TOF发射的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种TOF发射的封装结构，包括：发射模块，包括基板、激光发射器以及电流监测器，激光发射器用以发出激光；扩散模块，用以将激光扩散；支架，设置在基板上，扩散模块设置在支架上；金属线路模块，金属线路模块通过支架与发射模块电连接；电流监测器用以监测金属线路模块的电流变化以判断扩散模块是否完好。更加方便快捷。更加方便快捷。更加方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
TOF发射的封装结构


[0001]本技术涉及一种TOF发射的封装结构，属于激光


技术介绍

[0002]TOF技术(飞行时间技术)利用光信号的发射与返回时间差来获得深度信息，因此在自动驾驶、人脸识别、AR/VR领域有着广阔的市场前景。现有技术中的TOF发射的封装结构中，一般包括发射模块、扩散模块及支架，扩散模块具有微透镜结构，微透镜结构直接与支架连接，这样设置容易对微透镜结构造成划伤损害或脏污等，从而导致光学角度畸变，影响光线透过率以影响光学性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种TOF发射的封装结构，其在保证发射模组正常工作的同时，还能检测出微透镜结构是否存在破损、划伤和裂片等问题。
[0004]为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种TOF发射的封装结构，包括：
[0005]发射模块，包括基板、激光发射器以及电流监测器，所述激光发射器用以发出激光；
[0006]扩散模块，用以将所述激光扩散；
[0007]支架，设置在所述基板上，所述扩散模块设置在所述支架上；
[0008]金属线路模块，所述金属线路模块通过所述支架与所述发射模块电连接；
[0009]所述电流监测器用以监测所述金属线路模块的电流变化以判断所述扩散模块是否完好。
[0010]进一步地，所述金属线路模块包括金属线路，所述金属线路绕所述扩散模块至少一圈设置。
[0011]进一步地，所述金属线路模块还包括金属焊盘，所述金属焊盘用以将所述金属线路和支架电连接。
[0012]进一步地，所述金属焊盘和所述支架之间还设置有电连接件。
[0013]进一步地，所述扩散模块包括基材，所述金属线路设置在所述基材上或基材内。
[0014]进一步地，所述扩散模块还包括与所述基材连接的透光层，于所述TOF发射的封装结构的高度方向上，所述透光层设置在所述基材的下方。
[0015]进一步地，所述扩散模块还包括微透镜结构，所述微透镜结构形成在所述透光层远离所述基材的一侧。
[0016]进一步地，所述基材的上表面和/或下表面还设置有红外滤光膜。
[0017]进一步地，所述基材的材质为PVC塑料或玻璃，折射率在1.5～1.6，在波长380nm～1100nm的透过率达到90％以上。
[0018]进一步地，所述微透镜结构的材质为环氧树脂或亚克力树脂，折射率在1.5～1.6，在波长380nm～1100nm的透过率达到90％以上。
[0019]本技术的有益效果在于：通过在基材上设置金属线路模块，同时在发射模块上设置有电流监测器，金属线路模块与电流监测器电连接以使得电流监测器可以通过监测金属线路模块上的电流变化，从而判断扩散模块是否存完好，更加方便快捷。
[0020]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0021]图1为本技术的TOF发射的封装结构的结构示意图；
[0022]图2为本技术的金属线路模块的俯视图；
[0023]图3为本技术的金属线路模块的仰视图；
[0024]图4为本技术的扩散模块示意图；
[0025]图5为本技术的另一方向上的扩散模块示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0027]请参见图1，本技术的一较佳实施例中的一种TOF发射的封装结构100，包括用以发出激光的发射模块1、位于发射模块1上方且用以将发射模块1发出的激光扩散的扩散模块2、及用以连接发射模块1和扩散模块2的支架3。本实施例中，支架3设置有两个，以稳固支撑扩散模块2，诚然，在其他实施例中，支架3的个数也可以为其他，在此不做具体限定，根据实际情况而定。两个支架3分别设置在发射模块1的两侧，每个支架3具有台阶31，每个台阶31上还设置有电连接件4，该电连接件4可以为导电银浆，通过点胶的方式实现；也可以是金线14，在其他实施例中，该电连接件4也可以为其他。需要说明的是，台阶31设置在支架3的内侧，则扩散模块2的整体长度小于发射模块1。或者，在其他实施例中，支架3未设置有台阶31，扩散模块2与支架3连接，此时扩散模块2的整体长度等于或小于发射模块1，在此不做具体限定，根据实际情况而定。
[0028]请参见图1和图2，扩散模块2包括基材21、与基材21连接的透光层22、及用以改变激光发散角度的微透镜结构23。其中，于TOF发射的封装结构100的高度方向上，透光层22设置在基材21的下方，微透镜结构23形成在透光层22远离基材21的一侧，本实施例中，透光层22通过UV压印在基材21上，其他实施例中，基材21与透光层22的连接方式还可以其他。为了保证扩散模块2整体的紧凑性，微透镜结构23成型于基材21朝向发射模块1设置的表面上。其他实施例中，微透镜结构23与基材21可以是一体成型设置的，在此不做具体限定，根据实际情况而定。微透镜结构23具有凸面231，激光光线通过该凸面231角度发生改变，凸面231朝向发射模块1设置。请参见图3和图4，需要说明的是，微透镜结构23的宽度L1或L2不小于微透镜结构23的半径R1或R2，以提高微透镜结构23的折射率。基材21的材质为PVC塑料或玻璃，折射率在1.5～1.6，在波长380nm～1100nm的透过率达到90％以上。微透镜结构23的材质为环氧树脂或亚克力树脂，折射率在1.5～1.6，在波长380nm～1100nm的透过率达到90％以上，该微透镜结构23可以通过纳米压印的方式实现在基材21的表面。本实施例中，基材21
的上表面和/或基材21的下表面还设置有红外滤光膜(未图示)，该红外滤光膜可以保证840nm以上的红外光通过该扩散片，继而得到理想的光线。在其他实施例中，还可以仅在基材21的上表面或下表面设置有红外滤光膜，在此不做具体限定，根据实际情况而定。
[0029]发射模块1包括基板11和设置在基板11上用以发出激光的激光发射器12、电流监测器13。其中，支架3表面设置有金属线路通过导电胶与基板11实现电性互连，或者支架3与基板11为QFN金属一体支架3与激光发射器12通过焊盘实现电性互连。具体的，电流监测器13设置在激光发射器12的一侧，支架3设置在基板11的两侧，激光发射器12和电流监测器13设置在两个支架3之间，本实施例中，该激光发射器12有GaAs/A1GaAs多量子阱材料或InP基材21料制成，具有多个发射的点光源组成，可以发射波长为840nm或950nm的红外激光，该激光发射器12上设置有金属焊盘(未图示)，通过金属焊盘与基板11实现电连接，以保证激光发射器12的通电工作，电流监测器13通过金线14与基板11连接。在其他实施例中，激光发射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOF发射的封装结构，其特征在于，包括：发射模块，包括基板、激光发射器以及电流监测器，所述激光发射器用以发出激光；扩散模块，用以将所述激光扩散；支架，设置在所述基板上，所述扩散模块设置在所述支架上；金属线路模块，所述金属线路模块通过所述支架与所述发射模块电连接；所述电流监测器用以监测所述金属线路模块的电流变化以判断所述扩散模块是否完好。2.如权利要求1所述的TOF发射的封装结构，其特征在于，所述金属线路模块包括金属线路，所述金属线路绕所述扩散模块至少一圈设置。3.如权利要求2所述的TOF发射的封装结构，其特征在于，所述金属线路模块还包括金属焊盘，所述金属焊盘用以将所述金属线路和支架电连接。4.如权利要求3所述的TOF发射的封装结构，其特征在于，所述金属焊盘和所述支架之间还设置有电连接件。5.如权利要求2所述的TOF发射的封装结构，其特征在于，所述扩散模块包括基材，所述金属线路设...

【专利技术属性】
技术研发人员：任金虎，
申请(专利权)人：苏州迈塔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：