一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构，包括基座，所述基座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的一端背侧以及前侧分别固定设有第一导电端头以及第二导电端头，所述基座的前侧固定设有负极输出端头，且所述第二导电端头与负极输出端头通过导线电性连接。本实用新型专利技术通过导电块以及导电探针在导电框中前移，此时电阻增大，对芯片的输入电流减小，从而降低芯片的功率，导电块以及导电探针在导电框中后移，此时电阻减小，对芯片的输入电流增大，从而提高芯片的功率，该结构有效节省测试芯片的固定成本，降低每颗芯片所分担的测试时间成本，提高测试效率。提高测试效率。提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构


[0001]本技术涉及芯片测试
，更具体地说，本技术涉及一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构。

技术介绍

[0002]当前复杂高性能模拟芯片的CP和FT量产自动化测试，一般需要在低温、常温及高温条件下分别进行各种性能指标的批量测试，因此分别需要低温、常温及高温的测试设备和环境，一般低温或高温测试机台，是在常温测试设备基础上添加密闭罩或封闭仓等设备，且测试之前需要将晶圆或芯片所处的空间环境制冷或加热至一个特定的温度点(或温度区间)，待空间温度达到稳定后再进行批量测试。
[0003]现有技术存在以下不足：高温测试环境不仅需要增加制热设备、封闭罩等硬件的固定成本，而且测试之前需要耗费时间进行制热并等待空间温度达到热平衡，从而显著增加了每颗芯片分担的测试时间成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构，通过通过导电块以及导电探针在导电框中前移，此时电阻增大，对芯片的输入电流减小，从而降低芯片的功率，导电块以及导电探针在导电框中后移，此时电阻减小，对芯片的输入电流增大，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构：包括基座，所述基座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的一端背侧以及前侧分别固定设有第一导电端头以及第二导电端头，所述基座的前侧固定设有负极输出端头，且所述第二导电端头与负极输出端头通过导线电性连接，所述基座的一端顶部设有功率调节机构，所述基座的另一端设有固定机构。
[0006]在一个优选的实施方式中，所述功率调节机构包括L形架，且所述L形架固定设置于基座的一端顶部，所述L形架的底部设有陶瓷管，所述陶瓷管的外周面缠绕设置有电阻丝，所述第一导电端头与电阻丝的一端通过导线电性连接。
[0007]在一个优选的实施方式中，所述L形架的顶部中心处固定设有导电框，所述导电框的内部滑动设置有导电块，所述导电块的底部中心处固定设有导电探针，且所述导电探针的端部与电阻丝相接触，所述L形架的一侧底部固定设有正极输入端头，且所述导电框与正极输入端头通过导线电性连接。
[0008]在一个优选的实施方式中，所述基座的一端顶部固定设有支架，且所述陶瓷管与支架可拆卸连接，所述导电块的顶部固定设有支板，所述支板的顶部固定设有手柄。
[0009]在一个优选的实施方式中，所述支板的一侧固定设有三角标，所述L形架的顶部设有刻度线，且所述三角标与刻度线位置相对应，所述导电块的两侧均固定设有滑块，且所述导电块与导电框通过滑块滑动连接。
[0010]在一个优选的实施方式中，所述固定机构包括盖板，且所述盖板活动设置于基座的另一端，所述盖板的一侧固定设有软胶垫，且所述软胶垫与放置槽相适配。
[0011]在一个优选的实施方式中，所述盖板的两端均固定设有滑杆，且所述盖板与基座通过滑杆滑动连接，所述滑杆的外侧套设有弹簧，所述滑杆的端部固定设有限位块，且所述弹簧的一端与限位块抵接，所述盖板的另一侧中心处固定设有拉环。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]本技术通过手柄带动导电块以及导电探针在导电框中前移，此时电阻增大，对芯片的输入电流减小，从而降低芯片的功率，带动导电块以及导电探针在导电框中后移，此时电阻减小，对芯片的输入电流增大，从而提高芯片的功率，以便于测试机检测机构检测芯片在不同功率范围内的发热状况，该结构有效节省测试芯片的固定成本，降低每颗芯片所分担的测试时间成本，提高测试效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术功率调节机构的局部结构示意图。
[0016]图3为本技术导电块的局部结构示意图。
[0017]图4为本技术固定机构的局部结构示意图。
[0018]附图标记为：1、基座；2、放置槽；3、第一导电端头；4、第二导电端头；5、负极输出端头；6、功率调节机构；7、固定机构；8、L形架；9、陶瓷管；10、电阻丝；11、支架；12、导电框；13、导电块；14、导电探针；15、支板；16、手柄；17、盖板；18、软胶垫；19、滑杆；20、弹簧；21、正极输入端头。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]参照说明书附图1
‑
4，本技术一实施例的一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构，包括基座1，所述基座1的顶部开设有放置槽2，所述放置槽2的一端背侧以及前侧分别固定设有第一导电端头3以及第二导电端头4，所述基座1的前侧固定设有负极输出端头5，且所述第二导电端头4与负极输出端头5通过导线电性连接，所述基座1的一端顶部设有功率调节机构6，所述基座1的另一端设有固定机构7，所述功率调节机构6包括L形架8，且所述L形架8固定设置于基座1的一端顶部，所述L形架8的底部设有陶瓷管9，所述陶瓷管9的外周面缠绕设置有电阻丝10，所述第一导电端头3与电阻丝10的一端通过导线电性连接。
[0021]进一步的，所述L形架8的顶部中心处固定设有导电框12，所述导电框12的内部滑动设置有导电块13，所述导电块13的底部中心处固定设有导电探针14，且所述导电探针14的端部与电阻丝10相接触，所述L形架8的一侧底部固定设有正极输入端头21，且所述导电框12与正极输入端头21通过导线电性连接，所述基座1的一端顶部固定设有支架11，且所述陶瓷管9与支架11可拆卸连接，所述导电块13的顶部固定设有支板15，所述支板15的顶部固
定设有手柄16，所述支板15的一侧固定设有三角标，所述L形架8的顶部设有刻度线，且所述三角标与刻度线位置相对应，所述导电块13的两侧均固定设有滑块，且所述导电块13与导电框12通过滑块滑动连接通过设置的支架11加固了陶瓷管9，通过设置的支板15加固了手柄16与导电块13，导电块13移动时，支板15带动三角标跟随移动，工作人员观察三角板在刻度线上的位置，达到精准调节的目的。
[0022]进一步的，所述固定机构7包括盖板17，且所述盖板17活动设置于基座1的另一端，所述盖板17的一侧固定设有软胶垫18，且所述软胶垫18与放置槽2相适配，所述盖板17的两端均固定设有滑杆19，且所述盖板17与基座1通过滑杆19滑动连接，所述滑杆19的外侧套设有弹簧20，所述滑杆19的端部固定设有限位块，且所述弹簧20的一端与限位块抵接，所述盖板17的另一侧中心处固定设有拉环，芯片置于放置槽2内部后，弹簧20通过限位块以及滑杆19带动盖板17朝芯片移动，盖板17通过软胶垫18本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的一端背侧以及前侧分别固定设有第一导电端头(3)以及第二导电端头(4)，所述基座(1)的前侧固定设有负极输出端头(5)，且所述第二导电端头(4)与负极输出端头(5)通过导线电性连接，其特征在于：所述基座(1)的一端顶部设有功率调节机构(6)，所述基座(1)的另一端设有固定机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构，其特征在于：所述功率调节机构(6)包括L形架(8)，且所述L形架(8)固定设置于基座(1)的一端顶部，所述L形架(8)的底部设有陶瓷管(9)，所述陶瓷管(9)的外周面缠绕设置有电阻丝(10)，所述第一导电端头(3)与电阻丝(10)的一端通过导线电性连接。3.根据权利要求2所述的一种对带隙基准电压进行温度系数修调结构，其特征在于：所述L形架(8)的顶部中心处固定设有导电框(12)，所述导电框(12)的内部滑动设置有导电块(13)，所述导电块(13)的底部中心处固定设有导电探针(14)，且所述导电探针(14)的端部与电阻丝(10)相接触，所述L形架(8)的一侧底部固定设有正极输入端头(21)，且所述导电框(12)与正极输入端头(21)通过导线电性连接。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国瑞，张福泉，汪金铭，王圣礼，
申请(专利权)人：上海旻森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：