树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于，提供用于得到机械强度和相对磁导率优异的磁性材料的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段在于树脂组合物，其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，(A)成分包含(A

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含磁性粉体的树脂组合物。进一步涉及使用该树脂组合物得到的固化物、树脂片材、电路基板和电感器基板。

技术介绍

[0002]电感器元件在移动电话机、智能手机等信息终端中大量安装。以往将独立的电感器部件安装在基板上，但近年来进行通过基板的导体图案形成线圈、在基板的内部设置电感器元件的方法。作为将电感器元件设置在基板的内部的方法，已知例如将含有磁性粉体的磁性材料在包含配线的基板上进行丝网印刷而形成固化物层的方法(专利文献1和2)。近年来，为了进一步提高电感器元件的性能，要求进一步提高磁性材料的磁特性。作为提高磁性材料的磁特性的方法，可以考虑提高材料中的磁性粉体含量的方法。例如，已知通过使用具有不同平均粒径的2种以上的磁性金属粉体，提高粉体的填充率，提高了磁特性的磁性材料 (专利文献3)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6
‑
69058号公报专利文献2：日本特开2017
‑
63100号公报专利文献3：日本特开2019
‑
220609号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题然而，通过提高填充率而得到的相对磁导率的改善也存在极限，此外，如果提高填充率则存在磁性材料的机械强度受损的倾向，容易发生裂纹等问题等，电感器元件的生产稳定性降低。
[0005]本专利技术的课题在于，提供用于得到机械强度和相对磁导率优异的磁性材料(固化物)的树脂组合物。
[0006]用于解决问题的手段本专利技术人为了实现上述目的而进行深入研究的结果发现，在包含平均粒径为0.8μm以下和平均粒径为1.5μm以上的2种磁性粉体的热固性树脂组合物中，在作为平均粒径为0.8μm以下的磁性粉体以规定的比例使用铁氧体粉体的情况下，出人意料的是在维持机械强度的同时能够实现优异的相对磁导率，从而完成了本专利技术。
[0007]即，本专利技术包括以下的内容。
[0008][1] 树脂组合物，其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，(A)成分包含(A
‑
1)平均粒径为0.8μm以下的铁氧体粉体和(A
‑
2)平均粒径为1.5μm以上的磁性粉体，(A
‑
2)成分相对于(A
‑
1)成分的体积比((A
‑
2)成分/(A
‑
1)成分)为0.8~34.0。
[0009][2] 根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分的平均粒径为10.0μm以下。
[0010][3] 根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分的平均粒径为2.5μm以上。
[0011][4] 根据上述[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的平均粒径为0.1μm以上。
[0012][5] 根据上述[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的平均粒径为0.3μm以下。
[0013][6] 根据上述[1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分的平均粒径相对于(A
‑
1)成分的平均粒径之比((A
‑
2)成分/(A
‑
1)成分)为10以上。
[0014][7] 根据上述[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分包含除了Fe之外还含有选自Mn、Zn、Mg、Sr和Ni中的至少1种元素的铁氧体粉体。
[0015][8] 根据上述[1]~[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分包含磁性合金粉体。
[0016][9] 根据上述[1]~[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的含量在以树脂组合物中的不挥发成分为100体积%的情况下，为50体积%以上。
[0017][10] 根据上述[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的含量在以树脂组合物中的不挥发成分为100体积%的情况下，为80体积%以下。
[0018][11] 根据上述[1]~[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分相对于(A
‑
1)成分的体积比((A
‑
2)成分/(A
‑
1)成分)为20.0以下。
[0019][12] 根据上述[11]所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分相对于(A
‑
1)成分的体积比((A
‑
2)成分/(A
‑
1)成分)为10.0以下。
[0020][13] 根据上述[1]~[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含(B
‑
1)环氧树脂。
[0021][14] 根据上述[1]~[13]中任一项所述的树脂组合物，其中，按照JIS K7127测定的树脂组合物的固化物的拉伸断裂点强度为60MPa以上。
[0022][15] 根据上述[1]~[14]中任一项所述的树脂组合物，其中，在测定频率100MHz、23℃下测定的情况下的树脂组合物的固化物的相对磁导率(μ')为10.0以上。
[0023][16] 上述[1]~[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0024][17] 树脂片材，其包含支撑体、和设置在该支撑体上的由上述[1]~[15]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0025][18] 电路基板，其具有：具有通孔的基板、和填充在前述通孔中的上述[1]~[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0026][19] 电路基板，其包含作为上述[1]~[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物的固化物层。
[0027][20] 电感器基板，其包含上述[18]或[19]所述的电路基板。
[0028]专利技术效果根据本专利技术的树脂组合物，能够得到机械强度和相对磁导率优异的磁性材料(固化物)。
附图说明
[0029][图1]图1是作为第1实施方式的电路基板的制造方法的一例的芯基板的截面示意图。
[0030][图2]图2是作为第1实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成了通孔的芯基板的截面示意图。
[0031][图3]图3是示出作为第1实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内形成镀敷层的芯基板的情况的截面示意图。
[0032][图4]图4是示出作为第1实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内填充树脂组合物的芯基板的情况的截面示意图。
[0033][图5]图5是示出作为第1实施方式的电路基板的制造方法的一例的使填充的树脂组合物热固化了的芯基板的情况的截面示意图。
[0034][图6]图6是示出作为第1实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.树脂组合物，其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，(A)成分包含(A
‑
1)平均粒径为0.8μm以下的铁氧体粉体和(A
‑
2)平均粒径为1.5μm以上的磁性粉体，(A
‑
2)成分相对于(A
‑
1)成分的体积比((A
‑
2)成分/(A
‑
1)成分)为0.8~34.0。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分的平均粒径为10.0μm以下。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分的平均粒径为2.5μm以上。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的平均粒径为0.1μm以上。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分的平均粒径为0.3μm以下。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分的平均粒径相对于(A
‑
1)成分的平均粒径之比((A
‑
2)成分/(A
‑
1)成分)为10以上。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
1)成分包含除了Fe之外还含有选自Mn、Zn、Mg、Sr和Ni中的至少1种元素的铁氧体粉体。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A
‑
2)成分包含磁性合金粉体。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的含量在以树脂组合物中的不挥发成分为100体积%的情况下，为50...

【专利技术属性】
技术研发人员：大浦一郎，大山秀树，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：