步地，在本申请的一些实施例中，在所述焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板的步骤包括：将所述焊接孔中的镀铜蚀刻一定深度形成焊垫，以及将所述覆铜板的铜层及所述覆铜板表面的镀铜进行图案化处理形成外层线路板。
[0014]进一步地，在本申请的一些实施例中，在所述焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板的步骤之后还包括，在所述外层线路板表面形成一防焊层，在所述焊垫表面形成一金属层，所述金属层嵌埋在所述焊接孔内。
[0015]进一步地，在本申请的一些实施例中，在所述焊接层上焊接电子元件时，所述电子元件部分嵌埋在所述第一开口中，所述固定层用以固定所述电子元件及所述焊接层。
[0016]本申请的实施例还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板，包括：
[0017]一柔性的内层电路板，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层；
[0018]胶粘层，位于所述内层电路板表面，包括贯穿所述胶粘层的焊接孔；
[0019]焊垫，嵌埋在所述焊接孔内，所述焊垫的高度低于所述焊接孔的深度；
[0020]外层线路板，位于所述胶粘层表面，包括第一开口，贯穿所述外层线路板且露出所述焊接孔；
[0021]焊接层，位于所述焊垫表面，所述焊接层部分埋入所述焊接孔内，部分凸伸至所述第一开口；
[0022]电子元件，通过所述焊接层电性连接所述焊垫；以及
[0023]固定层，填充所述第一开口以固定所述电子元件及所述焊接层。
[0024]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述内层电路板还包括压合在所述内层线路层的保护膜，所述嵌埋元件的软硬结合电路板还包括在所述保护膜相对所述内层电路板表面上开设开盖口形成的挠折区。
[0025]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述嵌埋元件的软硬结合电路板还包括包覆于所述外层线路板表面的防焊层。
[0026]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述焊接孔中的所述焊垫上还设有金属层，所述金属层嵌埋在所述焊接孔内。
[0027]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述电子元件部分嵌埋在所述第一开口中。
[0028]本专利技术提供的嵌埋元件的软硬结合电路板，在覆铜板上开设有第一开口，随后通过在第一开口底部的胶粘层上开孔形成焊接孔，并在焊接孔镀铜形成焊垫，进行电子元件的安装，最后将第一开口覆盖，可在开盖区域小时进行处理，且胶粘层作为胶粘层，无需进行印刷油墨，可解决内层防焊裂纹问题，且可将电子元件贴装在内层电路板上，降低了打件后的整体厚度，节约了成本且提高了效率及良率。
附图说明
[0029]图1是本专利技术一实施方式的内层电路板的剖视示意图。
[0030]图2是对图1所示内层电路板迭合覆铜板及胶粘层的剖视示意图。
[0031]图3是对图2所示内层电路板迭合覆铜板及胶粘层压合的剖视示意图。
[0032]图4是对图3所示电路板半成品进行钻孔、激光开孔、除胶渣处理的剖视示意图。
[0033]图5是对图4所示电路板半成品进行微蚀、化铜及镀铜处理的剖视示意图。
[0034]图6是对图5所示电路板半成品进行线路化处理的剖视示意图。
[0035]图7是对图6所示电路板半成品进行印刷防焊处理的剖视示意图。
[0036]图8是在图7所示电路板半成品进行开盖处理的剖视示意图。
[0037]图9在图8所示焊垫印刷焊接膏焊接电子元件及填胶的剖视示意图。
[0038]主要元件符号说明
[0039][0040][0041]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0042]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0044]下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0045]本申请的实施例提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0046]形成一柔性的内层电路板，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层；
[0047]在内层电路板的表面上压合胶粘层及覆铜板，所述覆铜板设有一第一开口，以裸露部分所述胶粘层；
[0048]在所述第一开口底部形成一焊接孔，所述焊接孔贯穿所述胶粘层，以裸露所述内层线路层；
[0049]在所述焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板，所述焊垫完全嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：形成一柔性的内层电路板，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层；在内层电路板的表面上压合胶粘层及覆铜板，所述覆铜板设有一第一开口，以裸露部分所述胶粘层；在所述第一开口底部形成一焊接孔，所述焊接孔贯穿所述胶粘层，以裸露所述内层线路层；在所述焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板，所述焊垫完全嵌设在所述焊接孔内部；在所述焊垫上印刷锡膏形成焊接层，所述焊接层部分嵌设在所述焊接孔内部，部分凸伸出来；在所述焊接层上焊接电子元件，并在所述第一开口中填胶形成固定层。2.如权利要求1所述的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述内层电路板还包括压合在所述内层线路层的保护膜，在所述保护膜相对所述内层电路板表面上还开设开盖口，形成一挠折区。3.如权利要求1所述的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板的步骤包括：将所述焊接孔中的镀铜蚀刻一定深度形成焊垫，以及将所述覆铜板的铜层及所述覆铜板表面的镀铜进行图案化处理形成外层线路板。4.如权利要求1所述的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述焊接孔中及覆铜板表面电镀并蚀刻以分别形成焊垫及外层线路板的步骤之后还包括，在所述外层线路板表面形成一防焊层，在所述焊垫表面形成一金属层，所述金属层嵌埋在所述焊接孔内。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：