一种超小贴片式红外反射式传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超小贴片式红外反射式传感器，包括PCB板、左封装贴片和传感器本体，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的左上侧镶嵌有发射芯片，同时PCB板的右上侧镶嵌有接收芯片，同时PCB板的表面设置有第一封装结构，并且第一封装结构的外侧设置有第二封装结构。该超小贴片式红外反射式传感器，采用PCB全贴片式两次封装工艺，使产品性能更稳定、生产效率更快，尺寸更小，解决产品自动化生产的需求；第一封装结构由左封装贴片、右封装贴片两部分组成，左封装贴片、右封装贴片为梯形分布分别包裹在接收腔和发射腔的外侧，对接收腔和发射腔两侧的干扰光线进行滤除，保证传感器本体在工作时候的稳定性。感器本体在工作时候的稳定性。感器本体在工作时候的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种超小贴片式红外反射式传感器


[0001]本技术涉及红外传感器设备科技
，具体为一种超小贴片式红外反射式传感器。

技术介绍

[0002]目前市场上红外发射与红外接收均为单个使用，主要应用于红外感应，红外遥控发射和接收，均为单个使用或发射与接收组装在一起使用。
[0003]随着机器人及智能自动化的广泛使用，越来越多的地方需要使用到红外感应，且对产品尺寸要求越来越小，使用上越来越要求自动化生产和作业；在此基础研发，发射和接收一体式红外模组，可以节省空间、节省成本、提高生产效率的功能，鉴于此，针对上述问题，深入研究，遂有本案产生。
[0004]为此我们提出了一种超小贴片式红外反射式传感器，用来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种超小贴片式红外反射式传感器，以解决上述
技术介绍
中提到的缺陷。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超小贴片式红外反射式传感器，包括PCB板、左封装贴片和传感器本体，所述PCB板的端部设置有导电电极，且PCB板的左上侧镶嵌有发射芯片，同时PCB板的右上侧镶嵌有接收芯片，同时PCB板的表面设置有第一封装结构，并且第一封装结构的外侧设置有第二封装结构。
[0007]优选的，所述左封装贴片和右封装贴片均是由环氧树脂制作而成，且左封装贴片和右封装贴片的剖面均为等腰梯形设置，同时右封装贴片的尺寸大于左封装贴片的尺寸。
[0008]优选的，所述传感器本体是由PCB板、第二封装结构和第一封装结构三部分组成，且第一封装结构的外侧设置有倾斜面，倾斜面的倾斜角度为80
°
。
[0009]优选的，所述第二封装结构覆盖在第一封装结构的外侧，且第二封装结构的剖面为矩形设置。
[0010]优选的，所述第二封装结构与第一封装结构组成传感器本体的密封隔离系统，且第二封装结构与第一封装结构采用二次压模成型的方式对传感器本体进行封装。
[0011]优选的，所述第一封装结构是由左封装贴片、右封装贴片两部分组成，且左封装贴片、右封装贴片内部分别设置有接收腔和发射腔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.采用PCB全贴片式两次封装工艺，使产品性能更稳定、生产效率更快，尺寸更小，解决产品自动化生产的需求；
[0014]2.第一封装结构由左封装贴片、右封装贴片两部分组成，左封装贴片、右封装贴片为梯形分布分别包裹在接收腔和发射腔的外侧，对接收腔和发射腔两侧的干扰光线进行滤除，保证传感器本体在工作时候的稳定性。
附图说明
[0015]图1为本技术结构正视示意图；
[0016]图2为本技术结构图1的外观图；
[0017]图3为本技术结构图1的俯视图；
[0018]图4为本技术结构第二封装结构、第一封装结构俯视图；
[0019]图5为本技术结构第一封装结构俯视图；
[0020]图6为本技术结构图5的侧剖图示意图；
[0021]图7为本技术结构图5的侧视图。
[0022]图中标号：1、导电电极；2、PCB板；3、发射芯片；4、左封装贴片；5、右封装贴片；6、接收芯片；7、传感器本体；8、第二封装结构；9、第一封装结构；10、发射腔；11、接收腔；12、倾斜面。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
7，本技术提供一种技术方案：一种超小贴片式红外反射式传感器，包括PCB板2、左封装贴片4和传感器本体7，PCB板2的端部设置有导电电极1，且PCB板2的左上侧镶嵌有发射芯片3，同时PCB板2的右上侧镶嵌有接收芯片6，同时PCB板2的表面设置有第一封装结构9，并且第一封装结构9的外侧设置有第二封装结构8；左封装贴片4和右封装贴片5均是由环氧树脂制作而成，且左封装贴片4和右封装贴片5的剖面均为等腰梯形设置，同时右封装贴片5的尺寸大于左封装贴片4的尺寸；传感器本体7是由PCB板2、第二封装结构8和第一封装结构9三部分组成，且第一封装结构9的外侧设置有倾斜面12，倾斜面12的倾斜角度为80
°
；第二封装结构8覆盖在第一封装结构9的外侧，且第二封装结构8的剖面为矩形设置；第二封装结构8与第一封装结构9组成传感器本体7的密封隔离系统，且第二封装结构8与第一封装结构9采用二次压模成型的方式对传感器本体7进行封装；第一封装结构9是由左封装贴片4、右封装贴片5两部分组成，且左封装贴片4、右封装贴片5内部分别设置有接收腔11和发射腔10。
[0025]如图1所示：传感器本体7采用贴片式二次压模成型方式封装，由于传感器本体7的表面分别安装有发射芯片3、接收芯片6，可同时启动发射和接收红外光线的效果，将红外发射器和红外接收器的功能集成在传感器本体7上，大大降低装置的尺寸，生产效率更高。
[0026]工作原理：在使用该超小贴片式红外反射式传感器时，PCB板2的表面分别镶嵌发射芯片3、接收芯片6，发射芯片3的外侧通过左封装贴片4进行隔离封装，接收芯片6的外侧通过右封装贴片5进行隔离封装，随之在第一封装结构9的外侧再包裹一层第二封装结构8，第一封装结构9为环氧树脂，当传感器本体7在发射红外光线的时候，通过球头部分折射干扰，传感器本体7通过压模的方式一体成型，同时发射芯片3、接收芯片6一次封装成型，使产品性能更稳定、生产效率更快，尺寸更小，解决产品自动化生产的需求，这就是该超小贴片式红外反射式传感器工作的整个过程。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小贴片式红外反射式传感器，包括PCB板(2)、左封装贴片(4)和传感器本体(7)，其特征在于：所述PCB板(2)的端部设置有导电电极(1)，且PCB板(2)的左上侧镶嵌有发射芯片(3)，同时PCB板(2)的右上侧镶嵌有接收芯片(6)，同时PCB板(2)的表面设置有第一封装结构(9)，并且第一封装结构(9)的外侧设置有第二封装结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种超小贴片式红外反射式传感器，其特征在于：所述左封装贴片(4)和右封装贴片(5)均是由环氧树脂制作而成，且左封装贴片(4)和右封装贴片(5)的剖面均为等腰梯形设置，同时右封装贴片(5)的尺寸大于左封装贴片(4)的尺寸。3.根据权利要求1所述的一种超小贴片式红外反射式传感器，其特征在于：所述传感器本体(7)是由PCB板(2)、第二封装结构(8)和第一封装结构(9)三部分组...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祥利，
申请(专利权)人：深圳市鸿利泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：