【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微细加工
,更进一步涉及一种用投影成像无掩模曝光技术和一种用投影反射成橡无掩模曝光技术,制造圆环形单层或多层载电流线圈。目前,用于制造圆环形载电流线圈的是激光束烧蚀、机械旋转进给技术。如日本专利公开的特许公报(A)平1-313916。其缺点是工件需要机械运动,难以在长期工作中保证精度。日本专利公开特许公报A昭62-247514公开的制造圆柱形载电流线圈,采用的是有掩模曝光技术,由于掩模直接与工件接触,容易污染损坏掩模。利用上述技术也可以制造多层圆柱形载电流圈,如日本专利,公开特许公报(A)平1-313916。此专利技术的缺点是,多层线圈是由单层线圈骨架套装而成,并未真正实现在同一骨架上制作多层线圈,因此产品体积较大、电磁耦合较松。上述专利涉及的均只是在非封闭曲面上制作载电流线圈。本专利技术的目的是提供一种加工时不需要机械运动,模板与工件不接触,在同一骨架上可制作多层线圈的空间投影成像无掩模光刻线圈方法。本专利技术的另一目的是提供一种简单、方便、精度高、体积小、电磁耦合紧、成本低的制造圆环形单层或多层载电流线圈的方法。本专利技术用于制造圆环形单层载电流线圈的方法为:①制作工件:在截面为椭圆的圆环状磁芯上镀上均匀的绝缘层,在绝缘层-->上镀上金属膜,在金属膜上涂上光刻胶。②制作模板:在玻璃或金属板上按照线宽和线间距的要求制作两块曲面透明辐射线模板。在其中一块的辐射线外端处,适当低于大圆平面的一个平面上制作一段透明线段。③曝光:制作一个45°镀铝和光学保护膜的铜质或不锈钢质内锥反射面。将工件置于内锥反射面之内,并使二者的轴线重合。用一个光源透 ...
【技术保护点】
空间投影无掩模光刻圆环形线圈法,其特征是制造圆环形单层载电流线圈的方法,可细分为:①制作工件,在截面为椭圆的圆环状磁芯上涂覆上均匀的绝缘层,在绝缘层上镀上金属膜,在金属膜上涂上光刻胶;②制作模板,在玻璃或金属板上按照线宽和线间距的要求制作模板;③曝光,制作一个内锥反射面,将工件置于内锥反射面之内,并使二者的轴线重合,用一个光源透镜成像系统,将带有延长线段的模板上的辐射线直接成橡在工件上部,延长线段经内锥面反射成像光刻工件上与辐射线像相连并向下包抄到圆环外侧下部一定位置,用另一个光源、透镜系统,将不带延长线段的模板上的辐射线成橡到工件下部并与上部的延长线段像相连结,上、下部同时投影成像,对工件进行曝光。④将曝光后的工件投入显影、刻蚀等光刻工艺的后处理工序;⑤制作一个圆片形电极,其外缘磨成尖锐的劈形,将磁环置于电镀槽中,使圆片电极边缘对准磁环内侧金属线间断处,用电镀方法使间断封闭而制成环绕椭圆截面封闭磁环的单层载电流线圈。
【技术特征摘要】
1、空间投影无掩模光刻圆环形线圈法,其特征是制造圆环形单层载电流线圈的方法,可细分为:①制作工件,在截面为椭圆的圆环状磁芯上涂覆上均匀的绝缘层,在绝缘层上镀上金属膜,在金属膜上涂上光刻胶;②制作模板,在玻璃或金属板上按照线宽和线间距的要求制作模板;③曝光,制作一个内锥反射面,将工件置于内锥反射面之内,并使二者的轴线重合,用一个光源透镜成像系统,将带有延长线段的模板上的辐射线直接成橡在工件上部,延长线段经内锥面反射成像光刻工件上与辐射线像相连并向下包抄到圆环外侧下部一定位置,用另一个光源、透镜系统,将不带延长线段的模板上的辐射线成橡到工件下部并与上部的延长线段像相连结,上、下部同时投影成像,对工件进行曝光。④将曝光后的工件投入显影、刻蚀等光刻工艺的后处理工序;⑤制作一个圆片形电极,其外缘磨成尖锐的劈形,将磁环置于电镀槽中,使圆片电极边缘对准磁环内侧金属线间断处,用电镀方法使间断封闭而制成环绕椭圆截面封闭磁环的单层载电流线圈。2、如权利要求1所述的空间投影无掩模光刻圆环形线圈法,其特征在于:所述的模板为两块曲面透明辐射线模板,在其中一块的辐射线外端处,适当低于大圆平面的一个平面上制作一段透明线段。3、如...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁绥华,章锡元,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]
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