电机制造技术

本发明专利技术涉及一种电机，该电机包括定子(15)以及至少一个温度传感器组件(1)，该定子具有绕组(16)，该温度传感器组件具有温度传感器部分(2)，该温度传感器部分具有用于检测绕组(16)的区域中的温度的温度传感器(3)，其中，绕组(16)的内周和/或外周上的导体(17)的至少一个部分的端部(19)在绕组(16)上轴向或径向地突出，其中，互连环(11)轴向或径向地放置在绕组(16)上，该互连环具有至少一个导体桥接件(7)，端部(8)的至少一个部分连接至导体桥接件，其中，在导体桥接件(7)上设置有用于温度传感器部分(2)的接纳部分(10)，温度传感器部分(2)容纳在接纳部分中，从而将温度传感器(3)与导体桥接件(7)热耦合。导体桥接件(7)热耦合。导体桥接件(7)热耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电机


[0001]本专利技术涉及电机，该电机包括定子以及至少一个温度传感器组件，该定子具有绕组，该温度传感器组件具有温度传感器部分，该温度传感器部分具有用于检测绕组的区域中的温度的温度传感器。

技术介绍

[0002]电机包括转子和定子并且用于不同的应用领域。将电机用于电动混合动力车辆和电动车辆、或者用于轮毂驱动仅作为示例提及。如果这种电机被用作驱动机器，则通常将这种电机设计为内转子，即，定子围绕内转子。移动磁场经由定子产生，该移动磁场使转子旋转。为此，定子具有由大量导体构成的绕组，其中，导体被分配至一个相或通常多于一个相。绕组以本身已知的方式绕定子齿部被引导。
[0003]绕组几何形状的设计不仅包括相数，还包括每个相的线数以及定子齿部内的每个槽的线数以及极对数。各种导体和绕组参数创建了复杂的导体网络，该导体网络使用不同的绕组技术来构建。示例包括发夹式或杆式波形绕组。在此，导体借助于弯曲成U形的杆而形成，杆被放在一起以形成绕组笼。导体被铺设在多个径向平面上，其中，可以说导体从平面移动至平面。为了形成这些曲折的周向导体，导体在其端部处相应地连接，这通常通过对彼此邻近的导体端部进行焊接来完成。导体端部以所谓的星形的形式汇集在一点处或汇集在一个绕组侧，在该点处或该绕侧上导体端部连接至彼此。在该区域中，各个相还必须连接至外部电源，即，连接至用于产生磁场的电源连接件。
[0004]在电机的操作期间，必须监测各个部件的温度，为此，使用适当的温度传感器。要测量温度的区域中的一个区域是绕组。为此，温度传感器安装在定子内，这意味着温度传感器通常必须在制造过程的早期安装。为了尽可能准确地测量绕组区域中的温度，理想的是将温度传感器安装在尽可能靠近绕组或绕组头部的位置，因为内部中的介质流例如水、空气、油等会影响温度测量，并且随着温度传感器与绕组或绕组头部之间的距离增加，测量因此变得不准确。温度传感器特别地在非常紧密或紧凑缠绕的绕组比如发夹式或杆式波形绕组上的布置是特别复杂的。

技术实现思路

[0005]本专利技术基于提供相比之下被改进的电机的问题。
[0006]为了解决这个问题，根据本专利技术，在开头提到的类型的电机中规定：绕组的内周和/或外周上的导体的至少一个部分的端部在绕组上轴向或径向地突出，其中，互连环轴向或径向地放置在绕组上，该互连环具有至少一个导体桥接件，端部的至少一个部分连接至该导体桥接件，其中，在导体桥接件上设置有用于温度传感器部分的接纳部分，温度传感器部分容纳在接纳部分中，从而将温度传感器与导体桥接件热耦合。
[0007]根据本专利技术，实际的导体互连、即用以形成对应的特定于相的曲折结构件的各个导体的连接以及用于与电源联接的互连要经由高压端子而被分开。互连环用于实际的导体
连接，即，单独放置在绕组上并且根据本专利技术轴向或径向放置在绕组上的导体环。该互连环接合在绕组的内周和/或外周处的轴向或径向突出的导体端部的区域中。导体端部被分配至各个导体部分，除非导体端部彼此连接，例如进一步向内的径向平面。导体端部以特定于相的方式连接至互连环的一个或更多个导体桥接件、通常相应地焊接至其上，使得对应的特定于相的导体结构件或导体连接件经由互连环产生。
[0008]为了将绕组适当地连接至电源连接件，与一个相相关联的各种导体端部直接或经由中间连接导体连接至与绕组邻近定位的电源连接件，优选地径向连接至与绕组邻近定位的电源连接件。HV电源连接件包括一些与相相关的端子，这些端子连接至导体端部或经由连接导体相应地也焊接在此。
[0009]互连环具有一个或更多个单独的导体桥接件，导体的端部连接至导体桥接件。优选为铜轨的导体桥接件被相应地定形成使得导体桥接件到达待连接的对应的导体端部。这种导体桥接件允许在周向方向和径向方向两个方向上容易桥接对应的距离。为了将导体桥接件简单地连接至对应的导体端部，导体桥接件或相应的每个导体桥接件有利地具有径向或轴向突出的连接部分，导体的端部焊接至这些连接部分，这些端部由于其相对于绕组轴向或径向地突出而在组装位置靠近连接部分布置。因此，互连环被设计为星形分配器。
[0010]根据本专利技术，现在提供的是通过将温度传感器布置在互连环上并且在互连环上将温度传感器直接热耦合至载流的对应的接纳部分并且因此热耦合至升温的导体桥接件而将温度传感器集成到绕组附近。优选为所述铜轨的导体桥接件具有对应定形的接纳部分，温度传感器布置在该接纳部分中，并且温度传感器优选地以形状配合的方式被接纳在该接纳部分中。接纳部分上的这种直接布置使得可以将温度传感器热耦合至导体桥接件，使得温度传感器检测导体桥接件温度。这意味着直接检测在载流处执行并且因此在升温绕组元件处执行，使得可以直接在温度敏感区域中进行测量。为此，传感器可以被理想地定位，使得可以进行非常准确和可靠地测量，特别是由于温度传感器与导体桥接件的接触，导体桥接件也可以被称为星形载体，在导体桥接件与温度传感器之间实现非常好的热传递，使得可靠地避免不期望的误差影响和测量值偏差。由于互连环上的布置，温度传感器还被很好地保护免受环境影响，使得例如比如水、油、空气等介质流不能直接到达温度传感器。
[0011]根据本专利技术的进一步发展，连接部分的横截面是圆形的或有角的，其中，温度传感器部分在要布置在接纳部分中的区域中具有形状匹配的横截面。这实现了温度传感器在连接部分中的准形状配合或至少形状兼容的布置，这对于良好的热耦合是有利的。
[0012]优选地，接纳部分形成在导体桥接件的连接部分的延伸部中。导体桥接件沿绕组的周向方向稍微延伸，其基本形状是准筒形的。根据本专利技术，接纳部分布置为这种小弧形形状的延伸部，使得温度传感器部分也定位为这种弧形形状的延伸并且因此可以以节省空间的方式被一体化。
[0013]如上所述，导体桥接件本身优选地为铜轨。这使得能够容易地在导体本身上形成连接几何形状以及使接纳部分简单形成期望的形状，例如圆形等，因为铜轨可以在冲压和弯曲过程中以简单的方式相应地制造或定形。
[0014]互连环本身有利地具有壳体，导体桥接件和温度传感器部分容纳在该壳体中。优选地由塑料制成的该壳体因此封装导体桥接件和温度传感器部分，使得温度传感器部分除了布置在接纳部分中之外还再次被封装并且因此经由壳体本身得到保护。
[0015]根据本专利技术的特别有利的实施方式，壳体可以由灌注混合物构成，导体桥接件与温度传感器部分一起被嵌入灌注混合物中。这意味着互连环实际上是塑料注塑成型部件，即，互连环由内部导体桥接件以及温度传感器部分和呈实心注塑成型塑料部件的形式的壳体构成，该实心注塑成型塑料部件完全封装内部元件并将内部元件嵌入。这种灌注允许将温度传感器部分额外固定在导体桥接件上，或者如果没有提供单独的形状配合固定，则提供实际固定。
附图说明
[0016]下面基于参照附图的示例性实施方式对本专利技术进行说明。附图是示意性图示，在附图中：
[0017]图1示出了温度传感器组件的示意图；
[0018]图2示出了导体桥接件的立体图；
[0019]图3示出了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电机，所述电机包括定子(15)以及至少一个温度传感器组件(1)，所述定子具有绕组(16)，所述温度传感器组件具有温度传感器部分(2)，所述温度传感器部分具有用于检测所述绕组(16)的区域中的温度的温度传感器(3)，其中，所述绕组(16)的内周和/或外周上的导体(17)的至少一个部分的端部(19)在所述绕组(16)上轴向或径向地突出，其中，互连环(11)轴向或径向地放置在所述绕组(16)上，所述互连环具有至少一个导体桥接件(7)，端部(8)的至少一个部分连接至所述导体桥接件，其中，在所述导体桥接件(7)上设置有用于所述温度传感器部分(2)的接纳部分(10)，所述温度传感器部分(2)容纳在所述接纳部分中，从而将所述温度传感器(3)与所述导体桥接件(7)热耦合。2.根据权利要求1所述的电机，其特征在于，所述连接部分(10)的横截面是圆形的或有角的，并且所述温度传感器部分(2)在要布置在所述接纳部分(10)中的区域中具有形状匹配的横截面。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克，
申请(专利权)人：舍弗勒技术股份两合公司，
类型：发明
国别省市：