一种测试产品焊接质量的方法技术

本发明专利技术公开了一种测试产品焊接质量的方法，其包括以下步骤：S1：将待测产品放置于包装盘中；S2：将产品治具倒扣至所述包装盘的上方；将所述包装盘与所述产品治具互换位置；S3：将装有待测产品的产品治具安装至定位载具之上；S4：启动电机；所述电机驱动顶针治具下压至顶针与待测产品抵接，然后，所述电机反转并驱动所述顶针治具上行至所述顶针脱离待测产品；所述电机驱动所述顶针治具下压以及上行的过程重复若干次；S5：将所述产品治具从所述定位载具中取出；挑选出不合格的产品后将所述产品治具放置于工作台之上；将所述包装盘倒扣至所述产品治具的上方；将所述产品治具与所述包装盘互换位置。本发明专利技术可以提高测试产品焊接质量的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种测试产品焊接质量的方法


[0001]本专利技术涉及产品焊接工艺的
，特别是涉及一种测试产品焊接质量的方法。

技术介绍

[0002]耳机是人们生活中常见的电子产品，目前其市场规模十分庞大。在耳机零部件的生产组装过程中，焊接是最常使用的生产工艺。由于目前的耳机体积小巧，且零部件细小繁多；因此，现有的耳机焊桥均由自动焊接设备自动上料并自动焊接制成。由于自动焊接设备无法自动识别所焊接产品的焊接质量，因此，在大规模的焊接工艺生产中，常常遇到耳机焊桥存在焊接工艺缺陷的情况，进而导致耳机的焊接部分连接不牢固而造成零部件脱落。基于此，中国专利CN210775021U公开了一种软性线路板零件焊接力检测推力笔，该检测推力笔包括外壳、一部分设置于外壳内的推力针、与推力针相连接并部分设置于外壳内的滑块、分别与滑块和外壳相连接并设置于外壳内的弹性件、与外壳相连接并与推力针相对接而用于调节推力大小的调节件。外壳包括呈柱状的本体、设置于本体一端的上盖法兰、设置于本体另一端的下盖法兰，下盖法兰上开设有通孔，推力针穿设在通孔中。本体上沿其轴向开设有滑孔，滑块包括套设在推力针外的滑座、分别与滑座和推力针相连接并通过滑孔延伸到外壳外的固定件。通过上述的检测推力笔可以逐个针对已完成焊接工艺的耳机零部件施加推力进而进行焊接质量的检测。
[0003]然而，使用上述的检测推力笔来进行产品焊接质量的测试会存在产品易被漏检以及检测产品效率低的技术问题。由于上述的检测推力笔需要由人工手持并针对已完成焊接的零部件进行逐个检测，一是人工手持具有不可控的人力干扰因素，容易导致产品被漏检；再者，在大规模的产品生产需求中，人工检测效率低下，企业需要投入较大的人力成本。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对如何提高测试产品焊接质量效率的问题，提供一种测试产品焊接质量的方法。
[0005]本专利技术提供了一种测试产品焊接质量的方法，该方法包括以下步骤：S1：预备用于测试焊接质量的产品；将待测产品放置于包装盘中；S2：将装有待测产品的包装盘放置于工作台之上；将产品治具倒扣至所述包装盘的上方；将所述包装盘与所述产品治具互换位置；S3：将装有待测产品的产品治具安装至定位载具之上；S4：启动电机；所述电机驱动顶针治具下压至顶针与待测产品抵接，然后，所述电机反转并驱动所述顶针治具上行至所述顶针脱离待测产品；所述电机驱动所述顶针治具下压以及上行的过程重复若干次；S5：将所述产品治具从所述定位载具中取出；挑选出不合格的产品后将所述产品治具放置于工作台之上；将所述包装盘倒扣至所述产品治具的上方；将所述产品治具与所
述包装盘互换位置。
[0006]具体的，所述包装盘与所述产品治具之间设有导引配对结构。
[0007]具体的，所述定位载具设有防呆结构。
[0008]具体的，所述电机与所述顶针治具间连接有丝杆。
[0009]具体的，所述顶针治具包括盖板、若干顶针以及若干弹簧。
[0010]进一步的，所述盖板设有若干顶针卡槽，若干所述顶针与若干顶针卡槽对应活动连接。
[0011]进一步的，所述弹簧设置于所述盖板与所述顶针之间，并且，所述弹簧套接于所述顶针的一端。
[0012]综上所述，本专利技术一种测试产品焊接质量的方法可以将已完成焊接组装的产品从所述包装盘一次性周转至所述产品治具之中，然后，将所述产品治具放置到所述定位载具后，所述电机可以驱动所述顶针治具对所述待测产品进行同时进行焊接质量检测，接着，完成焊接质量检测的产品可以由所述产品治具再次一次性周转至所述包装盘之中。本测试产品焊接质量的方法可以一次性检测多个产品，并且，被检测后的产品不会影响使用质量，有效提高了检测产品焊接质量的效率。同时，本专利技术一种测试产品焊接质量的方法可以将测试产品焊接质量的过程合并到上级产品的组装生产流程之中，能提高焊接产品的生产效率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术一种测试产品焊接质量的方法的流程图。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0015]请参阅图1，图1为本专利技术一种测试产品焊接质量的方法的流程图。
[0016]本专利技术一种测试产品焊接质量的方法，该方法包括以下步骤：S1：预备用于测试焊接质量的产品；将待测产品放置于包装盘中；S2：将装有待测产品的包装盘放置于工作台之上；将产品治具倒扣至所述包装盘的上方；将所述包装盘与所述产品治具互换位置；S3：将装有待测产品的产品治具安装至定位载具之上；S4：启动电机；所述电机驱动顶针治具下压至顶针与待测产品抵接，然后，所述电机反转并驱动所述顶针治具上行至所述顶针脱离待测产品；所述电机驱动所述顶针治具下压以及上行的过程重复若干次；S5：将所述产品治具从所述定位载具中取出；挑选出不合格的产品后将所述产品治具放置于工作台之上；将所述包装盘倒扣至所述产品治具的上方；将所述产品治具与所述包装盘互换位置。
[0017]本专利技术一种测试产品焊接质量的方法可以单次测试多个产品，并使产品的测试流
程易于并入被测试产品的常规生产组装工艺流程之中。
[0018]具体的，常见的使用焊接工艺的产品，尤其对于电子类的焊接产品，其在大规模的生产组装中常通过自动化的焊接设备来进行焊接组装。因此，在自动化的焊接设备出料口处可以预设承接焊接产品的包装盘或周转盘，所述包装盘或周转盘可以均匀放入若干已完成焊接组装的产品。
[0019]进一步的，在上述步骤S2中，所述包装盘与所述产品治具之间设有导引配对结构，以便于所述产品治具倒扣至所述包装盘的上方时，每一所述包装盘的置物腔能与每一所述产品治具的置物腔依次对应，以使所述包装盘与所述产品治具互换位置后，放置于所述包装盘的所有已完成焊接组装且待测试焊接质量的产品均能一次性对应落入所述产品治具的置物腔之内。具体的，所述导引配对结构可以为在所述包装盘之中设有若干导向柱，同时在所述产品治具之中设有对应的若干导向孔；故当所述产品治具倒扣至所述包装盘的上方时，若干所述导向柱与若干所述导向孔可以一一配对并导引所述产品治具与所述包装盘匹配合并连接。同理，亦可以在所述包装盘之中设有若干导向孔，同时在所述产品治具之中设有对应的若干导向柱，以便所述产品治具倒扣至所述包装盘的上方时，所述产品治具与所述包装盘可以匹配合并连接。上述的产品治具与包装盘的配对连接状态可以便于将均匀放置于包装盘之内的待测产品一次性转移至所述产品治具之内，从而提升待测产品的周转效率，进而节约待测产品的被测周期。具体的，所述导引配对结构亦可以为在所述包装盘与所述产品治具之间设有配对的边沿，即可在所述包装盘设有凸起的外边沿，同时在所述产品治具设有凹陷的外边沿，所述凸起的外边沿与所述凹陷的外边沿可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试产品焊接质量的方法，其特征在于，本测试产品焊接质量的方法包括以下步骤：S1：预备用于测试焊接质量的产品；将待测产品放置于包装盘中；S2：将装有待测产品的包装盘放置于工作台之上；将产品治具倒扣至所述包装盘的上方；将所述包装盘与所述产品治具互换位置；S3：将装有待测产品的产品治具安装至定位载具之上；S4：启动电机；所述电机驱动顶针治具下压至顶针与待测产品抵接，然后，所述电机反转并驱动所述顶针治具上行至所述顶针脱离待测产品；所述电机驱动所述顶针治具下压以及上行的过程重复若干次；S5：将所述产品治具从所述定位载具中取出；挑选出不合格的产品后将所述产品治具放置于工作台之上；将所述包装盘倒扣至所述产品治具的上方；将所述产品治具与所述包装盘互换位置。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡振明，梁铁东，
申请(专利权)人：惠州丰采贵金属制造有限公司，
类型：发明
国别省市：