一种芯片老化测试装置制造方法及图纸

一种芯片老化测试装置，涉及芯片检测设备技术领域，包括工作台、设置在工作台上的支架和设置在支架上可升降的检测头，还包括设置在工作台上的芯片盒，芯片盒位置与检测头相对应，所述芯片盒包括盒体、设置在盒体上的放置槽、设置在放置槽一端的推板、设置在推板与放置槽侧壁之间的复位弹簧和滑动设置在放置槽另一端的抽斗，所述推板借助复位弹簧具有水平移动的自由度，所述抽斗一端位于盒体外、另一端由盒体一侧贯穿于盒体内，抽斗上设置有检测槽、朝向推板的一端设置有开口且开口与检测槽连通，开口与芯片大小适配，本实用新型专利技术明显提高了芯片的监测效率。高了芯片的监测效率。高了芯片的监测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片老化测试装置


[0001]本技术涉及芯片检测设备
，具体是涉及了一种芯片老化测试装置。

技术介绍

[0002]目前，集成电路制造业在我国迅速发展，随着工艺水平和设计水平的不断提高，芯片面积越来越小，芯片的功能也越来越复杂；同时，芯片封装成本在芯片制造中所占的比重也越来越大，因此，在芯片封装前对芯片的直流、交流等参数，以及芯片功能的测试变得越来越重。
[0003]芯片在进行检测时，需要将芯片放置于芯片座内，可以有效防止在对芯片拿取时造成芯片的损坏，传统监测设备上的芯片座一般为一座一芯片，监测完后需要将芯片取下，在放上另一个待检芯片，操作比较麻烦，影响检测效率，而且拿放次数过多，会增加芯片损坏的几率和风险。

技术实现思路

[0004]本技术为了解决上述问题，提供了一种芯片老化测试装置，能够一次同时放置多个芯片，检测时，将检测完毕的芯片取下，另一个待检芯片就会自动移动到检测位置，大大提高了检测的方便性和效率。
[0005]本技术采用的技术方案是，提供了一种芯片老化测试装置，包括工作台、设置在工作台上的支架、设置在支架上可升降的检测头和设置在工作台上的芯片盒，芯片盒位置与检测头相对应，所述芯片盒包括盒体、设置在盒体上的放置槽、设置在放置槽内一端的弹性顶紧结构和滑动设置在放置槽另一端的抽斗。
[0006]所述弹性顶紧结构包括设置在放置槽内一端的推板和复位弹簧，所述推板借助复位弹簧具有水平移动的自由度。
[0007]所述抽斗一端位于盒体外、另一端由盒体一侧贯穿于盒体内，抽斗上设置有检测槽、朝向推板的一端设置有开口且开口与检测槽连通，开口与芯片大小适配。
[0008]所述放置槽两侧设置有滑槽，滑槽与芯片厚度适配。
[0009]所述盒体上端设置有上盖和滑条，上盖朝向盒体的一面上设置有与滑条适配的凹槽，上盖借助凹槽和滑条配合与盒体形成滑动连接。
[0010]所述盒体一端设置有阶梯槽，上盖与阶梯槽对应位置设置有限位条，阶梯槽和限位条配合形成上盖与盒体的限位结构。
[0011]所述抽斗开口内腔底面与检测槽的槽底为同一平面。
[0012]所述抽斗底部设置挡板和顶紧弹簧，挡板借助顶紧弹簧具有上、下升降的自由度，所述挡板朝向推板的一端与抽斗朝向推板的一端为同一平面。
[0013]所述挡板上端面为斜面或弧面且朝向抽斗抽出方向的一侧向下倾斜设置。
[0014]本技术的有益效果是，使用时，将多个芯片并排放入芯片盒内，当其中一个芯片检测完毕后，由芯片盒侧面将抽斗拉出，即可取出已检测完毕的芯片，在将抽斗推回，后
续的芯片受到推板推动自动进入抽斗内的检测槽，无需进行频繁的芯片更换拿取，便于人工进行较大批量的芯片的检测，检测效率明显提高，使用非常便利。
附图说明
[0015]图1是本技术的正视结构示意图；
[0016]图2是本技术的芯片盒的正视结构示意图；
[0017]图3是本技术的芯片盒的侧视结构示意图；
[0018]图4是图2中A
‑
A的截面结构示意图；
[0019]图5是图2中B
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B的截面结构示意图；
[0020]图6是本技术的芯片盒的内部结构示意图；
[0021]图7本技术的抽斗的结构示意图。
[0022]附图中，1、工作台，2、支架，3、检测头，4、芯片盒，5、盒体，6、放置槽，7、推板，8、复位弹簧，9、抽斗，10、检测槽，11、滑槽，12、上盖，13、滑条，14、限位条，15、挡板，16、顶紧弹簧。
具体实施方式
[0023]如图1
‑
7所示，本技术设计了一种芯片老化测试装置，包括工作台1、设置在工作台1上的支架2、设置在支架2上可升降的检测头3和设置在工作台1上的芯片盒4，芯片盒4位置与检测头3相对应，其特征在于：所述芯片盒4包括盒体5、设置在盒体5上的放置槽6、设置在放置槽6内一端的弹性顶紧结构和滑动设置在放置槽6另一端的抽斗9。
[0024]使用时，将多个带有封装的芯片并排放入芯片盒4内，然后芯片盒4放置于工作台上与检测头3对应，通过气缸驱动检测头进行升降运动，将检测头与芯片盒4内的芯片连接即可进行检测，当检测完毕后，由芯片盒4侧面将抽斗9拉出，取出已检测完毕的芯片，在将抽斗9推回，后续的芯片受到弹性顶紧结构推动进入抽斗9内，抽斗9内一直保持具有一个芯片，本设计无需进行频繁的芯片更换拿取，便于人工进行较大批量的芯片的检测，检测效率明显提高，或者进一步将芯片装入芯片座内，将多个带有芯片的芯片座放入芯片盒4内，这样可以有效避免芯片的损伤。
[0025]如图6所示，所述弹性顶紧结构包括设置在放置槽6内一端的推板7和复位弹簧8，所述推板7借助复位弹簧8具有水平移动的自由度。
[0026]推板7受到复位弹簧8的推力从而顶紧芯片，当芯片被取出时，推板7则会进行平移，推动后续的芯片前移，并保持顶紧状态，实现芯片自动移动的效果。
[0027]如图6所示，所述抽斗9一端位于盒体5外、另一端由盒体5一侧贯穿于盒体5内，抽斗9上设置有检测槽10、朝向推板7的一端设置有开口且开口与检测槽10连通，开口与芯片大小适配。
[0028]抽斗9可以进行手动抽出，抽出后检测槽10内的芯片随之抽出，然后将芯片取出，抽斗9推回后好，后续的芯片借助推板7推动并进入到抽斗9的检测槽10内。
[0029]如图5所示，所述放置槽6两侧设置有滑槽11，滑槽11与芯片厚度适配。
[0030]芯片在芯片盒4内移动会产生摩擦，所以通过设置滑槽11的方式，使芯片在移动时只会两侧产生摩擦，上、下端面不会产生摩擦，防止芯片的磨损。
[0031]如图5
‑
6所示，所述盒体5上端设置有上盖12和滑条13，上盖12朝向盒体5的一面上设置有与滑条13适配的凹槽，上盖12借助凹槽和滑条13配合与盒体5形成滑动连接。
[0032]在芯片盒4上增加上盖12，上盖12与盒体5之间为滑动连接，而且上盖12的长度小于盒体5的长度，即使盖上上盖12，也不会对抽斗9上端完全遮蔽，可以方便检测头3与芯片连接，多个芯片并排放置时由于受到推板7的推力，容易出现隆起散落的情况，所以设置上盖12与盒体5配合形成上、下封闭的腔体，对多个并排放置的芯片的上、下进行限位。
[0033]如图3所示，所述盒体5一端设置有阶梯槽，上盖12与阶梯槽对应位置设置有限位条14，阶梯槽和限位条14配合形成上盖12与盒体5的限位结构。
[0034]阶梯槽和限位条14的限位结构可以防止上盖12的过度滑动而遮盖住抽斗9上端，从而妨碍检测头3与芯片进行连接。
[0035]如图7所示，所述抽斗9开口内腔底面与检测槽10的槽底为同一平面。
[0036]方便芯片由开口进入抽斗9的检测槽10内。
[0037]如图6所示，所述抽斗9底部设置挡板15和顶紧弹簧16，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试装置，包括工作台(1)、设置在工作台(1)上的支架(2)、设置在支架(2)上可升降的检测头(3)和设置在工作台(1)上的芯片盒(4)，芯片盒(4)位置与检测头(3)相对应，其特征在于：所述芯片盒(4)包括盒体(5)、设置在盒体(5)上的放置槽(6)、设置在放置槽(6)内一端的弹性顶紧结构和滑动设置在放置槽(6)另一端的抽斗(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述弹性顶紧结构包括设置在放置槽(6)内一端的推板(7)和复位弹簧(8)，所述推板(7)借助复位弹簧(8)具有水平移动的自由度。3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述抽斗(9)一端位于盒体(5)外、另一端由盒体(5)一侧贯穿于盒体(5)内，抽斗(9)上设置有检测槽(10)、朝向推板(7)的一端设置有开口且开口与检测槽(10)连通，开口与芯片大小适配。4.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述放置槽(6)两侧设置有滑槽(11)，滑槽(11)与芯片厚度适配。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志东，
申请(专利权)人：深圳市芯海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：