本实用新型专利技术公开了一种用于银点焊接机的银点上料装置，涉及银点焊接技术领域。本实用新型专利技术包括振动盘、上料溜槽和回料溜槽，振动盘内设有螺旋通道，振动盘上部且与螺旋通道连通的位置固定有下料槽道，振动盘外侧设有检测装置，检测装置包括底座、翻转组件和移料组件，下料槽道远离振动盘一端设有封盖。本实用新型专利技术通过正反检测盘能够检测银点的正反面，通过移料组件能够将正置的银点转移至上料溜槽用于焊接的使用，同时能够将背置的银点转移至翻转组件上，后续通过翻转组件能够将银点进行翻转并通过回料溜槽回流至振动盘内，能够自动的保证用于焊接的银点均为正面朝上的，便于后续机械臂的移料和焊接工序的使用。臂的移料和焊接工序的使用。臂的移料和焊接工序的使用。
【技术实现步骤摘要】
一种用于银点焊接机的银点上料装置
[0001]本技术属于银点焊接
，特别是涉及一种用于银点焊接机的银点上料装置。
技术介绍
[0002]现有的银点焊接前，通过振动盘进行有序的送料，然而需要保证银点始终正面朝上，因此会在现有的振动盘上设置正反检测盘起到检测的作用，同时可以设置吹风机构或导料机构将银点排至振动盘内重新上料。
[0003]在正常使用时，由于银点始终处于移动状态，会影响正反检测盘的检测效果，可能会出现漏测和测错的问题，同时不具备翻转的功能，因此还有可能出现银点需要反复上料的情况，从而会出现上料效率较低和银点随着碰撞或落下时的撞击出现损坏或变形的情况。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于银点焊接机的银点上料装置，通过正反检测盘能够检测银点的正反面，通过移料组件能够将正置的银点转移至上料溜槽用于焊接的使用，同时能够将背置的银点转移至翻转组件上，后续通过翻转组件能够将银点进行翻转并通过回料溜槽回流至振动盘内，能够自动的保证用于焊接的银点均为正面朝上的，便于后续机械臂的移料和焊接工序的使用。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种用于银点焊接机的银点上料装置，包括振动盘、上料溜槽和回料溜槽，所述振动盘内设有螺旋通道，所述振动盘上部且与螺旋通道连通的位置固定有下料槽道，所述振动盘外侧设有检测装置；
[0007]所述检测装置包括底座、翻转组件和移料组件；
[0008]所述下料槽道远离振动盘一端设有封盖，所述上料溜槽设置在下料槽道外侧且与下料槽道垂直分布；
[0009]所述移料组件包括第一电机和顶板；
[0010]所述顶板外侧固定有三个支板，所述顶板两侧的支板上均固定有升降气缸，所述升降气缸输出端固定有横板，所述横板上固定有第一真空吸盘，所述顶板中部的支板端部固定有正反检测盘；
[0011]所述第一电机固定在底座上，所述顶板固定在第一电机输出端上；
[0012]所述翻转组件包括第二电机，所述第二电机通过安装座固定在底座上，所述第二电机输出端固定有第二真空吸盘；
[0013]所述回料溜槽通过支柱固定在底座上，所述振动盘的机壳上开设有一开口，所述回料溜槽一端通过开口与螺旋通道连通，所述回料溜槽另一端设置在第二真空吸盘正下方。
[0014]进一步地，所述安装座包括L形板体，所述第二电机固定在L形板体内侧，所述L形板体固定在底座上，所述L形板体内设有加固板。
[0015]进一步地，所述顶板一侧的第一真空吸盘位于上料溜槽端部的正上方，所述正反检测盘位于下料槽道靠近封盖一端的正上方，所述顶板另一侧的第一真空吸盘位于第二真空吸盘正上方。
[0016]进一步地，所述底座顶部且与顶板中部的支板相对的位置固定有红外发射器，所述顶板上的三个支板底部均固定有与红外发射器相匹配的红外接收器。
[0017]进一步地，所述第二真空吸盘端部设有端部封口的管体，所述第二电机的输出端与管体周侧面固定，所述管体周侧面且与第二电机输出端相对的位置通过轴承转动连接有快接管口。
[0018]进一步地，所述回料溜槽和上料溜槽均倾斜设置，所述回料溜槽和上料溜槽的倾斜方向朝下。
[0019]本技术具有以下有益效果：
[0020]本技术通过正反检测盘能够检测银点的正反面，通过移料组件能够将正置的银点转移至上料溜槽用于焊接的使用，同时能够将背置的银点转移至翻转组件上，后续通过翻转组件能够将银点进行翻转并通过回料溜槽回流至振动盘内，能够自动的保证用于焊接的银点均为正面朝上的，便于后续机械臂的移料和焊接工序的使用，同时检测和移料效率较高，不影响焊接工序的正常使用。
[0021]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的一种用于银点焊接机的银点上料装置的结构示意图；
[0024]图2为检测装置的结构示意图；
[0025]图3为图2中A处的局部放大图；
[0026]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0027]1‑
振动盘，2
‑
检测装置，3
‑
底座，4
‑
上料溜槽，5
‑
回料溜槽，6
‑
翻转组件，7
‑
移料组件，101
‑
螺旋通道，102
‑
下料槽道，103
‑
封盖，104
‑
开口，301
‑
红外发射器，601
‑
第二电机，602
‑
安装座，603
‑
第二真空吸盘，604
‑
L形板体，605
‑
加固板，606
‑
管体，607
‑
快接管口，701
‑
第一电机，702
‑
顶板，703
‑
支板，704
‑
升降气缸，705
‑
横板，706
‑
第一真空吸盘，707
‑
正反检测盘。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下
所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
‑
3所示，本技术为一种用于银点焊接机的银点上料装置，包括振动盘1、上料溜槽4和回料溜槽5，振动盘1内设有螺旋通道101，振动盘1上部且与螺旋通道101连通的位置固定有下料槽道102，振动盘1外侧设有检测装置2；
[0030]检测装置2包括底座3、翻转组件6和移料组件7；
[0031]下料槽道102远离振动盘1一端设有封盖103，上料溜槽4设置在下料槽道102外侧且与下料槽道102垂直分布；
[0032]移料组件7包括第一电机701和顶板702；
[0033]顶板702外侧固定有三个支板703，顶板702两侧的支板703上均固定有升降气缸704，升降气缸704输出端固定有横板705，横板705上固定有第一真空吸盘706，顶板702中部的支板703端部固定有正反检测盘707；
[0034]第一电机701固定在底座3上，顶板702固定在第一电机7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于银点焊接机的银点上料装置，包括振动盘(1)，所述振动盘(1)内设有螺旋通道(101)，所述振动盘(1)上部且与螺旋通道(101)连通的位置固定有下料槽道(102)，其特征在于：还包括上料溜槽(4)和回料溜槽(5)，所述振动盘(1)外侧设有检测装置(2)；所述检测装置(2)包括底座(3)、翻转组件(6)和移料组件(7)；所述下料槽道(102)远离振动盘(1)一端设有封盖(103)，所述上料溜槽(4)设置在下料槽道(102)外侧且与下料槽道(102)垂直分布；所述移料组件(7)包括第一电机(701)和顶板(702)；所述顶板(702)外侧固定有三个支板(703)，所述顶板(702)两侧的支板(703)上均固定有升降气缸(704)，所述升降气缸(704)输出端固定有横板(705)，所述横板(705)上固定有第一真空吸盘(706)，所述顶板(702)中部的支板(703)端部固定有正反检测盘(707)；所述第一电机(701)固定在底座(3)上，所述顶板(702)固定在第一电机(701)输出端上；所述翻转组件(6)包括第二电机(601)，所述第二电机(601)通过安装座(602)固定在底座(3)上，所述第二电机(601)输出端固定有第二真空吸盘(603)；所述回料溜槽(5)通过支柱固定在底座(3)上，所述振动盘(1)的机壳上开设有一开口(104)，所述回料溜槽(5)一端通过开口(104)与螺旋通道(101)连通，所述回料溜槽(5)另一端设置在第二真空吸盘(603)正下方...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭天定，郭天水，
申请(专利权)人：无锡海菲焊接设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。