测试卡体及测试用显示适配器制造技术

本发明专利技术提供了一种测试卡体及测试用显示适配器，所述测试卡体包含一组装板及一电发热体。电发热体装设于组装板。电发热体包含一第一导热板、一第二导热板及至少一发热元件。第一导热板叠设于组装板。第二导热板叠设于第一导热板。发热元件夹设于第一导热板与第二导热板之间。所述测试卡体及测试用显示适配器具有成本极低、所用材料获取容易、等待时间较较、加工容易、使用寿命长、改款容易、共享性佳等优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
测试卡体及测试用显示适配器


[0001]本专利技术是关于一种卡体及显示适配器，特别是一种测试卡体及测试用显示适配器。

技术介绍

[0002]随着技术发展，显示适配器已成为服务器中不可缺少的核心元件，故市场上也不断催生出更高性能的显示适配器。高性能的显示适配器在运转时也伴随着有高功耗以及庞大的发热量的问题。因此，高性能的显示适配器必须通过多项热性能测试后，方能正式步入市场。然而，高性能的显示适配器由于其研发过程不易，造成需要较长周期才能完成前期测试。

技术实现思路

[0003]本专利技术在于提供一种测试卡体及测试用显示适配器，能够缩减高性能显示适配器前期散热测试的测试时间。
[0004]本专利技术的一实施例所揭露的测试卡体包含一组装板及一电发热体。电发热体装设于组装板。电发热体包含一第一导热板、一第二导热板及至少一发热元件。第一导热板叠设于组装板。第二导热板叠设于第一导热板。发热元件夹设于第一导热板与第二导热板之间。
[0005]本专利技术的另一实施例所揭露的测试用显示适配器包含一测试卡体及一散热器。测试卡体包含一组装板及一电发热体。电发热体装设于组装板。电发热体包含一第一导热板、一第二导热板及至少一发热元件。第一导热板叠设于组装板。第二导热板叠设于第一导热板。发热元件夹设于第一导热板与第二导热板之间。散热器装设于组装板，并热耦合于第二导热板。
[0006]根据上述实施例的测试卡体及测试用显示适配器，测试用显示适配器采用市面上常见材料进行制造。相比于真实显示适配器，具有成本极低、所用材料获取容易、等待时间较短、加工容易、使用寿命长、改款容易、共享性佳等优点。
[0007]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
[0008]图1为根据本专利技术第一实施例所述的测试用显示适配器的立体示意图。
[0009]图2为图1的分解示意图。
[0010]图3为图2的电发热体的分解示意图。
[0011]1…
测试用显示适配器；
[0012]10
…
测试卡体；
[0013]20
…
散热器；
[0014]22
…
入水嘴；
[0015]24
…
出水嘴；
[0016]30
…
结合元件；
[0017]32
…
紧固件；
[0018]34
…
弹性件；
[0019]100
…
组装板；
[0020]110
…
第一抵靠面；
[0021]120
…
容置槽；
[0022]130
…
理线槽；
[0023]140
…
第二抵靠面；
[0024]150
…
组装结构；
[0025]200
…
电发热体；
[0026]210
…
第一导热板；
[0027]211
…
第一凹槽；
[0028]220
…
第二导热板；
[0029]221
…
第二凹槽；
[0030]230
…
发热元件；
[0031]300
…
第一温度传感器；
[0032]400
…
第二温度传感器。
具体实施方式
[0033]请参阅图1至图3。图1为根据本专利技术第一实施例所述的测试用显示适配器1的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图2的电发热体200的分解示意图。
[0034]本实施例的测试用显示适配器1包含一测试卡体10及一散热器20。散热器20装设于测试卡体10，并热耦合于测试卡体10。
[0035]测试卡体10的尺寸例如可模拟待测试显示适配器的尺寸，测试卡体10的发热量例如可模拟待测试显示适配器的发热量。不过，在其他实施例中，测试卡体的尺寸亦可不用模拟待测试显示适配器的尺寸。
[0036]测试卡体10包含一组装板100及一电发热体200。组装板100的材质例如为电木等绝缘、绝热材料制成。组装板100具有一第一抵靠面110、一容置槽120及多个理线槽130。容置槽120与这些理线槽130自第一抵靠面110向内凹陷，且这些理线槽130位于容置槽120的相对两侧。
[0037]在本实施例中，理线槽130位于容置槽120的相对两侧，但并不以此为限。在其他实施例中，这些理线槽也可以仅位于容置槽的至少其中一侧。
[0038]在本实施例中，组装板100还可以具有一第二抵靠面140及多个组装结构150。第二抵靠面140与第一抵靠面110间保持有段差，也就是说，第二抵靠面140与第一抵靠面110非共平面。这些组装结构150例如为螺孔，并位于第二抵靠面140。
[0039]电发热体200装设于组装板100，并位于组装板100的容置槽120。电发热体200包含一第一导热板210、一第二导热板220及多个发热元件230。第一导热板210与第二导热板220例如为铜板等金属板，并例如透过定位结构与螺锁结构相组。第一导热板210叠设于组装板
100。第二导热板220叠设于第一导热板210，并用以热接触散热器20。发热元件230例如为陶瓷发热片夹设于第一导热板210与第二导热板220之间。发热元件230通电可进行发热，且发热元件230的线材位于理线槽130而延伸至组装板100外侧。
[0040]在本实施例中，发热元件230的数量为多个而非单个，其原因在于直接采用市场现有规格直接组合出所需的尺寸与发热量，以降低成本，但并不以此为限。在其他实施例中，发热元件的数量也可以改为单个并客制化散热元件的尺寸与发热量。
[0041]在本实施例中，测试卡体10还包含一第一温度传感器300及一第二温度传感器400。第一温度传感器300例如为热电偶，并设置于第一导热板210与第二导热板220之间。具体来说，第一导热板210靠近第二导热板220的一侧具有一第一凹槽211，第一温度传感器300埋设于第一凹槽211，以感测发热元件230运转时的温度。
[0042]第二温度传感器400例如为热电偶，并设置于第二导热板220远离第一导热板210的一侧。具体来说，第二导热板220远离第一导热板210的一侧具有一第二凹槽221。第二温度传感器400埋设于第二凹槽221，以感测第二导热板220和散热器20热接触的表面的温度信息。
[0043]散热器20例如为水冷板，并具有一入水嘴22及一出水嘴24。入水嘴22与出水嘴24分别透过管路连接于水冷排，以令水冷板与水冷排构成冷却循环。
[0044]散热器20装设于组装板100，并热耦合于第二导热板220。具体来说，散热器20抵靠于组装板100的第一抵靠面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试卡体，其特征在于，包含：一组装板；以及一电发热体，装设于所述组装板，并包含：一第一导热板，叠设于所述组装板；一第二导热板，叠设于所述第一导热板；以及至少一发热元件，夹设于所述第一导热板与所述第二导热板之间。2.如权利要求1所述的测试卡体，其特征在于，其中所述组装板具有一第一抵靠面、一容置槽及多个理线槽，所述容置槽与所述些理线槽自所述第一抵靠面向内凹陷，且所述多个理线槽位于所述容置槽的至少其中一侧，所述电发热体位于所述容置槽，所述至少一发热元件的线材位于至少一所述理线槽。3.如权利要求2所述的测试卡体，其特征在于，其中所述多个理线槽位于所述容置槽的相对两侧。4.如权利要求2所述的测试卡体，其特征在于，其中所述组装板具有一第二抵靠面及多个组装结构，所述第二抵靠面用以供一散热器抵靠，所述些组装结构位于所述第二抵靠面，所述些组装结构用以供所述散热器组装。5.如权利要求1所述的测试卡体，其特征在于，还包含一第一温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述第一导热板与所述第二导热板之间。6.如权利要求5所述的测试卡体，其中所述第一导热板靠近所述第二导热板的一侧具有一第一凹槽，所述第一温度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：季懿栋，陈雪锋，项品义，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：