接触探针制造技术

能够利用于在端子部(81)形成有凹部的半导体封装(80)的检查的、接触探针(10)具有柱塞(10a)，该柱塞具有与所述端子部(81)接触的顶端部(11A)，所述顶端部(11A)具有：朝向所述端子部(81)突出的突出部(12)；和向所述端子部(81)的突出高度比所述突出部(12)低的肩部(13)。(13)。(13)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触探针


[0001]本专利技术涉及接触探针。

技术介绍

[0002]为了作为检查对象的半导体封装与检查装置之间的电接触，而使用接触探针和将其支承的插座。在插座上支承有与半导体封装上所设的端子对应的多个接触探针。当使插座接近作为检查对象的半导体封装时，接触探针的前端与半导体封装侧的端子接触而电连接。
[0003]例如在专利文献1中公开了涉及能够缩窄接触探针的支承间隔的插座的技术。在专利文献2中公开了能够抑制柱塞的强度降低风险和管加工的困难性的接触探针。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018－071991号公报
[0007]专利文献2：日本特开2018－194411号公报

技术实现思路

[0008]在成为检查对象的半导体封装的端子中，有的端子具有凹部来作为安装工序中的图像检查用的标识。凹部的形状能够由半导体封装的生产方而设定为各种各样。在半导体封装的一个端子上具有如图21所示那样的带凹窝(dimple)的端子部81。带凹窝的端子部81在端子的阳角部具有被称为凹窝82的四分之一球体形状的凹部。这样的带凹窝的端子部81例如由面向车载设备QFN(Quad Flat Non
‑
leaded package；四侧无引脚扁平封装)等使用。
[0009]以往，在具有带凹窝的端子部81的半导体封装的检查中，能够使用具有如图22所示那样的楔形的顶端部11J(或前端为锥型)的柱塞的接触探针。
[0010]在使用具有楔形的顶端部11J的接触探针来进行检查的情况下，需要以使前端瞄准带凹窝的端子部81的平坦部(凹窝82的周围的平坦部分)而与其接触的方式实施检查。但是，以与为了检查而搬送/设置的半导体封装之间的位置关系的误差和偏差等为起因，如图23所示，存在顶端部11J的突端进入凹窝82内的可能性。在该情况下，若凹窝82的内部处于无尘的清洁状态，则即使顶端部11J的突端与凹窝82的内表面接触，或顶端部11J的倾斜部与凹窝82的周围接触，也能够确保顶端部11J与带凹窝的端子部81之间的导通。
[0011]但是，凹窝82的内部无法保证一定会处于无尘的清洁状态。在半导体封装的生产工序中，具有按照各个模具材料对端子所露出的面进行切割而形成面的工序。虽然在切割后会进行清洗，但由于凹窝82的尺寸极小，所以有时在凹窝82内会残留切割时的切削粉末。若在凹窝82内部残留有切削粉末的状态下，顶端部11J的突端进入至凹窝82内，则正常的导通会由切削粉末阻碍，有时无法获得正确的检查结果。
[0012]因此考虑使用如下柱塞，如图24所示，虽然该柱塞在侧面观察时为楔型，但其突端具有仅由具有如横跨凹窝82那样的宽度的平坦面形成的顶端部11K。该情况下，顶端部11K
的突端不会进入凹窝82的内部，而跨过凹窝82，因此认为不论凹窝82内的状态如何都能够实现顶端部11K与带凹窝的端子部81之间的导通而进行检查。然而，在该情况下存在问题。
[0013]在顶端部11K与为了检查而搬送/设置的半导体封装之间的位置关系中会产生误差和偏差。若在顶端部11K与带凹窝的端子部81之间的接触位置产生错位，则顶端部11K的平坦面的一部分有时会脱离至带凹窝的端子部81之外而与带凹窝的端子部81的周围的模具接触。在模具中大多包含玻璃纤维。在顶端部11K与模具接触的情况下，柱塞的顶端部11K相较于与带凹窝的端子部81接触的情况相比摩耗增多，接触探针的寿命变短。另外，有时由于与模具接触而导致无法获得正确的检查结果。
[0014]本专利技术的目的的一例为，提供适用于在端子部形成有凹部的半导体封装的检查的接触探针的技术。
[0015]本专利技术的一个方式为一种接触探针，能够利用于在端子部形成有凹部的半导体封装的检查，具有柱塞，该柱塞具有与所述端子部接触的顶端部，所述顶端部具有：朝向所述端子部突出的突出部；和向所述端子部的突出高度比所述突出部低的肩部。
[0016]根据本方式，在想要使接触探针与端子部接触的情况下，突出部进入凹部内，另一方面，肩部与端子部的凹部外周部(端子部的凹部周边的平坦面)接触。由此，即使在假设在凹部内残留有灰尘和切削粉末等异物，在突出部与凹部内之间夹着异物的状况下，也能够通过肩部与端子部接触而确保接触探针与端子部的导通(电连接)，能够进行正确的检查。而且，根据本方式，肩部难以与端子部的周围的模具接触，由此能够延长接触探针的寿命。能够实现一种接触探针，其适合于在端子部形成有凹部的半导体封装的检查。
[0017]另外，本方式的接触探针即使运用于具有无凹部的平坦的端子部的半导体封装的检查，突出部进行接触而确保接触探针和端子部的导通，因此仍然能够进行正确的检查。
附图说明
[0018]图1是表示第1实施方式的接触探针和半导体封装的检查的样子的立体图。
[0019]图2是将第1实施方式的接触探针的顶端部放大的立体图。
[0020]图3是从与探针轴正交的方向观察第1实施方式的接触探针的顶端部的主视图。
[0021]图4是表示在突出部进入凹部内的位置关系下，使第1实施方式的顶端部与带凹窝的端子部接触的状态的图(其一)。
[0022]图5是表示在突出部进入凹部内的位置关系下，使第1实施方式的顶端部与带凹窝的端子部接触的状态的图(其二)。
[0023]图6是表示在突出部从凹部脱离的位置关系下，使第1实施方式的顶端部与带凹窝的端子部接触的状态的图(其一)。
[0024]图7是表示在突出部从凹部脱离的位置关系下，使第1实施方式的顶端部与带凹窝的端子部接触的状态的图(其二)。
[0025]图8是表示使用了具有第1实施方式的顶端部的接触探针的开尔文测试的样子的立体图。
[0026]图9是将第2实施方式的接触探针的顶端部放大的立体图。
[0027]图10是从与探针轴正交的方向观察第2实施方式的接触探针的顶端部的主视图。
[0028]图11是表示在突端部进入凹部内的位置关系下，使第2实施方式的顶端部与带凹
窝的端子部接触的状态的图。
[0029]图12是将第3实施方式的接触探针的顶端部放大的立体图。
[0030]图13是从与探针轴正交的方向观察第3实施方式的接触探针的顶端部的主视图。
[0031]图14是表示在突出部进入凹部内的位置关系下，使第3实施方式的顶端部与带凹窝的端子部接触的状态的图。
[0032]图15是表示第1实施方式的接触探针的顶端部的变形例的图。
[0033]图16是表示第1实施方式的接触探针的顶端部的变形例的图。
[0034]图17是表示第2实施方式的接触探针的顶端部的变形例的图。
[0035]图18是表示第3实施方式的接触探针的顶端部的变形例的图。
[0036]图19是表示接触探针的顶端部的变形例的图。
[0037]图20是表示接触探针的顶端部的变形例的图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接触探针，能够利用于在端子部形成有凹部的半导体封装的检查，所述接触探针的特征在于，具有柱塞，该柱塞具有与所述端子部接触的顶端部，所述顶端部具有：朝向所述端子部突出的突出部；和向所述端子部的突出高度比所述突出部低的肩部。2.根据权利要求1所述的接触探针，其特征在于，所述突出部的突出高度与所述肩部的突出高度之差小于所述凹部的深度。3.根据权利要求1或2所述的接触探针，其特征在于，所述顶端部为朝向前端而探针横截面的截面面积减少的形状。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触探针，其特征在于，所述肩部存在多个，位于所述突出部的周围。5.根据权利要求1至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤贤一，
申请(专利权)人：株式会社友华，
类型：发明
国别省市：