一种具有抗电磁干扰的电路板制造技术

技术编号:31121111 阅读:18 留言:0更新日期:2021-12-01 20:02
本实用新型专利技术公开了一种具有抗电磁干扰的电路板,包括电路板主体和抗电磁干扰装置,所述电路板主体上安装有电子元件,且电路板主体上均匀开设有安装孔,所述电路板主体外侧开设有安装框,且安装框内侧均匀连接有限位块,并且限位块上均开设有连接孔,所述安装框外侧开设有一圈凹槽,且安装框的凹槽内卡合有卡接环,所述卡接环上端连接有安装罩,且抗电磁干扰装置处于安装罩内,所述安装罩下端为开口结构。该具有抗电磁干扰的电路板可以使抗电磁干扰装置通过安装罩进行安装固定,然后使安装罩通过安装框固定到电路板上,方便抗电磁干扰装置与电路板的连接固定,从而便于电路板的抗电磁干扰使用。磁干扰使用。磁干扰使用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗电磁干扰的电路板


[0001]本技术涉及电路板
,具体为一种具有抗电磁干扰的电路板。

技术介绍

[0002]电路板,是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。电路板主要由线路与图层、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等部分组成。线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的。介电层用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。孔分为导通孔和非导通孔,导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用;非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。电路板并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路,根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。丝印为非必要构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡或焊锡性不良,因此会在要吃锡的铜面上进行保护,保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。
[0003]现有的电路板在恶劣的环境下使用时,易受到电磁干扰,造成电路板上的电子元件损坏,不利于电路板的使用,而通过抗干扰装置进行抗电磁干扰处理时,抗干扰装置安装不便,易影响电路板的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有抗电磁干扰的电路板,以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上具有抗电磁干扰的电路板通过抗干扰装置进行抗电磁干扰处理时,抗干扰装置安装不便,易影响电路板的使用的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有抗电磁干扰的电路板,包括电路板主体和抗电磁干扰装置,所述电路板主体上安装有电子元件,且电路板主体上均匀开设有安装孔,所述电路板主体外侧开设有安装框,且安装框内侧均匀连接有限位块,并且限位块上均开设有连接孔,所述安装框外侧开设有一圈凹槽,且安装框的凹槽内卡合有卡接环,所述卡接环上端连接有安装罩,且抗电磁干扰装置处于安装罩内,所述安装罩下端为开口结构,且安装罩上端开设有一通孔,并且安装罩的通孔下端设有安装座,所述安装座为上下贯穿的结构,且安装座内安装有散热扇。
[0006]优选的,所述连接孔与安装孔的形状大小相同,且连接孔的位置与安装孔的位置相对应。
[0007]优选的,所述安装框的高度与电路板主体的厚度加上限位块的厚度相等,且安装框外框剖面形状与安装罩的剖面形状相同。
[0008]优选的,所述安装罩侧面开设有穿线槽,且穿线槽处于抗电磁干扰装置下方。
[0009]优选的,所述安装座的上下通过卡合分别设有用于散热扇防护的第一防尘网和第二防尘网。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该具有抗电磁干扰的电路板可以使抗电磁干扰装置通过安装罩进行安装固定,然后使安装罩通过安装框固定到电路板上,方便抗电磁干扰装置与电路板的连接固定,从而便于电路板的抗电磁干扰使用。该具有抗电磁干扰的电路板与安装框卡合连接,安装框上设置了与电路板上安装孔位置相对应的连接孔,使电路板能够连同安装框一起进行安装固定处理,从而便于抗电磁干扰装置的安装处理。
附图说明
[0011]图1为本技术一种具有抗电磁干扰的电路板结构示意图;
[0012]图2为本技术一种具有抗电磁干扰的电路板结构的安装罩与安装座连接示意图;
[0013]图3为本技术一种具有抗电磁干扰的电路板的安装框立体结构示意图。
[0014]图中:1、电路板主体,2、电子元件,3、连接孔,4、安装孔,5、安装框,6、安装罩,7、限位块,8、第一防尘网,9、散热扇,10、第二防尘网,11、安装座,12、抗电磁干扰装置,13、卡接环,14、穿线槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种具有抗电磁干扰的电路板,包括电路板主体1和抗电磁干扰装置12,电路板主体1上安装有电子元件2,且电路板主体1上均匀开设有安装孔4,电路板主体1外侧开设有安装框5,且安装框5内侧均匀连接有限位块7,安装框5的高度与电路板主体1的厚度加上限位块7的厚度相等,且安装框5外框剖面形状与安装罩6的剖面形状相同,此结构可以使安装罩6通过稳固的卡合固定在安装框5上,通过安装框5与电路板主体1之间的连接,让安装罩6内的抗电磁干扰装置12相对电路板主体1稳固的固定,并且限位块7上均开设有连接孔3,连接孔3与安装孔4的形状大小相同,且连接孔3的位置与安装孔4的位置相对应,此结构可以通过连接孔3与安装孔4的配合,使安装框5在限位块7的作用下随着电路板主体1的固定进行固定处理,安装框5外侧开设有一圈凹槽,且安装框5的凹槽内卡合有卡接环13,卡接环13上端连接有安装罩6,且抗电磁干扰装置12处于安装罩6内,安装罩6下端为开口结构,且安装罩6上端开设有一通孔,并且安装罩6的通孔下端设有安装座11,安装罩6侧面开设有穿线槽14,且穿线槽14处于抗电磁干扰装置12下方,此结构可以使电路板主体1上的连接线通过穿线槽14连接到安装罩6外部,从而方便电路板主体1的使用,安装座11为上下贯穿的结构,且安装座11内安装有散热扇9,散热扇9为现有的散热扇结构,通过马达驱动扇叶进行转动,实现散热处理,散热扇9的电源可以接入电路板主体1上,安装座11的上下通过卡合分别设有用于散热扇9防护的第一防尘网8和第
二防尘网10,此结构可以通过第一防尘网8和第二防尘网10对散热扇9起到防尘的处理,散热扇9可以对电路板主体1上通过安装罩6封闭的区域进行加快散热处理,方便电路板主体1的散热处理。
[0017]工作原理:在使用该具有抗电磁干扰的电路板时,首先根据电路板主体1的尺寸选取配套的安装框5,然后将安装框5卡合到电路板主体1的外框处,此时安装框5通过限位块7相对电路板主体1稳固卡合,同时限位块7上的连接孔3与电路板主体1上的安装孔4位置相对应,在对电路板主体1进行固定处理时,通过连接孔3和安装孔4使安装框5连同电路板主体1一起稳固的进行安装固定处理,当电路板主体1固定好后,使用于电路板主体1电路连接的连接线穿过安装罩6上的穿线槽14,然后使电路板主体1与连接线进行连接处理,之后使安装罩6通过卡接环13卡合到安装框5上端,使抗电磁干扰装置12处于电子元件2上方,让抗电磁干扰装置12对电路板主体1进行抗电磁干扰防护,通过安装座11进行安装的散热扇9对电路板主体1进行散热处理,第一防尘网8和第二防尘网10对散热扇9本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有抗电磁干扰的电路板,包括电路板主体(1)和抗电磁干扰装置(12),所述电路板主体(1)上安装有电子元件(2),且电路板主体(1)上均匀开设有安装孔(4),其特征在于:所述电路板主体(1)外侧开设有安装框(5),且安装框(5)内侧均匀连接有限位块(7),并且限位块(7)上均开设有连接孔(3),所述安装框(5)外侧开设有一圈凹槽,且安装框(5)的凹槽内卡合有卡接环(13),所述卡接环(13)上端连接有安装罩(6),且抗电磁干扰装置(12)处于安装罩(6)内,所述安装罩(6)下端为开口结构,且安装罩(6)上端开设有一通孔,并且安装罩(6)的通孔下端设有安装座(11),所述安装座(11)为上下贯穿的结构,且安装座(11)内安装有散热扇(9)。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾瑞陈鹏杨湄傅昌仁
申请(专利权)人:宁波快马加鞭科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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