半导体封装装置、其制造方法及工装制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装装置、其制造方法及工装。该半导体封装装置包括：芯片；模塑材，至少部分包覆芯片，模塑材包括介电材和填充材，模塑材的侧面为介电材。该半导体封装装置使得在模塑制程能够直接形成单个的封装单元并可通过上顶操作使半导体封装装置从容置空间内脱离，无需进行切单步骤，能够有效提升制造速度，并且降低对仪器精度的要求。并且降低对仪器精度的要求。并且降低对仪器精度的要求。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置、其制造方法及工装


[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置、其制造方法及工装。

技术介绍

[0002]如今，电子设备向着小型化的方向不断发展，相应地对封装装置尺寸的微小化提出了更高的要求。
[0003]在芯片微小化趋势下，相同封装面积可以容纳更多数量的芯片，但也对封装完成后的切单步骤带来的挑战。在小面积芯片的切单制程中，切割的次数需要增加，切割的精密度也需要提高，因此会导致消耗更长的切割时间，同时对切割机台的精密度提出了更高要求。
[0004]因此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述至少一个技术问题。

技术实现思路

[0005]本公开提供了半导体封装装置、其制造方法及工装。
[0006]第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：
[0007]芯片；
[0008]模塑材，至少部分包覆所述芯片，所述模塑材包括介电材和填充材，所述模塑材的侧面为所述介电材。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述模塑材的侧面光滑或者具有纵向刮痕。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述模塑材的底部具有内缩结构，所述内缩结构使所述模塑材的宽度自上而下减小。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述模塑材的底部为方形，所述内缩结构位于所述模塑材底部的四个角点、位于所述模塑材底部的相对的两个边或者位于所述模塑材底部的四个边。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述内缩结构的纵向轮廓包括倾斜直线、阶梯线或者弧线。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述芯片的下表面暴露在外。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述芯片的上表面设置有重布线层。
[0015]第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置的制造方法，包括：
[0016]提供胶带于承载盘上；
[0017]提供框架于所述胶带上，其中，所述框架具有至少两个容置空间；
[0018]将芯片放置在所述容置空间内；
[0019]在所述芯片上通过模塑形成模塑材形成模塑材，以得到半导体封装装置，其中，所述模塑材包括介电材和填充材，所述模塑材在模塑后的侧面为所述介电材。
[0020]在一些可选的实施方式中，在所述提供框架于所述胶带上之前，所述方法还包括：
[0021]在所述容置空间的表面设置脱模剂。
[0022]在一些可选的实施方式中，在所述芯片上通过模塑形成模塑材形成模塑材，以得到半导体封装装置之后，所述方法还包括：
[0023]通过顶针上顶所述半导体封装装置，使所述半导体封装装置从所述容置空间内脱离。
[0024]第三方面，本公开提供了一种工装，包括：
[0025]框架，具有至少两个容置单元，每个所述容置单元包括侧壁和位于所述侧壁底端的支撑部。
[0026]在一些可选的实施方式中，所述支撑部的宽度自上而下逐渐增大。
[0027]在一些可选的实施方式中，所述支撑部的纵向轮廓包括倾斜直线、阶梯线或者弧线。
[0028]在一些可选的实施方式中，所述容置单元的底部为方形，所述支撑部位于所述容置单元底部的四个角点、位于所述容置单元底部的相对的两个边或者位于所述容置单元底部的四个边。
[0029]在一些可选的实施方式中，所述容置单元的内表面设置有脱模剂。
[0030]在本公开提供的半导体封装装置、其制造方法及工装中，将芯片放置在框架的容置空间内进行模塑，使得在模塑制程能够直接形成单个的封装单元并可通过上顶操作使半导体封装装置从容置空间内脱离，无需进行切单步骤，能够有效提升制造速度，并且降低对仪器精度的要求。
附图说明
[0031]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0032]图1
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图4是根据本公开实施例的工装的第一示意图至第四示意图；
[0033]图5
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图8是根据本公开实施例的半导体封装装置的第一示意图至第四示意图；
[0034]图9是根据本公开实施例的半导体封装装置的制造方法的示意图。
[0035]符号说明：
[0036]10、框架；11、容置单元；12、侧壁；13、支撑部；14、容置空间；15、脱模剂；100、芯片；200、模塑材；201、介电材；202、填充材；210、内缩结构；300、重布线层；400、对外连接件；500、胶带。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0038]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的
范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本公开可实施的范畴。
[0039]还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0040]另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0041]本实施例提供一种工装，该工装可用于制造半导体封装装置。图1
‑
图4是根据本公开实施例的工装的第一示意图至第四示意图。
[0042]如图1所示，本实施例中的工装包括框架10。框架10具有至少两个容置单元11。如图2所示，每个容置单元11包括侧壁12和位于侧壁12底端的支撑部13。每个容置单元11定义出相应的容置空间14。容置空间14的形状与半导体封装装置的外形一致，例如是立方体。
[0043]如图2所示，容置单元11的内表面(包括侧壁12的内表面和支撑部13的内表面)设置有脱模剂15，以便使半导体封装装置能够从容置空间14内顺利脱离。脱模剂15的形态可以是溶剂型、水性、无溶剂型、粉末型或者膏状等，本公开对此不做限定。
[0044]图3示出了支撑部13的多种实施方式，其对应于支撑部13的纵向截面。如图3左部所示，支撑部13的纵向轮廓包括倾斜直线。如图3中部所示，支撑部13的纵向轮廓包括阶梯线。如图3右部所示，支撑部13的纵向轮廓包括弧线。
[0045]在图3所示的各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括：芯片；模塑材，至少部分包覆所述芯片，所述模塑材包括介电材和填充材，所述模塑材的侧面为所述介电材。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述模塑材的侧面光滑或者具有纵向刮痕。3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述模塑材的底部具有内缩结构，所述内缩结构使所述模塑材的宽度自上而下减小。4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中，所述模塑材的底部为方形，所述内缩结构位于所述模塑材底部的四个角点、位于所述模塑材底部的相对的两个边或者位于所述模塑材底部的四个边。5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其中，所述内缩结构的纵向轮廓包括倾斜直线、阶梯线或者弧线。6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述芯片的下表面暴露在外。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：江姿幸，麦舒婷，吕柏纬，杨秉丰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：