嵌埋元件的软硬结合电路板及其制作方法技术

一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括：将第一铜层通过胶粘层压合在内层电路板的表面上，内层电路板包括第一基层及形成于第一基层表面的内层线路层，内层线路层包括焊垫及绕于焊垫外围的限位垫，限位垫的厚度大于焊垫的厚度；将第一铜层形成外层线路层，外层线路层上相对焊垫及限位垫开设开口；将开口底部的胶粘层烧蚀直至限位垫以形成容置孔，容置孔底部露出部分限位垫的表面；将容置孔底部的胶粘层烧蚀形成焊接口，使焊垫露出部分表面；及在焊垫上印刷锡膏形成焊接层，焊接层部分嵌设在焊接口内部，部分凸伸出来；在焊接层上焊接电子元件，并在开口中填胶形成固定层。本发明专利技术还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板。本发明专利技术还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板。本发明专利技术还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板。

【技术实现步骤摘要】
嵌埋元件的软硬结合电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种嵌埋元件的软硬结合电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。传统开盖处理通过在内层电路板上贴附一层可剥离膜保护内层的焊接垫，随后进行开盖处理，在将电子元件焊接在焊接垫上。但当开盖区域及电子元件较小时，由于空间不足，不能设计定点开盖处理，且在开盖处理时，需要采用工具辅助开盖，如工具刀、刀笔及镊子，在开盖时可能造成板面的损伤，影响品质良率，且内层焊接垫在加工过程中经压合后容易产生裂纹现象。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法。
[0004]还提供一种上述制作方法制作的嵌埋元件的软硬结合电路板。
[0005]本申请的实施例提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]将第一铜层通过胶粘层压合在柔性的内层电路板的表面上，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层，所述内层线路层包括焊垫及绕于所述焊垫外围的限位垫，所述限位垫的厚度大于所述焊垫的厚度，所述胶粘层覆盖所述焊垫及所述限位垫；
[0007]将所述第一铜层形成外层线路层，所述外层线路层上相对所述焊垫及所述限位垫开设开口；
[0008]将所述开口底部的所述胶粘层烧蚀直至所述限位垫以形成容置孔，所述容置孔底部露出部分所述限位垫的表面；
[0009]将所述容置孔底部覆盖所述焊垫的胶粘层烧蚀形成焊接口，使所述焊垫露出部分表面；及
[0010]在所述焊垫上印刷锡膏形成焊接层，所述焊接层部分嵌设在所述焊接口内部，部分凸伸出来；
[0011]在所述焊接层上焊接电子元件，并在所述开口中填胶形成固定层。
[0012]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述限位垫外周的尺寸大于所述开口的尺寸，且所述限位垫内周的尺寸小于所述开口的尺寸。
[0013]进一步地，在本申请的一些实施例中，将所述容置孔底部覆盖所述焊垫的胶粘层烧蚀形成焊接口，使所述焊垫露出部分表面之后还包括对所述焊接口处进行表面处理，形成金属保护层。
[0014]进一步地，在本申请的一些实施例中，将第一铜层通过胶粘层压合在内层电路板
的表面上之前还包括：
[0015]提供覆盖膜，通过粘接层将所述覆盖膜压合在所述内层线路层的表面上，在所述覆盖膜表面贴附可剥胶层；
[0016]对压合后的所述内层电路板进行钻孔、电镀、线路加工之后还包括：进行开盖处理，将所述可剥胶层及其外侧的线路层去除，形成一挠折区。
[0017]进一步地，在本申请的一些实施例中，在所述焊接层上焊接电子元件时，所述电子元件部分嵌埋在所述开口中，所述固定层用以固定所述电子元件及所述焊接层。
[0018]进一步地，在本申请的一些实施例中，将所述第一铜层形成外层线路层，所述外层线路层上相对所述焊垫及所述限位垫开设开口的步骤包括：对压合后的所述内层电路板进行钻孔、电镀、线路加工，使所述第一铜层形成与所述内层线路层导通的外层线路层，所述外层线路层上相对所述焊垫及所述限位垫开设开口。
[0019]本申请的实施例还提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板，包括：
[0020]一柔性的内层电路板，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层，所述内层线路层包括焊垫及绕于所述焊垫外围的限位垫，所述限位垫的厚度大于所述焊垫的厚度；
[0021]外层线路层，通过胶粘层粘合于所述内层线路层上，所述外层线路层相对所述焊垫及所述限位垫开设开口，所述胶粘层相对所述焊垫及所述限位垫设有露出所述限位垫的容置孔及露出所述焊垫的焊接口；
[0022]电子元件，通过填充所述焊接口的焊接层焊接于所述焊垫表面；及
[0023]固定层，填充所述开口及所述容置孔与所述电子元件间隙。
[0024]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述限位垫外周的尺寸大于所述开口的尺寸，且所述限位垫内周的尺寸小于所述开口的尺寸。
[0025]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述焊接口处的所述焊垫上还设有金属保护层。
[0026]进一步地，在本申请的一些实施例中，所述电路板还包括通过粘接层粘合于所述内层电路板表面的覆盖膜。
[0027]本专利技术提供的嵌埋元件的软硬结合电路板，在内层线路层上形成焊垫及绕于所述焊垫外围的限位垫，通过烧蚀开口区的胶粘层至限位垫，随后再将打件的焊垫外侧的胶粘层烧蚀，露出焊垫，进行电子元件的安装，最后将开口覆盖，可在开盖区域小时进行处理，且胶粘层作为阻焊层，无需进行印刷油墨，可解决内层防焊裂纹问题，且可将电子元件贴装在内层电路板上，降低了打件后的整体厚度，节约了成本且提高了效率及良率。
附图说明
[0028]图1是本专利技术一实施方式的内层电路板的剖视示意图。
[0029]图2是对图1所示的内层电路板进行压合覆盖膜的剖视示意图。
[0030]图3是对图2所示内层电路板迭合第一铜层及胶粘层的剖视示意图。
[0031]图4是将图3所示内层电路板、第一铜层及胶粘层压合的剖视示意图。
[0032]图5是对图4所示电路板半成品进行钻孔、电镀、线路化及印刷防焊处理的剖视示意图。
[0033]图6是对图5所示开口处进行激光烧蚀及开盖处理的剖视示意图。
[0034]图7是对图6所示容置孔处进行激光烧蚀的剖视示意图。
[0035]图8是在图7所示焊接口中印刷焊接膏焊接电子元件及填胶的剖视示意图。
[0036]主要元件符号说明
[0037][0038][0039]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0042]下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0043]本申请的实施例提供一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0044]将第一铜层通过胶粘层压合在柔性的内层电路板的表面上，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层，所述内层线路层包括焊垫及绕于所述焊垫外围的限位垫，所述限位垫的厚度大于所述焊垫的厚度，所述胶粘层覆盖所述焊垫及所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：将第一铜层通过胶粘层压合在柔性的内层电路板的表面上，所述内层电路板包括可挠性的第一基层及形成于所述第一基层表面的内层线路层，所述内层线路层包括焊垫及绕于所述焊垫外围的限位垫，所述限位垫的厚度大于所述焊垫的厚度，所述胶粘层覆盖所述焊垫及所述限位垫；将所述第一铜层形成外层线路层，所述外层线路层上相对所述焊垫及所述限位垫开设开口；将所述开口底部的所述胶粘层烧蚀直至所述限位垫以形成容置孔，所述容置孔底部露出部分所述限位垫的表面；将所述容置孔底部覆盖所述焊垫的胶粘层烧蚀形成焊接口，使所述焊垫露出部分表面；及在所述焊垫上印刷锡膏形成焊接层，所述焊接层部分嵌设在所述焊接口内部，部分凸伸出来；在所述焊接层上焊接电子元件，并在所述开口中填胶形成固定层。2.如权利要求1所述的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述限位垫外周的尺寸大于所述开口的尺寸，且所述限位垫内周的尺寸小于所述开口的尺寸。3.如权利要求1所述的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，将所述容置孔底部覆盖所述焊垫的胶粘层烧蚀形成焊接口，使所述焊垫露出部分表面之后还包括对所述焊接口处进行表面处理，形成金属保护层。4.如权利要求1所述的嵌埋元件的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，将第一铜层通过胶粘层压合在内层电路板的表面上之前还包括：提供覆盖膜，通过粘接层将所述覆盖膜压合在所述内层线路层的表面上，在所述覆盖膜表面贴附可剥胶层；对压合后的所述内层电路板进行钻孔、电镀、线路加工之后还包括：进行开盖处理，将所述可剥胶层及其外侧的线路层去除，形成一挠折区...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：