一种多层PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板技术领域，尤其为一种多层PCB电路板，包括上板和位于上板正下方的下板，所述上板和下板的上端面均设置有线路层，所述上板和下板之间的四角处均设置有伸缩筒，伸缩杆收缩挤压位于上板和伸缩筒之间的缓冲弹簧也进行同步收缩，而缓冲弹簧具有反弹力，从而将外力进行抵消，起到缓冲效果，从而避免上板和下板硬性挤压，避免电路板整体损坏，且可以利用排出气体对下板上端的线路层进行吹风散热，提高散热效果，解决了现有的多层PCB电路板，外界冲击力很容易导致电路板损坏，使用寿命短，且由于多层PCB电路板安装有大量的电子元器件，当电子元器件工作时会产生大量的热量，导致多层PCB电路板快速上升，会造成电子元器件的损伤的问题。元器件的损伤的问题。元器件的损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种多层PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。
[0003]现有的多层PCB电路板，安装固定一般采用螺栓固定的方式，两层电路板硬性接触在电路板安装拆卸以及加工的时候，外界冲击力很容易导致电路板损坏，使用寿命短，且由于多层PCB电路板安装有大量的电子元器件，当电子元器件工作时会产生大量的热量，导致多层PCB电路板快速上升，若不及时降温，则会造成电子元器件的损伤。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种多层PCB电路板，具有通过缓冲结构安装固定，受到外力时可以进行缓冲卸力，有效避免外界力将电路板损坏，且可以利用挤压冲击电路板的外力进行散热，有效进行能量转化，可以保证防护电路板的同时进行散热，使用寿命长的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层PCB电路板，包括上板和位于上板正下方的下板，所述上板和下板的上端面均设置有线路层，所述上板和下板之间的四角处均设置有伸缩筒，所述伸缩筒的上端和底部均活动连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆远离伸缩筒的一端分别与上板的底部和下板的上端固定连接，所述下板的上端面四角处均固定连接有气囊，四个所述气囊均位于四个伸缩筒的内侧，四个所述上板的下端面四角处均固定连接有压杆，四个所述压杆的下端面均固定连接有压板，四个所述气囊的底部外侧均连通有出气管。
[0006]为了便于挤压气囊，作为本技术一种多层PCB电路板优选的，四个所述压板分别位于四个气囊的正上方且底部与气囊的上端面抵接。
[0007]为了对外力进行缓冲吸收，作为本技术一种多层PCB电路板优选的，多个所述伸缩杆的外壁均套接有缓冲弹簧。
[0008]为了便于限制上下两个伸缩杆的伸缩范围，作为本技术一种多层PCB电路板优选的，所述伸缩筒的内部中部固定连接有隔板，两个所述伸缩杆分别位于隔板的上下两端。
[0009]为了提高下板散热效果，作为本技术一种多层PCB电路板优选的，所述上板的上端面四角处均开设有散热孔。
[0010]为了便于进行散热，作为本技术一种多层PCB电路板优选的，四个所述出气管均朝向下板的中心设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]当电路板整体受到来自上方的外力压迫时，外力挤压上板向下移动，此时四个位于上端的伸缩杆均向伸缩筒的内部收缩，伸缩杆收缩挤压位于上板和伸缩筒之间的缓冲弹簧也进行同步收缩，而缓冲弹簧具有反弹力，从而将外力进行抵消，起到缓冲效果，从而避免上板和下板硬性挤压，避免电路板整体损坏，同理当电路板整体受到来自下方的外力压迫时，位于下端的四个伸缩杆均向伸缩筒的内部收缩，从而带动下端的缓冲弹簧收缩缓冲，同样可以起到缓冲吸收外力的作用，从而扩大防护范围，避免电路板损坏，同时当上板和下板之间收缩缓冲时，压杆和压块挤压底部的气囊，气囊受到挤压时通过出气管向外排气，从而可以利用排出气体对下板上端的线路层进行吹风散热，提高散热效果，利用电路板受到外力挤压的作用力转化为对气囊喷出空气对电路板进行散热，在保证防护电路板的同时进行散热，延长设备使用寿命。
[0013]综上所述，该种多层PCB电路板具有通过缓冲结构安装固定，受到外力时可以进行缓冲卸力，有效避免外界力将电路板损坏，且可以利用挤压冲击电路板的外力进行散热，有效进行能量转化，可以保证防护电路板的同时进行散热，使用寿命长的特点。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术整体结构图；
[0016]图2为本技术a部放大结构图；
[0017]图3为本技术伸缩筒内部结构图；
[0018]图4为本技术上板俯视结构示意图；
[0019]图中，1、上板；2、下板；3、线路层；4、伸缩筒；5、伸缩杆；6、气囊；7、压杆；8、压板；9、出气管；10、缓冲弹簧；11、隔板；12、散热孔。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：一种多层PCB电路板，包括上板1和位于上板1正下方的下板2，上板1和下板2的上端面均设置有线路层3，上板1和下板2之间的
四角处均设置有伸缩筒4，伸缩筒4的上端和底部均活动连接有伸缩杆5，两个伸缩杆5远离伸缩筒4的一端分别与上板1的底部和下板2的上端固定连接，下板2的上端面四角处均固定连接有气囊6，四个气囊6均位于四个伸缩筒4的内侧，四个上板1的下端面四角处均固定连接有压杆7，四个压杆7的下端面均固定连接有压板8，四个气囊6的底部外侧均连通有出气管9。
[0023]本实施例中：当电路板整体受到来自上方的外力压迫时，外力挤压上板1向下移动，此时四个位于上端的伸缩杆5均向伸缩筒4的内部收缩，伸缩杆5收缩挤压位于上板和伸缩筒4之间的缓冲弹簧10也进行同步收缩，而缓冲弹簧10具有反弹力，从而将外力进行抵消，起到缓冲效果，从而避免上板1和下板2硬性挤压，避免电路板整体损坏，同理当电路板整体受到来自下方的外力压迫时，位于下端的四个伸缩杆5均向伸缩筒4的内部收缩，从而带动下端的缓冲弹簧10收缩缓冲，同样可以起到缓冲吸收外力的作用，从而扩大防护范围，避免电路板损坏，同时当上板1和下板2之间收缩缓冲时，压杆7和压板8挤压底部的气囊6，气囊6受到挤压时通过出气管9向外排气，从而可以利用排出气体对下板2上端的线路层3进行吹风散热，提高散热效果，利用电路板受到外力挤压的作用力转化为对气囊6喷出空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB电路板，包括上板（1）和位于上板（1）正下方的下板（2），所述上板（1）和下板（2）的上端面均设置有线路层（3），其特征在于：所述上板（1）和下板（2）之间的四角处均设置有伸缩筒（4），所述伸缩筒（4）的上端和底部均活动连接有伸缩杆（5），两个所述伸缩杆（5）远离伸缩筒（4）的一端分别与上板（1）的底部和下板（2）的上端固定连接，所述下板（2）的上端面四角处均固定连接有气囊（6），四个所述气囊（6）均位于四个伸缩筒（4）的内侧，四个所述上板（1）的下端面四角处均固定连接有压杆（7），四个所述压杆（7）的下端面均固定连接有压板（8），四个所述气囊（6）的底部外侧均连通有出气管（9）。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：董明，刘增日，谭勇滨，张观胜，李裕彪，
申请(专利权)人：中山市锦德智能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：