一种双色LED封装制造技术

一种双色LED封装，包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片；所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域，第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部，第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部，第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔，第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔；所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。本实用新型专利技术原理：使用倒装双色温CSP焊接，无键合线工艺，全面提升可靠性；功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖，只露出CSP固晶位置，达到防硫化及溴化效果。防硫化及溴化效果。防硫化及溴化效果。

【技术实现步骤摘要】
一种双色LED封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种双色LED封装。

技术介绍

[0002]现有的双色LED封装采用功能焊线的方式进行封装，如中国专利公开号为CN11627895A的一种双色温结构LED发光器件，它涉及LED照明光源
它包括支架碗杯、键合金线、芯片、功能胶、白道、支架、支架防呆mark点、荧光胶，支架中设置有两个支架碗杯，每个碗杯中均通过白道分隔有正极区域与负极区域，各碗杯内底部均通过功能胶固定有芯片，每个芯片通过键合金线与对应支架碗杯中的正负极区域相连，芯片的表面及支架碗杯内填充有荧光胶，两个碗杯中分别填充有不同荧光粉配比的荧光胶，所述的支架的侧边设置有支架防呆mark点。传统的双色LED按照功能焊线点胶工艺，可靠性差，断线风险大；裸露镀银功能区，容易产生硫化以及溴化发黑。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种双色LED封装，解决现有技术存在的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种双色LED封装，包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片；所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域，第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部，第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部，第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔，第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔；所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。本技术原理：使用倒装双色温CSP焊接，无键合线工艺，全面提升可靠性；功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖，只露出CSP固晶位置，达到防硫化及溴化效果。
[0005]作为改进，所述支架内设有将第一功能区域和第二功能区域隔开的隔墙。
[0006]作为改进，所述隔墙将支架内空间分隔成第一空间和第二空间，第一空间内填充有第一封装胶，第二空间内填充有第二封装胶。
[0007]作为改进，所述第一功能区设有相互隔绝的第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第二功能区设有相互隔绝的第二正极焊盘和第二负极焊盘，第一正极焊盘与第二正极焊盘相连，第一负极焊盘与第二负极焊盘相连。
[0008]作为改进，所述第一通光孔的形状与第一LED芯片的形状相似，所述第二通光孔的形状与第二LED芯片的形状相似。
[0009]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0010]使用倒装双色温CSP焊接，无键合线工艺，全面提升可靠性；功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖，只露出CSP固晶位置，达到防硫化及溴化效果。
附图说明
[0011]图1为本技术剖视图。
[0012]图2为本技术俯视图。
具体实施方式
[0013]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0014]如图1所示，一种双色LED封装，包括支架1以及封装在支架1内的第一LED芯片3和第二LED芯片4。
[0015]如图1、2所示，所述支架1为碗杯支架，其包括底部的金属片2和与金属片2结合的塑料件。所述塑料件与金属片2围成容置空间，塑料件的中间设有一体成型的隔墙11，所述隔墙11将支架1内空间分隔成第一空间和第二空间，所述第一LED芯片3设在第一空间内，第二LED芯片4设在第二空间内，第一空间内填充有第一封装胶5，第二空间内填充有第二封装胶6。所述支架1的底部设有第一功能区域和第二功能区域，第一功能区域位于第一空间，第二功能区域位于第二空间，所述第一功能区设有相互隔绝的第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第二功能区设有相互隔绝的第二正极焊盘和第二负极焊盘，第一正极焊盘与第二正极焊盘相连，第一负极焊盘与第二负极焊盘相连。第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部7，第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部8，第一环形遮挡部7中间设有供第一LED芯片3穿出的第一通光孔9，第二环形遮挡部8中间设有供第二LED芯片4穿出的第二通光孔10；所述第一通光孔9的形状与第一LED芯片3的形状相似，所述第二通光孔10的形状与第二LED芯片4的形状相似，使得露出的功能区域的面积尽量的少。
[0016]如图1所示，所述第一LED芯片3和第二LED芯片4为具有两种不同色温的CSP。
[0017]本技术原理：使用倒装双色温CSP焊接，无键合线工艺，全面提升可靠性；功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖，只露出CSP固晶位置，达到防硫化及溴化效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色LED封装，包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片；其特征在于：所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域，第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部，第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部，第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔，第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔；所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。2.根据权利要求1所述的一种双色LED封装，其特征在于：所述支架内设有将第一功能区域和第二功能区域隔开的隔墙。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梓华，林德顺，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：