树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供可获得相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)低、且镀覆导体层的剥离强度优异的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物、和(C)不具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物。子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含马来酰亚胺的树脂组合物。本专利技术还涉及用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。采用堆叠方式的制造方法中，一般绝缘层通过使树脂组合物固化而形成。近年来，期待绝缘层的介电常数和介质损耗角正切等介电特性的进一步提高、镀覆导体层的剥离强度的进一步提高。
[0003]至今为止，已知各种各样的马来酰亚胺化合物(专利文献1～3)。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2019
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203122号公报专利文献2：国际公开第2018/212116号专利文献3：国际公开第2020/045489号。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的技术问题本专利技术的课题在于提供可获得相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)低、且镀覆导体层的剥离强度优异的固化物的树脂组合物。
[0006]解决技术问题所采用的技术方案为了解决本专利技术的课题，本专利技术人等进行了认真研究，结果发现，通过使用包含(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物、和(C)不具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物的树脂组合物，意外地可获得相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)低、且镀覆导体层的剥离强度优异的固化物，从而完成了本专利技术。
[0007]即，本专利技术包括以下的内容；[1]一种树脂组合物，其中，包含：(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物、和(C)不具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物；[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(B)成分具有：与不构成芳环的碳原子直接键合(直接结合)的马来酰亚胺基；[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有：与构成芳环的碳原子直接键合的马来酰亚胺基；[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有伯氨基；
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有：与构成芳环的碳原子直接键合的氨基。
[0008][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含：具有以式(A1)表示的重复单元的胺化合物，[化学式1]式中，V和W分别独立地表示
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C(R')2‑
、
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O
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、
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CO
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、
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S
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、
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SO
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、
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SO2‑
、
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CONH
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、或
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NHCO
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，R分别独立地表示取代基，R'分别独立地表示氢原子或取代基，h、i和j分别独立地表示0～2的整数。
[0009][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为3质量％～40质量％；[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(B)成分的含量为3质量％～40质量％；[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为3质量％～40质量％；[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分与(B)成分的质量比((C)成分/(B)成分)为0.5～20；[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分与(B)成分和(C)成分的合计的质量比((A)成分/(B)成分和(C)成分的合计)为0.1～0.5；[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含除(B)成分和(C)成分以外的(D)自由基聚合性化合物；[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)无机填充材料；[14]根据上述[13]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为25质量％以上；[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物，其中，在5.8GHz、23℃的条件下进行测定时，树脂组合物的固化物的介质损耗角正切为0.004以下；[16]根据上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物，其中，在5.8GHz、23℃的条件下进行测定时，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.9以下；[17]一种固化物，其是上述[1]～[16]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[18]一种片状层叠材料，其中，包含上述[1]～[16]中任一项所述的树脂组合物；[19]一种树脂片材，其中，具有：支承体、以及设置于该支承体上的由上述[1]～[16]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[20]一种印刷布线板，其中，具备由上述[1]～[16]中任一项所述的树脂组合物的
固化物形成的绝缘层；[21]一种半导体装置，其中，包含上述[20]所述的印刷布线板。
[0010]专利技术的效果如果采用本专利技术的树脂组合物，则可获得相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)低、且镀覆导体层的剥离强度优异的固化物。
具体实施方式
[0011]以下，对本专利技术结合其优选实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于下述实施方式及示例物，可在不脱离本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意变更而实施。
[0012]＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物、和(C)不具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物。通过采用这样的树脂组合物，可获得相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)低、且镀覆导体层的剥离强度优异的固化物。
[0013]除包含(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物、和(C)不具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物之外，本专利技术的树脂组合物可还包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(D)任意的自由基聚合性化合物、(E)无机填充材料、(F)固化促进剂、(G)其他添加剂、和(H)有机溶剂。以下，对树脂组合物所含的各成分进行详细说明。
[0014]＜(A)具有联苯骨架的胺化合物＞本专利技术的树脂组合物含有(A)具有联苯骨架的胺化合物。(A)成分可单独使用1种，也可将2种以上任意组合使用。一个实施方式中，(A)成分所含的氨基可与(B)成分和(C)成分(以及包含(D)成分的情况下的(D)成分)等发生加成反应。一个实施方式中，(A)成分较好是在1分子中具有2个以上的氨基，更好是在1分子中具有3个以上的氨基。(A)成分中，作为氨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物、以及(C)不具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分具有：与不构成芳环的碳原子直接键合的马来酰亚胺基。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有：与构成芳环的碳原子直接键合的马来酰亚胺基。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有伯氨基。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分具有：与构成芳环的碳原子直接键合的氨基。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含：具有式(A1)所示的重复单元的胺化合物，式中，V和W分别独立地表示
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、或
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NHCO
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，R分别独立地表示取代基，R'分别独立地表示氢原子或取代基，h、i和j分别独立地表示0～2的整数。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为3质量%～40质量%。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：