一种改进型陶瓷散热体制造技术

本实用新型专利技术属于陶瓷散热体领域，尤其是一种改进型陶瓷散热体，针对现有的陶瓷散热体大多散热效果较差，导致工件寿命降低的问题，现提出如下方案，其包括陶瓷体，所述陶瓷体上开设有通孔，且通孔内固定安装有连接环，所述陶瓷体的两端分别固定安装有第一陶瓷体引脚和第二陶瓷体引脚，且第一陶瓷体引脚和第二陶瓷体引脚的一端分别固定安装有第一发热片和第二发热片，所述第一发热片和第二发热片均固定安装在同一个陶瓷体上，且第一发热片和第二发热片的一端均与同一个连接环的外侧相连接，本实用新型专利技术可以提升整体的散热效果，从而延长了陶瓷电路板的使用寿命，使用简单方便。使用简单方便。使用简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型陶瓷散热体


[0001]本技术涉及陶瓷散热体
，尤其涉及一种改进型陶瓷散热体。

技术介绍

[0002]陶瓷电路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于二百五十摄氏度条件下制备的一种有机陶瓷线路板，随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料，在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板。
[0003]现有的陶瓷散热体大多散热效果较差，导致工件寿命降低，因此，我们提出一种改进型陶瓷散热体用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有的陶瓷散热体大多散热效果较差，导致工件寿命降低的缺点，而提出的一种改进型陶瓷散热体。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种改进型陶瓷散热体，包括陶瓷体，所述陶瓷体上开设有通孔，且通孔内固定安装有连接环，所述陶瓷体的两端分别固定安装有第一陶瓷体引脚和第二陶瓷体引脚，且第一陶瓷体引脚和第二陶瓷体引脚的一端分别固定安装有第一发热片和第二发热片，所述第一发热片和第二发热片均固定安装在同一个陶瓷体上，且第一发热片和第二发热片的一端均与同一个连接环的外侧相连接。
[0007]优选的，所述第一陶瓷体引脚和第二陶瓷体引脚均为软镍线，其直径为0.3mm，长度为5.0mm。
[0008]优选的，所述第一发热片和第二发热片的材质均为镍铬合金，厚度为0.12mm，常温电阻为1.0
‑
1.8Ω，且第一发热片和第二发热片的宽度为0.14mm。
[0009]优选的，所述陶瓷体的总长度12
±
0.1mm，宽度3.5
±
0.1mm，直径6.0mm，高度3.0
±
0.1mm。
[0010]本技术中，所述一种改进型陶瓷散热体的有益效果：
[0011]本技术中，通过设有第一发热片和第二发热片，且连接环的外侧与第一发热片和第二发热片相连接的组合结构，可以加快陶瓷体的快速散热，同时连接环为中空结构，这样在传导散热的同时，又可以实现自然冷却。
[0012]本技术可以提升整体的散热效果，从而延长了陶瓷电路板的使用寿命，使用简单方便。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种改进型陶瓷散热体的俯视结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种改进型陶瓷散热体的立体结构示意图。
[0015]图中：1陶瓷体、2通孔、3连接环、4第一发热片、5第二发热片、6第一陶瓷体引脚、7第二陶瓷体引脚。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]参照图1
‑
2，一种改进型陶瓷散热体，包括陶瓷体1，陶瓷体1 上开设有通孔2，且通孔2内固定安装有连接环3，陶瓷体1的两端分别固定安装有第一陶瓷体引脚6和第二陶瓷体引脚7，且第一陶瓷体引脚6和第二陶瓷体引脚7的一端分别固定安装有第一发热片4和第二发热片5，第一发热片4和第二发热片5均固定安装在同一个陶瓷体1上，且第一发热片4和第二发热片5的一端均与同一个连接环 3的外侧相连接。
[0018]本技术中，第一陶瓷体引脚6和第二陶瓷体引脚7均为软镍线，其直径为0.3mm，长度为5.0mm。
[0019]本技术中，第一发热片4和第二发热片5的材质均为镍铬合金，厚度为0.12mm，常温电阻为1.0
‑
1.8Ω，且第一发热片4和第二发热片5的宽度为0.14mm，所设第一发热片4和第二发热片5均采用镍铬蚀刻片交叉网排列发热丝形状，气道设在中间孔、使发热面更均匀、平衡，同时雾化口感细腻、解析口味烟油:香，甜、冰、层次感分明清淅。
[0020]本技术中，陶瓷体1的总长度12
±
0.1mm，宽度3.5
±
0.1mm，直径6.0mm，高度3.0
±
0.1mm。
[0021]本技术中，在使用过程中，通过设有第一发热片4和第二发热片5，且第一发热片4和第二发热片5的一端与同一个连接环3相连接的组合结构，可以加快陶瓷体1的快速散热，同时陶瓷体1上的设有通孔2，且通孔2上安装有连接环3，连接环3为中空结构，这样在传导散热的同时，又可以实现自然冷却，由于多步散热协同作用，实现了高效散热的效果，同时延长了陶瓷电路板的使用寿命。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型陶瓷散热体，包括陶瓷体(1)，其特征在于，所述陶瓷体(1)上开设有通孔(2)，且通孔(2)内固定安装有连接环(3)，所述陶瓷体(1)的两端分别固定安装有第一陶瓷体引脚(6)和第二陶瓷体引脚(7)，且第一陶瓷体引脚(6)和第二陶瓷体引脚(7)的一端分别固定安装有第一发热片(4)和第二发热片(5)，所述第一发热片(4)和第二发热片(5)均固定安装在同一个陶瓷体(1)上，且第一发热片(4)和第二发热片(5)的一端均与同一个连接环(3)的外侧相连接。2.根据权利要求1所述的一种改进型陶瓷散热体，其特征在于，所述第一陶瓷体引脚(6)和第二陶瓷体引脚(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明模，
申请(专利权)人：深圳市啸亿精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：