一种水冷温控系统技术方案

技术编号:31125741 阅读:16 留言:0更新日期:2021-12-01 20:13
本实用新型专利技术提出了一种水冷温控系统,包括依次通过循环管道连接成回路的水箱、水泵、水冷温控模块和被冷却物,被冷却物前和后端的循环管道上分别连接有前温度传感器和后温度传感器;水冷温控模块包括TEC模块,TEC模块的热端与散热器固定贴合,TEC模块的冷端与导热型水冷板固定贴合,导热型水冷板内设置有冷却水道。本实用新型专利技术的水冷温控模块体积可以缩小至0.1m3以内,比传统的1m3,缩小了十分之一以上,从而减小产品的体积,使整个系统更加轻便和灵活地运用于多种场合和环境;本实用新型专利技术通过TEC和热敏电阻的实时反馈及控温,额定功耗可以控制在50W以内,大大的减少了功耗损失,降低了成本。了成本。了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷温控系统


[0001]本技术涉及冷却装置,特别涉及一种水冷温控系统。

技术介绍

[0002]半导体泵浦模块在作用时,会产生大量的热量。现有的水冷温控系统多采用水冷机进行水路的控温,尺寸较大,不紧凑,体积基本都要在1m3左右,难以集成到内部空间狭小的产品当中去,而且成本高,功耗大。
[0003]所以需要设计一种新的冷却系统来解决上述的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提出了一种水冷温控系统,解决了现有用于半导体泵浦模块的水冷温控系统尺寸较大,不紧凑,难以集成到内部空间狭小的产品当中去,而且成本高,功耗大的缺陷。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一种水冷温控系统,包括依次通过循环管道连接成回路的水箱、水泵、水冷温控模块和被冷却物,被冷却物前和后端的循环管道上分别连接有前温度传感器和后温度传感器;水冷温控模块包括TEC模块,TEC模块的热端与散热器固定贴合,TEC模块的冷端与导热型水冷板固定贴合,导热型水冷板内设置有冷却水道,冷却水道的进水端和出水端分别与循环管道连接,还包括用于检测冷却水道内部温度或导热型水冷板温度的温度传感器。
[0007]进一步,所述散热器周侧设置有散热风扇。
[0008]进一步,所述散热器为插片式散热器,所述散热器为铝质或铜质。
[0009]进一步,所述导热型水冷板为铝板或铜板。
[0010]进一步,所述冷却水道来回弯曲的设置在所述导热型水冷板内,所述冷却水道的进水端和出水端分别开设在所述导热型水冷板相对的两侧。
[0011]进一步,所述被冷却物的内部设置有冷却管或表面缠绕有冷却管,冷却管的进口端和出口端分别与所述循环管道连接。
[0012]进一步,所述温度传感器、前温度传感器和后温度传感器均为热敏电阻。
[0013]进一步,所述被冷却物为半导体侧泵模块。
[0014]本技术的有益效果:
[0015]1、现有水冷温控系统的水冷机的体积基本都要在1m3左右,本技术的水冷温控模块体积可以缩小至0.1m3以内,缩小了十分之一以上,从而减小产品的体积,使整个系统更加轻便和灵活地运用于多种场合和环境。
[0016]2、现有水冷温控系统的标准温额定功耗都在1kW以上,本技术通过TEC和热敏电阻的实时反馈及控温,额定功耗可以控制在50W以内,大大的减少了功耗损失,降低了成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的连接框图;
[0019]图2为本技术中水冷温控模块的结构示意;
[0020]图3为本技术中导热型水冷板的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]参照图1

3,一种水冷温控系统,包括依次通过循环管道5连接成回路的水箱1、水泵2、水冷温控模块3和被冷却物4,被冷却物4前和后端的循环管道上分别连接有前温度传感器51和后温度传感器52;水冷温控模块3包括TEC模块31,TEC模块31的热端与散热器32固定贴合,TEC模块31的冷端与导热型水冷板33固定贴合,导热型水冷板33内设置有冷却水道331,冷却水道331的进水端和出水端分别与循环管道5连接,还包括用于检测冷却水道内部温度或导热型水冷板温度的温度传感器34。
[0023]被冷却物4如果热量高的话,为了保证散热效果,在所述散热器32周侧设置一个散热风扇35,配合散热器32进行散热;被冷却物4如果热量不是很高的话,可以不使用散热风扇35。
[0024]其中,所述散热器32为插片式散热器,所述散热器32为铝质或铜质,铝板和铜板的导热性能好。
[0025]其中,所述导热型水冷板33为铝板或铜板,铝板和铜板的导热性能好。
[0026]其中,所述冷却水道331来回弯曲的设置在所述导热型水冷板33内,所述冷却水道331的进水端和出水端分别开设在所述导热型水冷板33相对的两侧。来回弯曲可以在单位面积内尽可能布置长的冷却水道331,提高热交换的性能。冷却水道331在加工时,可以先在导热型水冷板33上打水平横向和水平纵向的孔,然后在打孔处插入堵头36,使冷却水道331形成来回弯曲的水流通道,并且保证密封性。
[0027]其中,所述被冷却物4的内部设置有冷却管或表面缠绕有冷却管,冷却管的进口端和出口端分别与所述循环管道5连接。
[0028]其中,所述温度传感器34、前温度传感器51和后温度传感器52均为热敏电阻。
[0029]作为进一步的实施例,所述被冷却物4为半导体侧泵模块。
[0030]本实施例工作时,水箱1中存放的水通过水泵2送入水冷温控模块3,水从冷却水道331流过后,水中的热量通过导热型水冷板33传递给TEC模块1的冷端,当有电流通过TEC模块1时,TEC模块1的冷端吸热量,并将冷端吸收的热量传给热端,通过热端进行放热,热端放出的热量又通过散热器2进行散热,被冷却的水通过被冷却物4,对冷却物4进行冷却,最后
进入水箱1,进入下一个循环。
[0031]其中,水箱1用于存放水,水泵2起到动力作用,水泵2推动水沿循环管道5依次通过水箱1、水泵2、水冷温控模块3和被冷却物4进行循环流动,水箱1、水泵2配合水冷温控模块3达到替代现有水冷装置的作用。
[0032]现有水冷温控系统的水冷机的体积基本都要在1m3左右,本技术的水冷温控模块3体积可以缩小至0.1m3以内,缩小了十分之一以上,从而减小产品的体积,使整个系统更加轻便和灵活地运用于多种场合和环境。
[0033]现有水冷温控系统的标准温额定功耗都在1kW以上,本技术通过TEC和热敏电阻的实时反馈及控温,额定功耗可以控制在50W以内,大大的减少了功耗损失,降低了成本。
[0034]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷温控系统,其特征在于:包括依次通过循环管道连接成回路的水箱、水泵、水冷温控模块和被冷却物,被冷却物前和后端的循环管道上分别连接有前温度传感器和后温度传感器;水冷温控模块包括TEC模块,TEC模块的热端与散热器固定贴合,TEC模块的冷端与导热型水冷板固定贴合,导热型水冷板内设置有冷却水道,冷却水道的进水端和出水端分别与循环管道连接,还包括用于检测冷却水道内部温度或导热型水冷板温度的温度传感器。2.如权利要求1所述的一种水冷温控系统,其特征在于:所述散热器周侧设置有散热风扇。3.如权利要求1所述的一种水冷温控系统,其特征在于:所述散热器为插片式散热器,所述散热器为铝质或铜质。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:林小强缪龙王永榕
申请(专利权)人:福州市纳飞光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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