芯片结构中的电气构件制造技术

技术编号:3112453 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
对一种装在用盖(3)封闭的外壳(2)中的电气构件(1),为了对它进行耐振和抗冲击地固定,在盖(3)和构件(1)之间设附加件(6)。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及芯片结构中的电气构件,尤其是环形磁心电抗器,电气构件装在一个用盖封闭的外壳中,并耐振和抗冲击地固定住。由DE-U9111508已知这类构件。其中介绍了一种环形磁心线圈,线圈装在一个有中央拱顶的外壳中,为此设有一个固定盘,在环形磁心线圈上方的固定盘,通过压配合将构件固定在中央拱顶上。因此,这种已知结构形式的先决条件是,外壳应有一个中央拱顶。本技术的目的是给出的一种电气构件的固定装置,使电气构件可以装在一个结构比较简单并因而成本较低的外壳中,尤其是在此外壳中没有中央拱顶。按本技术达到上述目的是在盖和构件之间为了固定而设一个附加件。采用这种结构形式可具有以下优点,相对本文开头引用的现有技术,可采用不要求特殊实施结构,如中间拱顶的外壳。这样,电气结构元件的制造成本可显著降低。此附加件最好是用耐热塑料制成的塑料模制件,例如硅树脂,并具有例如球形或圆柱形,或将此模制体设计成盘形弹簧。此附加件亦可以由塑性材料构成。借助于下列实施例可详细说明本技术。附图中附图说明图1采用塑料模制件的固定装置;图2采用盘形弹簧的固定装置;以及图3采用塑性材料的固定装置。图1中表示了一个环形磁心电抗器1,它装在一个外壳中,外壳由碗状件2和盖3组成,二者在位置4处采用例如超声波焊接互相密封连接,碗状外壳件2的底部有引出线5。在碗状件2和盖3之间设有一个塑料模制件6,在装入以前它例如为球形或圆柱形,它将环形磁心电抗器1耐振和抗冲击地固定在外壳中。图2表示了另一种实施形式,其中,环形磁心电抗器1的固定装置采用了一个设计成盘形弹簧7的塑料模制件。图1和2中塑料模制件6或7最好用一种耐热塑料制成,例如硅树脂。图3表示了另一种实施形式,其中,环形磁心电抗器1的固定通过一种塑性材料件8来实现,塑性材料件8设在盖和环形磁心电抗器1之间。权利要求1.芯片结构中的电气构件,尤其是环形磁芯电抗器,此电气构件装在用盖密封的外壳中,其特征为在盖(3)和构件(1)之间设附加件(6、7、8)。2.按照权利要求1所述的电气构件,其特征为附加件(6、7)设计为耐热塑料制成的塑料模制件。3.按照权利要求2所述的电气构件,其特征为附加件(6、7)由硅树脂制成。4.按照权利要求3所述的电气构件,其特征为附加件(6)具有球形或圆柱形。5.按照权利要求1至3之一所述的电气构件,其特征为附加件(7)设计成盘形弹簧。专利摘要对一种装在用盖(3)封闭的外壳(2)中的电气构件(1),为了对它进行耐振和抗冲击地固定,在盖(3)和构件(1)之间设附加件(6)。文档编号H01F17/06GK2240190SQ9421866公开日1996年11月13日 申请日期1994年8月11日 优先权日1993年8月11日专利技术者G·弗莱米格, W·艾德勒 申请人:西门子松下部件公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片结构中的电气构件,尤其是环形磁芯电抗器,此电气构件装在用盖密封的外壳中,其特征为:在盖(3)和构件(1)之间设附加件(6、7、8)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:G弗莱米格W艾德勒
申请(专利权)人:埃普科斯股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:DE[德国]

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