一种晶圆切割环的下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆切割环的下料装置，包括支架，摆杆，固定杆，联动杆，第一连接杆，第二连接杆和第三连接杆，所述固定杆与支架连接，所述第一连接杆和第二连接杆分别与固定杆两端枢轴连接，所述第三连接杆分别与第一连接杆和第二连接杆连接，所述摆杆分别与第一连接杆和第二连接杆连接，摆杆设置在滑槽上，所述联动杆与第一连接杆连接。本实用新型专利技术的一种晶圆切割环的下料装置能够使晶圆切割环通过滑槽接住并滑落到指定位置，加快了下料的速度，提升了生产加工效率。提升了生产加工效率。提升了生产加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割环的下料装置


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，特别涉及一种晶圆切割环的下料装置。

技术介绍

[0002]晶圆切割环是使用在在半导体晶圆加工中的一种辅助工具，晶圆加工时，晶圆切割环先于其中一个表面粘贴一层胶膜，以刀具切割去除多余胶膜，将晶圆切割环以胶膜粘固着晶圆，以利后续加工作业顺利进行，该胶膜也能避免晶圆切割环刮伤晶圆。现有的晶圆切割环在加工时通常采用加工机，例如冲切机，加工机的加工头加工完晶圆切割环后，晶圆切割环随加工头上行，晶圆切割环需要人工从加工头上取下并放在指定位置，降低了加工效率。

技术实现思路

[0003]本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够加快下料速度，提升下料效率的晶圆切割环的下料装置。
[0004]具体技术方案如下：一种晶圆切割环的下料装置，包括支架，摆杆，固定杆，联动杆，第一连接杆，第二连接杆和第三连接杆，所述固定杆与支架连接，所述第一连接杆和第二连接杆分别与固定杆两端枢轴连接，所述第三连接杆分别与第一连接杆和第二连接杆连接，所述摆杆分别与第一连接杆和第二连接杆连接，摆杆设置在滑槽上，所述联动杆与第一连接杆连接。
[0005]作为优选方案，所述摆杆、第一连接杆、第二连接杆和固定杆形成平行四边形。
[0006]作为优选方案，所述联动杆一端与加工机的滑块通过枢轴连接。
[0007]作为优选方案，所述第三连接杆，第一连接杆和联动杆通过转轴连接。
[0008]作为优选方案，所述支架上设有配接杆，所述固定杆的中部与配接杆固定连接。
[0009]作为优选方案，所述滑槽倾斜设置。
[0010]本技术的技术效果：本技术的一种晶圆切割环的下料装置能够使晶圆切割环通过滑槽接住并滑落到指定位置，加快了下料的速度，提升了生产加工效率。
附图说明
[0011]图1是本技术实施例的一种晶圆切割环的下料装置的示意图。
[0012]图2是本技术实施例的滑槽远离加工机时的示意图。
[0013]图3是本技术实施例的滑块的示意图。
具体实施方式
[0014]下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。
[0015]如图1至图3所示，本实施例的一种晶圆切割环的下料装置，包括支架1，摆杆2，固定杆3，联动杆4，第一连接杆5，第二连接杆6和第三连接杆7，所述固定杆3与支架1连接，所述第一连接杆5和第二连接杆6分别与固定杆3两端枢轴连接。所述第三连接杆7分别与第一连接杆5和第二连接杆6连接，所述摆杆2分别与第一连接杆5和第二连接杆6连接，摆杆2设置在滑槽8上。所述联动杆4与第一连接杆5连接。上述技术方案中，下料装置设置在加工机9侧面，加工机9的加工头91上的晶圆切割环通过下料装置下料，从而无需人工取料，本实施例的加工机为冲切机，加工头升降运动。加工头下行时，所述联动杆4推动第一连接杆5，第一连接杆5通过第三连接杆7带动第二连接杆6同步运动，从而使第一、第三连接杆能够带动摆杆向远离加工头的方向摆动，从而使滑槽8远离加工头，避免干涉加工头下行；当加工头将加工完毕上行时，联动杆4带动滑槽8向加工头方向运动，使得滑槽移动至加工头下方，晶圆切割环能够落在滑槽8中滑落。通过上述技术方案，能够便于晶圆切割环下料，无需手动接料，提升了下料的效率。
[0016]本实施例中，所述摆杆2、第一连接杆5、第二连接杆6和固定杆3形成平行四边形，从而能够稳定带动滑槽8摆动。本实施例中，所述联动杆4一端与加工机9的滑块92枢轴连接，从而使联动杆4能够相对滑块92转动。本实施例中，所述第三连接杆7，第一连接杆5和联动杆4通过转轴10连接，从而使联动杆4能够带动第一、第三连接杆运动。本实施例中，所述支架1上设有配接杆11，所述固定杆3的中部与配接杆11固定连接。本实施例中，所述滑槽8倾斜设置，从而便于晶圆切割环滑落。
[0017]本实施例的一种晶圆切割环的下料装置能够使晶圆切割环通过滑槽接住并滑落到指定位置，加快了下料的速度，提升了生产加工效率。
[0018]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割环的下料装置，其特征在于，包括支架，摆杆，固定杆，联动杆，第一连接杆，第二连接杆和第三连接杆，所述固定杆与支架连接，所述第一连接杆和第二连接杆分别与固定杆两端枢轴连接，所述第三连接杆分别与第一连接杆和第二连接杆连接，所述摆杆分别与第一连接杆和第二连接杆连接，摆杆设置在滑槽上，所述联动杆与第一连接杆连接。2.根据权利要求1所述的晶圆切割环的下料装置，其特征在于，所述摆杆、第一连接杆、第二连接杆和固定杆形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋松杰，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝格精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：