本发明专利技术提供一种光纤的制备方法及其装置,涉及光纤技术领域。其中,光纤的制备方法,包括如下步骤:提供光纤预制棒;将预制棒通过熔融和拉制形成光纤主体;将光纤主体进行退火处理;将退火后的光纤主体进行涂覆形成内涂覆层和外涂覆层;将涂覆后的光纤主体进行固化形成光纤;将光纤收至收纤盘上,并将装满光纤的收纤盘放置在氮气氛围中进行热处理。光纤的制备装置,包括送棒机构、拉丝炉、退火装置、涂覆装置、固化装置、牵引机构和处理柜。将装满光纤的收纤盘放置在氮气氛围中进行热处理后再进行光纤强度筛选,从而可以降低每1000km光纤的断纤次数。纤次数。纤次数。
【技术实现步骤摘要】
光纤的制备方法及其装置
[0001]本专利技术涉及光纤
,尤其涉及一种光纤的制备方法及其装置。
技术介绍
[0002]随着网络高带宽、高速率要求不断的增长,光纤作为网络传输介质被广泛应用于网络布线中,常见的光纤类型有单模光纤和多模光纤两种。单模光纤是指工作波长只能传输一个传播模式的光纤。多模光纤是指工作波长以其传播可能的模式为多个模式的光纤,由于多模光纤传输模式可达几百个,故多模光纤比单模光纤芯径粗,数值孔径大,能从光源耦合更多的光功率。
[0003]相关技术中,在光纤制备过程中,光纤在收纤盘上装满后直接送至光纤筛选机进行强度检测。
[0004]然而,光纤在收纤盘上装满后直接送至光纤筛选机进行强度检测存在每1000km断纤次数较高的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种光纤的制备方法及其装置,以解决采用现有的制备方法制备的光纤存在每1000km断纤次数较高的问题。
[0006]一方面,本专利技术提供一种光纤的制备方法,包括如下步骤:
[0007]提供光纤预制棒;
[0008]将所述光纤预制棒通过熔融和拉制形成光纤主体;
[0009]将所述光纤主体进行退火处理;
[0010]将退火后的所述光纤主体进行涂覆形成内涂覆层和外涂覆层;
[0011]将涂覆后的所述光纤主体进行固化形成光纤;
[0012]将所述光纤收至收纤盘上,并将装满光纤的收纤盘放置在氮气氛围中进行热处理。
[0013]可选地,所述氮气氛围中的氮气纯度大于或等于99.999%,在所述氮气氛围中进行热处理的温度为45℃~60℃。
[0014]可选地,所述收纤盘上的光纤在所述氮气氛围中进行热处理的时间为4小时~24小时。
[0015]可选地,所述内涂覆层和外涂覆层的材质均为丙烯酸树脂;所述内涂覆层使用的丙烯酸树脂固化后的弹性模量小于或等于1.5Mpa、黏度为1500mPa
·
s~3000mPa
·
s且断裂伸长率大于或等于120%,涂覆温度范围为28℃~60℃,涂覆压力为0.1MPa~2MPa;
[0016]所述外涂覆层使用的丙烯酸树脂固化后的弹性模量大于或等于550Mpa、黏度为1500mPa
·
s~3500mPa
·
s且断裂伸长率大于或等于5%,涂覆温度范围为28℃~60℃,涂覆压力为0.1MPa~2MPa。
[0017]可选地,所述内涂覆层半径范围为72.5μm~77.5μm,外涂覆层的最大半径为87.5μ
m~92.5μm,所述内涂覆层的厚度值与所述内涂覆层的厚度值之比为1:0.67~1:1.15。
[0018]可选地,所述提供光纤预制棒,具体包括:
[0019]采用轴向气相沉积法制备掺锗二氧化硅粉末体;
[0020]将所述掺锗二氧化硅粉末体进行脱羟烧结,制成芯棒;
[0021]采用轴向气相沉积法在所述芯棒外侧制备内包层;
[0022]采用化学气相沉积法在所述光纤预制棒的内包层外侧制备中包层;
[0023]采用化学气相沉积法在所述光纤预制棒的中包层外侧制备外包层;
[0024]其中,所述芯棒相对于所述外包层的相对折射率为0.35%~0.45%;所述内包层相对于所述外包层的相对折射率为0;所述中包层相对于所述外包层的相对折射率为
‑
0.1%~0。
[0025]另一方面,本专利技术还提供一种光纤的制备装置,包括送棒机构、拉丝炉、退火装置、涂覆装置、固化装置、牵引机构和处理柜;
[0026]所述送棒机构,用于将光纤预制棒送至所述拉丝炉中;
[0027]所述拉丝炉位于所述送棒机构的下游,用于将所述预制棒加热熔融成玻璃态并拉成丝状的光纤主体;
[0028]所述退火装置位于所述拉丝炉的下游,用于对所述光纤主体进行退火;
[0029]所述涂覆装置位于所述退火装置的下游,用于对退火后的光纤主体进行涂覆;
[0030]所述固化装置位于所述涂覆装置的下游,用于对涂覆后的光纤主体进行固化,形成光纤;
[0031]所述牵引机构位于所述固化装置的下游,用于将所述光纤收至收纤盘上;
[0032]所述处理柜,用于对装满光纤的收纤盘在氮气氛围中进行热处理。
[0033]可选地,还包括光纤拉丝张力的控制装置;
[0034]所述光纤拉丝张力的控制装置包括:拉丝张力获取模块,用于获取经退火后的光纤主体的当前拉丝张力;
[0035]控制模块,用于根据当前拉丝张力与目标拉丝张力的比较,以减小当前拉丝张力与目标拉丝张力差值的方式调节所述牵引机构的拉丝速度。
[0036]可选地,所述控制模块,用于根据当前拉丝张力与目标拉丝张力的比较,以减小当前拉丝张力与目标拉丝张力差值的方式调节所述牵引机构的拉丝速度,具体包括:
[0037]若当前拉丝张力大于第一目标拉丝张力,则降低所述牵引机构的拉丝速度;
[0038]若当前拉丝张力小于第二目标拉丝张力,则提高所述牵引机构的拉丝速度。
[0039]可选地,所述第一目标拉丝张力为所述目标拉丝张力加1,所述第二目标拉丝张力为所述目标拉丝张力减1;
[0040]其中,所述目标拉丝张力为在所述光纤制备过程中光纤拉丝标速大于1800m/min、光纤截止波长在1200nm~1320nm之间、光纤弯曲损耗标准满足G.657A1标准时,通过张力仪测得的光纤主体的张力。
[0041]本专利技术提供一种光纤的制备方法及其装置,将装满光纤的收纤盘放置在氮气氛围中进行热处理后再进行光纤强度筛选,从而可以降低每1000km光纤的断纤次数。
[0042]除了上面所描述的本专利技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本专利技术实施例提供的光纤的制备方法及
其装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为本专利技术实施例提供的一种光纤预制棒的径向截面结构示意图;
[0045]图2为本专利技术实施例提供的一种光纤预制棒的剖面折射率分布示意图;
[0046]图3为本专利技术实施例提供的一种光纤预制棒的制备方法的流程示意图;
[0047]图4为本专利技术实施例提供的一种光纤的径向截面结构示意图;
[0048]图5为本专利技术实施例提供的一种光纤的制备方法的流程示意图;
[0049]图6为本专利技术实施例提供的一种光纤的制备装置的结构示意图;
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供光纤预制棒;将所述光纤预制棒通过熔融和拉制形成光纤主体;将所述光纤主体进行退火处理;将退火后的所述光纤主体进行涂覆形成内涂覆层和外涂覆层;将涂覆后的所述光纤主体进行固化形成光纤;将所述光纤收至收纤盘上,并将装满光纤的收纤盘放置在氮气氛围中进行热处理。2.根据权利要求1所述的光纤的制备方法,其特征在于,所述氮气氛围中的氮气纯度大于或等于99.999%,在所述氮气氛围中进行热处理的温度为45℃~60℃。3.根据权利要求2所述的光纤的制备方法,其特征在于,所述收纤盘上的光纤在所述氮气氛围中进行热处理的时间为4小时~24小时。4.根据权利要求1所述的光纤的制备方法,其特征在于,所述内涂覆层和外涂覆层的材质均为丙烯酸树脂;所述内涂覆层使用的丙烯酸树脂固化后的弹性模量小于或等于1.5Mpa、黏度为1500mPa
·
s~3000mPa
·
s且断裂伸长率大于或等于120%,涂覆温度范围为28℃~60℃,涂覆压力为0.1MPa~2MPa;所述外涂覆层使用的丙烯酸树脂固化后的弹性模量大于或等于550Mpa、黏度为1500mPa
·
s~3500mPa
·
s且断裂伸长率大于或等于5%,涂覆温度范围为28℃~60℃,涂覆压力为0.1MPa~2MPa。5.根据权利要求4所述的光纤的制备方法,其特征在于,所述内涂覆层半径范围为72.5μm~77.5μm,外涂覆层的最大半径为87.5μm~92.5μm,所述内涂覆层的厚度值与所述内涂覆层的厚度值之比为1:0.67~1:1.15。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的光纤的制备方法,其特征在于,所述提供光纤预制棒,具体包括:采用轴向气相沉积法制备掺锗二氧化硅粉末体;将所述掺锗二氧化硅粉末体进行脱羟烧结,制成芯棒;采用轴向气相沉积法在所述芯棒外侧制备内包层;采用化学气相沉积法在所述光纤预制棒的内包层外侧制备中包层;采用化学气相沉积法在所述光纤预制棒的中...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱钱生,杨郭杰,叶阳,曹珊珊,刘志忠,薛济萍,薛驰,
申请(专利权)人:江东科技有限公司江苏中天科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。