提供一种微表面安装线圈单元,其中在软焊该线圈单元时避免发生位移和软焊不良,且不减小线圈架线圈绕组部分的宽度,并能提高线圈单元的冲击强度。线圈单元10有一个鼓形磁芯11和一个引线框架12,在鼓形磁芯11上被线圈导线缠绕的线圈架部分设在凸缘部分13和14之间;而引线框架12则连接固定到下凸缘部分14上。引线框架12具有连接到下凸缘部分14的左引线框架部分12A和右引线框架部分12B,引线框架部分12A和12B各底面18的外表面被槽口17分隔形成外部连接端子15的第一区和没有形成外部连接端子15的第二区。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微表面安装线圈单元,该线圈单元适用于电子设备,尤其是要求小而薄的设备,如蜂窝式电话、数码相机、笔记本式个人计算机以及移动计算装置,包括电子笔记本。
技术介绍
近年来,随着电子设备等尤其要求是微型电子设备,如蜂窝式电话的广泛使用,用在电子设备内的线圈单元在尺寸上要求非常小。由于线圈单元能够大大小型化,例如,一种安装到电路板的表面安装线圈单元,如图6A和6B所示,已为人们所知。图6A和6B中所示的线圈单元210有一个鼓形磁芯211和一个引线框架212,在所述鼓形磁芯中,凸缘部分213(上凸缘部分)和214(下凸缘部分)延伸设在线圈架部分(图6A和6B中未示出)的两端,在线圈架部分上缠绕线圈导线,而所述引线框架被连接到一个凸缘部分214的轴向外表面。引线框架212由金属片制成,包括左引线框架部分212A和右引线框架部分212B,两者成对连接到鼓形磁芯211的下凸缘部分214,如图6B所示。引线框架部分212A和212B各有一对线圈导线连接端子216,线圈导线的端部连接到该端子上,还有一个外部连接端子215,该端子则软焊到该线圈单元210所装的电路板的布线图形(电极接合区上)。通常,上述线圈单元210的磁芯211由一种易碎的烧结材料,如铁氧体构成,通过连接固定引线框架212到电路板一侧的凸缘部分并覆盖该凸缘部分的大部分外表面,使得冲击强度得到提高。然而,在该结构中,引线框架212底面的宽度几乎等于或大于下凸缘部分214的宽度,从而显著大于电路板图形的宽度。结果,当引线框架212的底面软焊到使用焊糊的电路板图形时,该引线框架在受热熔化的焊料(软熔焊料)上滑动,致使线圈单元相对于电路板图形横向旋转或移位,因而担心线圈单元所装的位置与设计位置不同。另外,熔焊料也在引线框架的外表面流动并扩展,以至对于连接图形实际起作用的焊料数量减少,这会导致软焊不良。于是,就需要增加电路板图形(接合区尺寸)的宽度,这样带来的问题是,根据减小的装配部件的尺寸很难安装具有高密度的线圈单元。所以,在图6A和6B所示的现有技术中,左引线框架部分212A和右引线框架部分212B(具有与电路板图形几乎相同的宽度)各自的一部分底面向图形连接一侧突出,形成端子部分215,使得该端子部分215软焊到电路板图形上。因此,被软焊的两个元件宽度几乎相同,从而可以避免上面所述的线圈单元的位移和软焊不良,并且电路板的封装密度可以得到提高。此外,线圈单元的冲击强度也能得到提高。例如,在日本待审专利出版物第11(1999)-283840号中也描述了与上述结构相似的结构。在这样的线圈单元中,降低线圈导线的直流电阻(DCR)值对于改善直流叠加特性很重要。然而,如上所述,用于电子设备,尤其是要求小而薄的电子设备的线圈单元必须很短,并且鼓形磁芯的轴向长度需要很小,例如,大约为0.5mm至1.0mm。因此,在这样短而小的线圈单元中,需要保证线圈架的线圈绕组部分的空间尽可能最大,由此就可增加线圈的线径,以减小DCR值。在上述现有技术中,考虑到这样的情况,端子部分215向图形连接一侧突出,因此线圈架的线圈绕组部分的空间相应变短,以至反而形成不能改善直流叠加特性(DCR值减小)的状况。端子部分215的突出量要小到例如大约0.1mm。然而,如果线圈架的绕组宽度例如大约为0.3mm,与端子部分215没有突出的情况相比,线圈线径为其3/4倍,以至DCR值非所要求地变为16/9倍。
技术实现思路
本专利技术考虑到上面的情况而提出,因此,本专利技术的一个目的是提供一种微表面安装线圈单元,该线圈单元能够避免在软焊该线圈单元时发生移位和软焊不良,且不减小线圈架线圈绕组部分的宽度,并能提高电路板的封装密度,也能提高线圈单元的冲击强度。本专利技术提供一种微表面安装线圈单元,包括线圈单元主体,该线圈单元主体有一个鼓形磁芯,该鼓形磁芯有一个周围缠绕线圈导线的线圈架部分,并且在该线圈架部分两端设有凸缘部分;和引线框架,该引线框架有一个凸缘部分安装板和一个导电连接端子,前者用于在其内表面上安装鼓形磁芯的一个凸缘部分,后者则被连接到电路板的导电部分,并被一个凸缘部分固定,其中所述凸缘部分安装板由平板部件构成;其中凸缘部分安装板的外表面由第一区和第二区组成,其中第一区连接到导电部分,并起到导电连接端子的作用,而第二区不与导电部分连接,因而不起导电连接端子的作用;而具有任一槽口、通孔、和凹槽的防止熔焊料扩展部分设在两个区之间至少一部分边界部分处。在这里,上述“防止熔焊料扩展部分”仅具有减缓焊料从第一区扩展到第二区域的功能,并不意味着它可以完全起到抑制扩展的作用。一个凸缘部分最好固定到凸缘部分安装板的内表面上,以便与其内表面紧密接触。引线框架可以构造成,该引线框架由右引线框架部分和左引线框架部分组成,两者彼此分离,并且右引线框架部分和左引线框架部分各设有第一区、第二区和防止熔焊料扩展部分。最好把第一区设置在这样的位置,使得被固定在第二区之间,并将防止熔焊料扩展部分设在第一区两边处第二区的边界部分上。另外,引线框架最好还设有竖立部分,以便从外面固定一个凸缘部分的外周壁。而且,按照本专利技术的微表面安装线圈单元尤其适用于鼓形磁芯的轴向长度设定为不小于0.5mm且不大于1.0mm的情况。附图说明图1是按照本专利技术第一实施例的微表面安装线圈单元从底面一侧所视的透视图;图2是按照本专利技术第一实施例的微表面安装线圈单元的分解透视图;图3A和图3B是按照本专利技术第二实施例的微表面安装线圈单元的透视图,图3A是从上面一侧来看,图3B是从底面一侧来看;图4是按照本专利技术第二实施例的微表面安装线圈单元的分解透视图;图5A和图5B是示意图,用于将第二实施例的线圈架长度与现有技术进行比较,图5A表示第二实施例,图5B表示现有技术;和图6A和图6B是按照现有技术的微表面安装线圈单元的透视图,图6A是从上面一侧来看,图6B是从底面一侧来看。具体实施例方式现在参考附图说明按照本专利技术实施例的微表面安装线圈单元。<第一实施例> 图1是按照本专利技术第一实施例的微表面安装线圈单元从底面一侧所视的透视图,图2是该微表面安装线圈单元的分解透视图。该微表面安装线圈单元10平装在电子设备电路板上,这种电子设备特别要求小而薄,如蜂窝式电话、数码相机、笔记本式个人计算机以及移动计算装置,包括电子笔记本。该线圈单元10设有鼓形磁芯11,其中柱状线圈架部分(图1和2中未示出;参见图5(A)中的线圈架部分131),和延伸设在该线圈架部分两端的盘状凸缘部分13和14由铁氧体形成整体。线圈21缠绕在鼓形磁芯11的线圈架部分上,使得被固定在上凸缘部分13和下凸缘部分14之间(下凸缘部分14的直径小于上凸缘部分13) 。另外,引线框架12被连接固定到下凸缘部分14上。引线框架12由金属片制成,包括左引线框架部分12A和右引线框架部分12B(一个用于输入,另一个用于输出),两者成对连接到鼓形磁芯11的下凸缘部分14,如图1和2所示。引线框架部分12A和12B各有一个底面18、一个外周竖立部分19、一对线圈导线连接端子16和一个外部连接端子15。其中底面18与下凸缘部分14的轴向外表面接触,外周竖立部分19用于接触固定下凸缘部分14的外周壁,以便本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微表面安装线圈单元,包括:线圈单元主体,该线圈单元主体有一个鼓形磁芯,该鼓形磁芯有一个周围缠绕线圈导线的线圈架部分,并且在所述线圈架部分两端设有凸缘部分;和引线框架,该引线框架有一个凸缘部分安装板和一个导电连接端子,前者 用于在其内表面上安装所述鼓形磁芯的一个所述凸缘部分,后者则被连接到电路板的导电部分,并被所述一个凸缘部分固定,其中所述凸缘部分安装板由平板部件构成;其中所述凸缘部分安装板的外表面由第一区和第二区组成,其中所述第一区连接到所述导电部分 上,并起到所述导电连接端子的作用,而所述第二区不与所述导电部分连接,因而不起所述导电连接端子的作用;具有槽口、通孔和凹槽中的任一个的防止熔焊料扩展部分设在所述两个区之间的至少一部分边界部分处。
【技术特征摘要】
JP 2003-7-23 278246/20031.一种微表面安装线圈单元,包括线圈单元主体,该线圈单元主体有一个鼓形磁芯,该鼓形磁芯有一个周围缠绕线圈导线的线圈架部分,并且在所述线圈架部分两端设有凸缘部分;和引线框架,该引线框架有一个凸缘部分安装板和一个导电连接端子,前者用于在其内表面上安装所述鼓形磁芯的一个所述凸缘部分,后者则被连接到电路板的导电部分,并被所述一个凸缘部分固定,其中所述凸缘部分安装板由平板部件构成;其中所述凸缘部分安装板的外表面由第一区和第二区组成,其中所述第一区连接到所述导电部分上,并起到所述导电连接端子的作用,而所述第二区不与所述导电部分连接,因而不起所述导电连接端子的作用;具有槽口、通孔和凹槽中的任一个的防止熔焊料扩展部分设在所述两个区之间的至少一部分边界部分处。2.根据权利要求1所述的微表面安装线圈单元,其中,所述一个凸缘部分固定到所述凸缘部分安装板的内表面上,以便与其所述内表面紧密接触。3.根据权利要求1所述的微表面安装线圈单元,其中,所述引线框架由右引线框架部分和左引线框架部分组成...
【专利技术属性】
技术研发人员:大木寿一,
申请(专利权)人:胜美达集团株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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