一种视频编解码集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种视频编解码集成电路封装结构，包括底板和顶板，所述底板和顶板之间设有连接机构，所述连接机构包括矩形块一，所述矩形块一固定安装在顶板的下表面，所述矩形块一的侧面上固定安装有两个滑块，所述矩形块一的侧壁上固定安装有卡块，所述顶板的上表面开设有矩形槽一。本实用新型专利技术通过卡块会卡在卡槽内，这样大小相同的顶板和集成电路本体就会重叠在一起，这时候将粘合剂放入矩形槽一内，粘合剂会再次向下移动进入矩形槽二内，实现对底板和顶板的拼接，然后对粘合剂进行融化，让底板和顶板拼接在一起，本装置通过底板和顶板之间的卡和连接，在进行封装的时候，封装的强度大大提高。装的强度大大提高。装的强度大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种视频编解码集成电路封装结构


[0001]本申请涉及封装结构
，尤其涉及一种视频编解码集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。
[0003]如中国专利公开了：一种集成电路封装结构，公开号：CN208767290U，第二焊接部的边缘部分设置为圆倒角体有效客服集成电路在运输、使用过程中划伤包装或者划伤使用者，在与物体接触过程中具有一定的缓冲性，并且有效保护引脚自身受外力作用不被损坏，提高集成电路的安全型，但是在进行封装的时候，封装得到的产品连接强度较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种视频编解码集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本申请实施例采用下述技术方案：
[0006]一种视频编解码集成电路封装结构，包括底板和顶板，所述底板和顶板之间设有连接机构，所述连接机构包括矩形块一，所述矩形块一固定安装在顶板的下表面，所述矩形块一的侧面上固定安装有两个滑块，所述矩形块一的侧壁上固定安装有卡块，所述顶板的上表面开设有矩形槽一；
[0007]优选的，所述底板的上面设有辅助连接的卡和件，所述卡和件包括矩形槽二，所述矩形槽二开设在底板的上表面，所述底板的上表面还开设有矩形槽三，所述矩形槽三和矩形槽二相连通，所述矩形槽三的内侧壁上开设有两个滑槽，所述底板的侧壁上开设有卡槽，所述卡槽和卡块相贴合，所述滑槽和卡块相贴合，所述矩形槽三和矩形块一相贴合，所述矩形槽二与矩形块一和滑块的长度和相等，所述矩形块一的高度和矩形槽二的深度相同。
[0008]优选的，所述底板上设有连接集成电路的固定机构，所述固定机构包括安装槽，所述安装槽开设在底板上，所述底板上表面两端部还开设有等距均匀排列的矩形凹槽，所述安装槽的地面开设有等距均匀排列的波浪槽，所述安装槽内活动有集成电路本体，所述集成电路本体的下面固定安装有等距均匀排列的波浪卡块，所述波浪卡块和波浪槽相卡和，所述集成电路本体的侧壁上固定安装有引脚，所述引脚和矩形凹槽相卡和。
[0009]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0010]其一，在使用时，通过移动顶板，让顶板下端的矩形块一和矩形槽二对齐，卡块和矩形槽三对齐，而滑块也和矩形槽二对齐，这时候向下移动顶板，让矩形块一和滑块卡和在矩形槽二内，卡块卡和在矩形槽三，在两组矩形块一都被卡在矩形槽二内，这时候推动顶板,顶板的移动带动矩形块一的移动，从而带动滑块在滑槽内进行滑动，滑槽对滑块进行限
位固定，防止顶板在移动时发生晃动，导致封装时产生偏移误差，而矩形块一的宽度和矩形槽三的宽度相同，矩形块一可以从矩形槽二内移动到矩形槽三内，矩形槽二就会被放空，而卡块也从矩形槽三内移动到卡槽内，卡块会卡在卡槽内，这样大小相同的顶板和集成电路本体就会重叠在一起，这时候将粘合剂放入矩形槽一内，粘合剂会再次向下移动进入矩形槽二内，实现对底板和顶板的拼接，然后对粘合剂进行融化，让底板和顶板拼接在一起，本装置通过底板和顶板之间的卡和连接，在进行封装的时候，封装的强度大大提高。
[0011]其二，在使用时，通过向波浪槽上涂抹进行粘接的胶水，波浪槽并不为完全连接，防止胶水进入矩形槽二内，让后通过波浪卡块和波浪槽之间的卡和，让集成电路本体可以和底板完全的拼接在一起，而在集成电路本体卡和的同时，引脚也会和矩形凹槽卡和在一起，进一步提高拼接的稳定性，本装置通过双重卡和，在集成电路本体和底板进行拼接的时候，连接的稳定性更高，方便后续的处理。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0013]图1为本技术正面的结构示意图；
[0014]图2为本技术正面的分解结构示意图；
[0015]图3为本技术侧面的分解结构示意图；
[0016]图4为本技术的分解结构示意图；
[0017]图5为本技术图3中A处结构的放大示意图。
[0018]图中：1、底板；2、顶板；3、集成电路本体；4、引脚；5、粘合剂；6、矩形凹槽；11、矩形块一；12、矩形槽一；13、卡块；14、滑块；21、矩形槽二；22、卡槽；23、矩形槽三；24、滑槽；31、波浪卡块；32、波浪槽；33、安装槽。
具体实施方式
[0019]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0021]实施例1：请参阅图1、图2、图3和图5，一种视频编解码集成电路封装结构，包括底板1和顶板2，底板1和顶板2之间设有连接机构，连接机构包括矩形块一11，矩形块一11固定安装在顶板2的下表面，矩形块一11的侧面上固定安装有两个滑块14，矩形块一11的侧壁上固定安装有卡块13，顶板2的上表面开设有矩形槽一12，底板1的上面设有辅助连接的卡和件，卡和件包括矩形槽二21，矩形槽二21开设在底板1的上表面，底板1的上表面还开设有矩形槽三23，矩形槽三23和矩形槽二21相连通，矩形槽三23的内侧壁上开设有两个滑槽24，底板1的侧壁上开设有卡槽22，卡槽22和卡块13相贴合，滑槽24和卡块13相贴合，矩形槽三23和矩形块一11相贴合，矩形槽二21与矩形块一11和滑块14的长度和相等，矩形块一11的高度和矩形槽二21的深度相同
[0022]在使用时，通过移动顶板2，让顶板2下端的矩形块一11和矩形槽二21对齐，卡块13和矩形槽三23对齐，而滑块14也和矩形槽二21对齐，这时候向下移动顶板2，让矩形块一11和滑块14卡和在矩形槽二21内，卡块13卡和在矩形槽三23，在两组矩形块一11都被卡在矩形槽二21内，这时候推动顶板2,顶板2的移动带动矩形块一11的移动，从而带动滑块14在滑槽24内进行滑动，滑槽24对滑块14进行限位固定，防止顶板2在移动时发生晃动，导致封装时产生偏移误差，而矩形块一11的宽度和矩形槽三23的宽度相同，矩形块一11可以从矩形槽二21内移动到矩形槽三23内，矩形槽二21就会被放空，而卡块13也从矩形槽三23内移动到卡槽22内，卡块13会卡在卡槽22内，这样大小相同的顶板2和集成电路本体3就会重叠在一起，这时候将粘合剂5放入矩形槽一12内，粘合剂5会再次向下移动进入矩形槽二21内，实现对底板1和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种视频编解码集成电路封装结构，包括底板(1)和顶板(2)，其特征在于：所述底板(1)和顶板(2)之间设有连接机构，所述连接机构包括矩形块一(11)，所述矩形块一(11)固定安装在顶板(2)的下表面，所述矩形块一(11)的侧面上固定安装有两个滑块(14)，所述矩形块一(11)的侧壁上固定安装有卡块(13)，所述顶板(2)的上表面开设有矩形槽一(12)；所述底板(1)的上面设有辅助连接的卡和件；所述底板(1)上设有连接集成电路的固定机构。2.根据权利要求1所述的一种视频编解码集成电路封装结构，其特征在于：所述卡和件包括矩形槽二(21)，所述矩形槽二(21)开设在底板(1)的上表面，所述底板(1)的上表面还开设有矩形槽三(23)，所述矩形槽三(23)和矩形槽二(21)相连通。3.根据权利要求2所述的一种视频编解码集成电路封装结构，其特征在于：所述矩形槽三(23)的内侧壁上开设有两个滑槽(24)，所述底板(1)的侧壁上开设有卡槽(22)。4.根据权利要求3所述的一种视频编解码集成电路封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳，陶佳茵，
申请(专利权)人：深圳市硅派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：