本发明专利技术公开了一种外科缝合装置，该外科缝合装置包括手柄组件、适配器组件和重装载组件，该重装载组件可释放地固定到该适配器组件以便于在每次使用该缝合装置之后替换该重装载组件。该重装载组件包括认证芯片和印刷电路板组件，该认证芯片和印刷电路板组件被配置为提供自支撑的电接触件以允许该电接触件的自动组装，并且在该电接触件和该芯片之间提供更可靠、更稳固的电连接。更稳固的电连接。更稳固的电连接。
【技术实现步骤摘要】
外科缝合装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年5月22日提交的美国临时专利申请号63/028908的权益和优先权，其全部内容以引用方式并入本文。
[0003]本技术整体涉及外科缝合装置，并且更具体地涉及具有可再用适配器组件和一次性重装载组件的外科缝合装置。
技术介绍
[0004]用于缝合组织的外科缝合装置在本领域中是众所周知的，并且通常包括手柄组件、适配器组件和支撑在适配器组件上以用于处理组织的端部执行器。此类缝合装置能够比传统缝合技术更快地缝合组织，以减少执行外科手术所需的时间并减少对患者的创伤。
[0005]为了降低与需要缝合组织的外科手术相关联的成本，外科缝合装置的端部执行器可构成重装载组件的一部分，该重装载组件可释放地联接到适配器组件并且是一次性的以便于手柄组件和适配器组件的再利用。在一些情况下，适配器和手柄组件可被配置为与不同类型或大小的重装载组件一起使用。重装载组件可包括认证芯片，该认证芯片在重装载组件联接到适配器组件时与适配器组件和手柄组件连通，以尤其确保重装载组件与适配器组件和手柄组件兼容并且允许手柄组件正确致动特定的重装载组件。
[0006]在此类装置中，适配器组件和重装载组件包括电接触件，在重装载组件联接到适配器组件时，电接触件配合以将认证芯片电联接到适配器组件。如果适配器组件和重装载组件之间的电连接受到损害，则外科装置将无法操作。
技术实现思路
[0007]在各方面，本公开整体涉及一种外科缝合装置，该外科缝合装置包括手柄组件、适配器组件和重装载组件，该重装载组件可释放地固定到适配器组件以便于在每次使用缝合装置之后替换重装载组件。该重装载组件包括认证芯片和印刷电路板组件，该认证芯片和印刷电路板组件包括电接触件，该电接触件联接到适配器组件并且在重装载组件联接到适配器组件时与手柄组件通信。本文所述的认证芯片和印刷电路板(PCB)组件的构造提供自支撑的电接触件以允许电接触件的自动组装，并且在电接触件和芯片之间提供更可靠、更稳固的电连接。
[0008]本公开的一个方面涉及芯片和印刷电路板组件，该芯片和印刷电路板组件包括壳体、印刷电路板、认证芯片、电接触件和盖。壳体包括主体，该主体限定空腔并且具有与空腔连通的开口近侧端部和开口远侧端部。主体包括横向壁，该横向壁跨空腔延伸并且具有近侧侧面和远侧侧面。横向壁限定间隔开的开口，该间隔开的开口延伸穿过横向壁并且被配置为接纳插头的导电插脚。印刷电路板在横向壁的远侧侧面上被支撑在壳体的空腔内。认证芯片被支撑在印刷电路板上并且电联接到印刷电路板。电接触件也被支撑在印刷电路板
上并且电联接到印刷电路板。电接触件中的每个电接触件限定狭槽。狭槽与横向壁中的开口对准，并且尺寸被设计为接纳插头的导电插脚。盖被接纳在主体的远侧端部内并且接合印刷电路板以将印刷电路板、认证芯片和电接触件保持在空腔内。
[0009]本公开的另一方面涉及一种重装载组件，该重装载组件包括外壳壳体、钉仓、推动器组件以及芯片和印刷电路板组件。外壳壳体包括限定环形空腔的外部环形主体部分和内部环形主体部分。钉仓被支撑在外壳壳体上并且支撑多个钉。推动器组件被支撑在环形空腔内，并且可从回缩位置运动到推进位置以从钉仓顶出钉。芯片和印刷电路板组件被支撑在外壳壳体上，并且包括壳体、印刷电路板、认证芯片、电接触件和盖。壳体包括主体，该主体限定空腔并且具有与空腔连通的开口近侧端部和开口远侧端部。主体包括横向壁，该横向壁跨空腔延伸并且具有近侧侧面和远侧侧面。横向壁限定间隔开的开口，该间隔开的开口延伸穿过横向壁并且被配置为接纳插头的导电插脚。印刷电路板在横向壁的远侧侧面上被支撑在壳体的空腔内。认证芯片被支撑在印刷电路板上并且电联接到印刷电路板。电接触件也被支撑在印刷电路板上并且电联接到印刷电路板。电接触件中的每个电接触件限定狭槽。狭槽与横向壁中的开口对准，并且尺寸被设计为接纳插头的导电插脚。盖被接纳在主体的远侧端部内并且接合印刷电路板以将印刷电路板、认证芯片和电接触件保持在空腔内。
[0010]在本公开的各方面，主体由壁限定，该壁具有内表面，该内表面包括对准肋，该对准肋接合印刷电路板并将印刷电路板正确定位在壳体内。
[0011]在本公开的一些方面，主体包括限定壁开口的壁，并且盖包括以扣合方式接纳在壁开口内以将盖固定到壳体的突片。
[0012]在本公开的某些方面，电接触件中的每个电接触件具有音叉形状并且包括第一细长接触部分和第二细长接触部分，该第一细长接触部分和该第二细长接触部分彼此间隔开以限定相应电接触件的狭槽。
[0013]在本公开的各方面，电接触件中的每个电接触件的第一细长接触部分和第二细长接触部分被配置为限定狭槽以具有缩扩配置。
[0014]在本公开的一些方面，电接触件中的每个电接触件的第一细长接触部分和第二细长接触部分通过具有插脚的基部连接。
[0015]在本公开的某些方面，印刷电路板限定接纳电接触件的插脚的孔。
[0016]在本公开的各方面，印刷电路包括具有支撑垫的表面，并且认证芯片被焊接到支撑垫。
[0017]在本公开的一些方面，横向壁包括锥形壁，该锥形壁限定横向壁中的开口并且沿远侧方向朝向横向壁中的开口向内渐缩。
[0018]在本公开的某些方面，壳体包括固定环，该固定环被配置为将芯片和印刷电路板组件固定到外科装置。
[0019]在本公开的各方面，芯片和印刷电路板组件的壳体包括固定环，该固定环被配置为将芯片和印刷电路板组件的壳体固定到外壳壳体的内部环形主体部分。
[0020]通过以下描述将理解本公开的其他特征。
附图说明
[0021]以下参考附图描述了本公开的各个方面，附图中：
[0022]图1为包括本公开的各方面的外科缝合装置的侧面透视图；
[0023]图2为图1所示的外科缝合装置的重装载组件的侧面分解透视图；
[0024]图3为图1所示的外科缝合装置的适配器组件和重装载组件的透视图，其中重装载组件与适配器组件分离；
[0025]图4为沿图3的剖面线4
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4截取的剖视图；
[0026]图5为图3所示的细节的指示区域的放大视图；
[0027]图6为图2所示的细节的指示区域的放大视图；
[0028]图7为图3所示的重装载组件的认证芯片和印刷电路板(“PCB”)组件的侧面透视图；
[0029]图8为图7所示的认证芯片和PCB组件的侧面分解透视图；
[0030]图9为图8所示的认证芯片、PCB以及认证芯片和PCB组件的电接触件的侧面透视图，其中部件分离；
[0031]图10为沿图7的剖面线10
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10截取的剖视图；
[0032]图11为沿图10的剖面线11
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11截取的剖视图；
[0033]图12为沿图11的剖面线12
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12截取的剖视图；
[0034]图13为与图7所示的认证芯片和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片和印刷电路板组件，所述芯片和印刷电路板组件包括：壳体，所述壳体包括主体，所述主体限定空腔并且具有与所述空腔连通的开口近侧端部和开口远侧端部，所述主体包括横向壁，所述横向壁跨所述空腔延伸并且具有近侧侧面和远侧侧面，所述横向壁限定间隔开的开口，所述间隔开的开口延伸穿过所述横向壁并且被配置为接纳插头的导电插脚；印刷电路板，所述印刷电路板在所述横向壁的所述远侧侧面上支撑在所述壳体的所述空腔内；认证芯片，所述认证芯片支撑在所述印刷电路板上并且电联接到所述印刷电路板；电接触件，所述电接触件支撑在所述印刷电路板上并且电联接到所述印刷电路板，所述电接触件中的每个电接触件限定狭槽，所述狭槽与所述横向壁中的所述开口对准并且尺寸被设计为接纳所述插头的所述导电插脚；和闭合构件，所述闭合构件接纳在所述主体的所述远侧端部内，所述闭合构件接合所述印刷电路板以将所述印刷电路板、所述认证芯片和所述电接触件保持在所述空腔内。2.根据权利要求1所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述主体由壁限定，所述壁具有内表面，所述内表面包括对准肋，所述对准肋接合所述印刷电路板并将所述印刷电路板正确定位在所述壳体内。3.根据权利要求1所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述主体包括限定壁开口的壁，并且所述闭合构件包括具有突片的盖，所述突片以扣合方式接纳在所述壁开口内以将所述盖固定到所述壳体。4.根据权利要求1所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述电接触件中的每个电接触件具有音叉形状并且包括第一细长接触部分和第二细长接触部分，所述第一细长接触部分和所述第二细长接触部分彼此间隔开以限定相应电接触件的所述狭槽。5.根据权利要求4所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述电接触件中的每个电接触件的所述第一细长接触部分和所述第二细长接触部分被配置为限定所述狭槽以具有缩扩配置。6.根据权利要求5所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述电接触件中的每个电接触件的所述第一细长接触部分和所述第二细长接触部分通过基部连接，所述电接触件中的每个电接触件的所述基部具有插脚。7.根据权利要求6所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述印刷电路板限定孔，所述孔中的每个孔接纳所述电接触件的所述插脚中的一个插脚。8.根据权利要求1所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述印刷电路包括具有支撑垫的表面，所述认证芯片被焊接到所述支撑垫。9.根据权利要求1所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述横向壁包括锥形壁，所述锥形壁限定所述横向壁中的所述开口，所述锥形壁沿远侧方向朝向所述横向壁中的所述开口向内渐缩。10.根据权利要求1所述的芯片和印刷电路板组件，其中所述壳体包括固定环，所述固定环被配置为将所述芯片和所述印刷电路板组件固定到外科装置。11.一种重装载组件，所述重装载组件包括：外壳壳体，所述外壳壳体包括限定环形空腔的外部环形主体部分和内部环形主体部
分；钉仓，所述钉仓支撑在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴维，
申请(专利权)人：柯惠LP公司，
类型：发明
国别省市：
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