本实用新型专利技术公开了一种二次浆循环系统及其金属杂质去除装置，包括上浆槽、集浆槽、浆液排出管、金属杂质去除装置、浆液输送管、搅拌装置和浆液回流管，所述上浆槽一侧设置有集浆槽，上浆槽和集浆槽之间相互连通，所述集浆槽的下端通过浆液排出管连通有金属杂质去除装置，浆液溢流至金属杂质去除装置中后，浆液中的金属杂质经金属杂质去除装置过滤。改变浆液循环的路径，并增设的金属杂质去除装置拦截上浆段及浆料循环系统产生的金属杂质，避免上浆段制造过程中金属颗粒对产品的污染。段制造过程中金属颗粒对产品的污染。段制造过程中金属颗粒对产品的污染。
【技术实现步骤摘要】
一种二次浆循环系统及其金属杂质去除装置
[0001]本技术涉及金属杂质去除
，尤其涉及一种二次浆循环系统及其金属杂质去除装置。
技术介绍
[0002]上浆的目的是增加纱线断裂强度、保持纱线断裂伸长率，提高耐磨率。经过不断的改进，上浆机可应用于电子数码类产品的生产制作过程中。而在目前生产制造中，上浆段因机械动作会出现微量的金属杂质，这些金属杂质会随着二次浆液再上浆段进行循环，存在被带入产品中的几率。此类金属杂质会造成终端产品出现短路、爆板等异常。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种二次浆循环系统及其金属杂质去除装置，改变浆液循环的路径，并增设的金属杂质去除装置拦截上浆段及浆料循环系统产生的金属杂质，避免上浆段制造过程中金属颗粒对产品的污染，解决了现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二次浆循环系统，包括上浆槽、集浆槽、浆液排出管、金属杂质去除装置、浆液输送管、搅拌装置和浆液回流管，所述上浆槽一侧设置有集浆槽，上浆槽和集浆槽之间相互连通，且上浆槽液位高于集浆槽液位，上浆槽中浆液溢流至集浆槽中，所述集浆槽的下端通过浆液排出管连通有金属杂质去除装置，金属杂质去除装置的位置低于集浆槽，浆液溢流至金属杂质去除装置中后，浆液中的金属杂质经金属杂质去除装置过滤，所述金属杂质去除装置的下端通过浆液输送管连通有搅拌装置，搅拌装置的液位高于金属杂质去除装置的液位，浆液输送管上串联连接有水泵，水泵为浆液向搅拌装置流动提供驱动力，所述搅拌装置的下端连接有浆液回流管，搅拌装置将浆液搅拌均匀并通过浆液回流管回流至上浆槽中。
[0005]优选的，所述上浆槽中设置有多根浆辊，浆液回流管的端口悬空于浆辊上方。
[0006]优选的，所述浆液排出管、浆液输送管和浆液回流管上均串联连接有电磁阀门，电磁阀门控制管路中浆液的流通状态以及流通量。
[0007]根据本技术的另一方面，还具体涉及到一种二次浆循环系统的金属杂质去除装置，包括外筒、进液口、内筒、磁铁组件、排液口和封装板，所述外筒的上端开设有进液口，外筒的下端开设有排液口，所述进液口的下方设置有封装板，所述封装板固定连接于外筒的内壁上，封装板的中部开设有通孔，该通孔处固定连接有内筒，所述内筒的侧壁上开设有通透的过滤孔，所述外筒的内壁上设置有四个呈环形分布的磁铁组件，该磁铁组件位于内筒的外部。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]本技术的二次浆循环系统及其金属杂质去除装置，改变浆液循环的路径，将路径为上浆槽、集浆槽、浆液回流管的二次浆小循环系统更改成路径为上浆槽、集浆槽、浆液排出管、金属杂质去除装置、浆液输送管、搅拌装置、浆液回流管的大循环系统，其中，大
循环系统上增设的金属杂质去除装置可通过过滤、吸附的方式拦截上浆段及浆料循环系统产生的金属杂质，避免上浆段制造过程中金属颗粒对产品的污染。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例中二次浆循环系统的结构图；
[0011]图2为本技术实施例中金属杂质去除装置的结构图；
[0012]图3为本技术实施例中金属杂质去除装置的俯视图；
[0013]图4为对比例中二次浆循环系统的结构图。
[0014]图中：1、上浆槽；2、浆辊；3、集浆槽；4、浆液排出管；5、金属杂质去除装置；51、外筒；52、进液口；53、内筒；54、磁铁组件；55、排液口； 56、封装板；6、浆液输送管；7、搅拌装置；8、浆液回流管；9、水泵。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例
[0017]请参阅图1，一种二次浆循环系统，包括上浆槽1、集浆槽3、浆液排出管4、金属杂质去除装置5、浆液输送管6、搅拌装置7和浆液回流管8，上浆槽1一侧设置有集浆槽3，上浆槽1和集浆槽3之间相互连通，且上浆槽1 液位高于集浆槽3液位，上浆槽1中设置有多根浆辊2，浆液回流管8的端口悬空于浆辊2上方，上浆槽中浆液溢流至集浆槽3中，集浆槽3的下端通过浆液排出管4连通有金属杂质去除装置5，金属杂质去除装置5的位置低于集浆槽3，浆液溢流至金属杂质去除装置5中后，浆液中的金属杂质经金属杂质去除装置5过滤，金属杂质去除装置5的下端通过浆液输送管6连通有搅拌装置7，搅拌装置7的液位高于金属杂质去除装置5的液位，浆液输送管6 上串联连接有水泵9，水泵9为浆液向搅拌装置7流动提供驱动力，搅拌装置 7的下端连接有浆液回流管8，搅拌装置7将浆液搅拌均匀并通过浆液回流管 8回流至上浆槽1中，浆液排出管4、浆液输送管6和浆液回流管8上均串联连接有电磁阀门，电磁阀门控制管路中浆液的流通状态以及流通量。
[0018]请参阅图2至图3，本实施例现提出一种二次浆循环系统的金属杂质去除装置，包括外筒51、进液口52、内筒53、磁铁组件54、排液口55和封装板 56，外筒51的上端开设有进液口52，外筒51的下端开设有排液口55，进液口52的下方设置有封装板56，封装板56固定连接于外筒51的内壁上，封装板56的中部开设有通孔，该通孔处固定连接有内筒53，内筒53的侧壁上开设有通透的过滤孔，过滤孔为直径500um的通孔，外筒51的内壁上设置有四个呈环形分布的磁铁组件54，该磁铁组件54位于内筒53的外部，且为8000 高斯磁铁。
[0019]对比例
[0020]请参阅图4，一种二次浆循环系统，包括上浆槽1、集浆槽3和浆液回流管8，上浆槽1一侧设置有集浆槽3，上浆槽1和集浆槽3之间相互连通，且上浆槽1液位高于集浆槽3液位，集浆槽3中浆液溢流至集浆槽3中，集浆槽3的下端连通有浆液回流管8，浆液回流管8上串联
连接有水泵9水泵9为浆液回流提供驱动力，令集浆槽3中浆液沿浆液回流管8回流至集浆槽3中，浆液回流管8上串联连接有电磁阀门，电磁阀门控制管路中浆液的流通状态以及流通量，上浆槽1中设置有多根浆辊2，浆液回流管8的端口悬空于浆辊 2上方。
[0021]采用实施例和对比例中的二次浆循环系统进行对相同的终端产品进行二次上浆，并令浆液回流，每次上浆过程中，都在集浆槽3的排出口处以及浆液回流管8的排出口处检测浆液中金属杂质质量占比，统计数据如下表1所示：
[0022]表1实施例和对比例的浆液中金属杂质质量占比
[0023]浆液中金属质量百分比％集浆槽的排出口处浆液回流管的排出口处实施例0.02％0.0001％对比例0.02％0.018％
[0024]依据统计数据可知，集浆槽3的排出口处，对比例和实施例的浆液中的金属含量相等，而浆液回流管8的排出口处，实施例中的浆液中金属含量低于对比例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二次浆循环系统，其特征在于：包括上浆槽(1)、集浆槽(3)、浆液排出管(4)、金属杂质去除装置(5)、浆液输送管(6)、搅拌装置(7)和浆液回流管(8)，所述上浆槽(1)一侧设置有集浆槽(3)，上浆槽(1)和集浆槽(3)之间相互连通，且上浆槽(1)液位高于集浆槽(3)液位，上浆槽(1)中浆液溢流至集浆槽(3)中，所述集浆槽(3)的下端通过浆液排出管(4)连通有金属杂质去除装置(5)，金属杂质去除装置(5)的位置低于集浆槽(3)，浆液溢流至金属杂质去除装置(5)中后，浆液中的金属杂质经金属杂质去除装置(5)过滤，所述金属杂质去除装置(5)的下端通过浆液输送管(6)连通有搅拌装置(7)，搅拌装置(7)的液位高于金属杂质去除装置(5)的液位，浆液输送管(6)上串联连接有水泵(9)，水泵(9)为浆液向搅拌装置(7)流动提供驱动力，所述搅拌装置(7)的下端连接有浆液回流管(8)，搅拌装置(7)将浆液搅拌均匀并通过浆液回流管(8)回流至上浆槽(1)中。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智华，
申请(专利权)人：安徽省根银科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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