本申请提供一种研磨盘和基板清洁装置，该研磨盘包括厚度自适应层以及固定于所述厚度自适应层两个相背对两个表面的基底层及研磨片，所述基底层连接于研磨头，所述研磨片与产品接触以对产品进行研磨清洁，所述厚度自适应层能基于研磨盘施加于待清洁的产品上的压力产生形变以能使所述研磨盘与待清洁的产品表面完全接触，从而研磨盘的清洁面积能达到100％，能提升产品的清洁良率。能提升产品的清洁良率。能提升产品的清洁良率。
【技术实现步骤摘要】
一种研磨盘及基板清洁装置
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种对显示装置包括的基板进行清洁的研磨盘及包括有所述研磨盘的基板清洁装置。
技术介绍
[0002]激光剥离技术(Laser Lift Off，LLO)因具有操作简单，可实行度高，且在不损坏基板的情况下，能有效分离基板和有机材料层，因而具有很广泛的应用领域。激光剥离技术是指在柔性显示面板的制作中，利用激光分离硬质基板和柔性基板时，激光(Laser)穿透硬质基板被柔性基板的激光作用区的有机材料吸收，激光作用区的有机材料在激光的作用下结构受到破坏，从而使得硬质基板和柔性基板分离。
[0003]如果玻璃上有污染或者缺陷会影响玻璃下面柔性基板的激光能量吸收，导致这部分柔性基板与硬质基板不能很好地进行剥离进而造成柔性基板损伤，形成不良品。所以，在对基板进行激光剥离之前的研磨清洁效果非常重要。经研究发现，研磨清洁面积严重受研磨盘与产品之间的平行度影响，通常研磨盘与待清洁的产品的平行度不合格的情况有效研磨面积只有30％，且长时间研磨过程中会发生偏差，每次调整需要花很长时间且不能长期维持稳定效果，影响产品良率。目前主流设备厂商主要采用的方案是在清洗机出料位置增加自动光学监测来卡控进LLO设备前的脏污，超过规格的脏污会被排出，但这会造成投入LLO产品减少，严重影响稼动率。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，急需解决。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种研磨盘及基板清洁装置，能够解决对基板进行全面彻底清洁的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
[0007]一种研磨盘，包括：
[0008]基底层；
[0009]厚度自适应层，设置于所述基底层的一侧，所述厚度自适应层能基于压力产生形变；以及
[0010]研磨片，设置于所述厚度自适应层的远离所述基底层的一侧，所述研磨片与产品接触以对产品进行研磨清洁。
[0011]在其中一些实施例中，所述厚度自适应层的厚度范围为4
‑
5毫米，所述厚度自适应层的硬度范围为30
‑
40HRC。
[0012]在其中一些实施例中，所述研磨片的厚度范围为0.5
‑
1毫米。
[0013]在其中一些实施例中，所述厚度自适应层与研磨片之间设置有金属垫片，所述金属垫片的中心与所述研磨片及泡棉的中心均重合，且所述金属垫片的直径小于所述研磨片的直径。
[0014]在其中一些实施例中，所述金属垫片的直径与所述研磨片的直径之比介于五分之一至四分之一之间。
[0015]在其中一些实施例中，所述金属垫片的厚度范围为0.2
‑
0.3毫米。
[0016]在其中一些实施例中，所述厚度自适应层为泡棉或者泡沫垫。
[0017]在其中一些实施例中，所述厚度自适应层的圆周表面设有防水材料层。
[0018]在其中一些实施例中，所述研磨片的周缘设有凸缘，所述凸缘的高度小于所述厚度自适应层的厚度。
[0019]一种基板清洁装置，包括，研磨头以及与所述研磨头连接的研磨盘，所述研磨盘是如上任意一项所述的研磨盘。
[0020]在其中一些实施例中，所述研磨盘与研磨头可拆卸的连接。
[0021]本申请的有益效果为：本申请提供的研磨盘及基板清洁装置，通过在研磨片的远离研磨面的一端设置厚度自适应层，从而所述厚度自适应层能基于研磨盘施加于待清洁的产品上的压力产生形变以能使所述研磨盘与待清洁的产品表面完全贴合，增加研磨片与待清洁的产品的接触面积，从而克服了由于研磨片与产品不平行时导致的清洁盲点，从而提升清洁效果，良率有明显改善。
附图说明
[0022]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0023]图1为本申请实施例提供的研磨盘的使用场景的结构示意图；
[0024]图2是本申请第一实施例提供的研磨盘的剖面示意图；
[0025]图3是本申请第二实施例提供的研磨盘的剖面示意图；
[0026]图4为图3提供的研磨盘的爆炸结构示意图。
[0027]图5是本申请第三实施例提供的研磨盘的剖面示意图；
[0028]图6为本申请第四实施例提供的研磨盘的剖面示意图；
[0029]图7为本申请第五实施例提供的研磨盘的剖面示意图。
[0030]附图标记说明
[0031]100
‑
基板清洁装置；101
‑
承载台；103
‑
待清洁的产品；
[0032]1‑
研磨头；2，4，6，7，8
‑
研磨盘；20；厚度自适应层；
[0033]22
‑
基底层；24
‑
研磨片；26
‑
金属垫片；28
‑
凸缘；
[0034]30
‑
防水涂层
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
[0038]以下请结合具体实施例对本申请的所述显示面板进行详细描述。
[0039]实施例1
[0040]请参阅图1
‑
2，一种基板清洁装置100，包括：研磨头1以及设置于研磨头1一端的研磨盘2。所述研磨盘2包括厚度自适应层20以及位于所述厚度自适应层20相背对的两个表面的基底层22及研磨片24。所述研磨盘2通过所述基底层22与所述研磨头1固定，所以，上述基底层22的硬度要好，防止发生形变。所述厚度自适应层20具有柔性而能基于研磨盘2施加于待清洁的产品103上的压力产生形变以能使所述研磨盘2与待清洁的产品103表面完全贴合。
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨盘，其特征在于，包括：基底层；厚度自适应层，设置于所述基底层上，所述厚度自适应层能基于压力产生形变；以及研磨片，设置于所述厚度自适应层的远离所述基底层的一侧所述研磨片与产品接触以对产品进行研磨清洁。2.根据权利要求1所述的一种研磨盘，其特征在于，所述厚度自适应层的厚度范围为4毫米
‑
5毫米，所述厚度自适应层的硬度范围为30HRC
‑
40HRC。3.根据权利要求1所述的一种研磨盘，其特征在于，所述研磨片的厚度范围为0.5毫米
‑
1毫米。4.根据权利要求1所述的一种研磨盘，其特征在于，所述厚度自适应层与研磨片之间设置有金属垫片，所述金属垫片的中心与所述研磨片及泡棉的中心均重合，且所述金属垫片的直径小于所述研磨片的直径。5.根据权利要求4所述的一种研磨盘，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：马泽浩，沈海洋，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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