真空压膜系统及真空压膜方法技术方案

本发明专利技术提供一种真空压膜系统及方法，真空压膜系统包括供膜组件、收膜组件、下压膜机体、上压膜机体、抽气机、移动组件及切割组件。下压膜机体包括第一壳座以及可上下移动地配置于第一壳座内的下加热组件。下加热组件适于承载基板并移动，而使基板与第一壳座的顶面接近齐平或缩入第一壳座内。上压膜机体可上下移动地配置于下压膜机体的上方，且包括上壳体、配置于上壳体的上加热组件。抽气机连通于下压膜机体。移动组件适于改变薄膜在位于下压膜机体与上压膜机体之间的部分的高度。切割组件可移动地设置于下压膜机体的上方，且适于切割薄膜在压合至基板上的部分。本发明专利技术的真空压膜系统可避免薄膜与基板之间存在气泡。避免薄膜与基板之间存在气泡。避免薄膜与基板之间存在气泡。

【技术实现步骤摘要】
真空压膜系统及真空压膜方法


[0001]本专利技术涉及一种压膜系统与方法，尤其涉及一种真空压膜系统与方法。

技术介绍

[0002]目前，常见的压膜方法是在大气环境下使用滚轮将薄膜压合至基板上，但这样对于基板表面具有凹凸结构起伏较大时，容易使得薄膜与基板之间存在气泡。常见的另外一种压膜做法是，先在大气环境下将薄膜预压在基板上，再将基板及预压于其上的薄膜放至真空腔体内进行真空压膜。
[0003]然而，在真空压膜的过程中，薄膜会受热与受压而贴附至基板，若基板及预压于其上的薄膜之间存在气泡，即便对真空腔体抽气，也无法将基板及薄膜之间的气泡排出。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种真空压膜系统，其可避免薄膜与基板之间存在气泡。
[0005]本专利技术提供一种真空压膜方法，其可避免薄膜与基板之间存在气泡。
[0006]本专利技术的一种真空压膜系统，适于将薄膜固定于基板上，包括供膜组件、收膜组件、下压膜机体、上压膜机体、抽气机、移动组件及切割组件。供膜组件适于提供薄膜。收膜组件适于回收薄膜。下压膜机体位于供膜组件与收膜组件之间，且包括第一壳座以及可上下移动地配置于第一壳座内的下加热组件，其中下加热组件适于承载基板并移动，而使基板与第一壳座的顶面齐平、基板凸出于第一壳座的顶面或是缩入第一壳座内。上压膜机体可上下移动地配置于下压膜机体的上方，且包括上壳体、配置于上壳体的上加热组件。抽气机连通于下压膜机体。移动组件可移动地设置于供膜组件与收膜组件之间，且适于改变薄膜在位于下压膜机体与上压膜机体之间的部分的高度。切割组件可移动地设置于下压膜机体的上方，且适于切割薄膜在压合至基板上的部分。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的下压膜机体还包括可上下移动地配置于第一壳座下方的第二壳座、配置于第二壳座与第一壳座之间的气密伸缩组件，下加热组件连动于第二壳座。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的上压膜机体还包括可挠垫，可挠垫的周缘固定于上壳体，上加热组件位于上壳体与可挠垫之间，上壳体具有上气口，上加热组件与可挠垫之间的空间连通于上气口。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的上压膜机体还包括上驱动组件，连接于上加热组件，以使上加热组件相对于上壳体移动。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的上压膜机体还包括可挠垫，设置于上加热组件。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的上加热组件包括依序排列的上隔热层及上加热层，上加热层靠近下压膜机体。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的下加热组件包括依序排列的下加热层及下芯片承载盘，下芯片承载盘靠近上压膜机体。
[0013]本专利技术的一种真空压膜方法，包括配置薄膜至基板的上方，其中薄膜与基板之间存在间隙；移除位于薄膜与基板之间的空气；使基板接近薄膜，且对基板与薄膜加热与加压；以及切割薄膜在压合至基板上的部分。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述在配置薄膜至基板的上方的步骤中，还包括提供下压膜机体，其中下压膜机体包括第一壳座及可上下移动地配置于第一壳座的下加热组件；设置基板至下加热组件，且使下加热组件下移，以使基板低于第一壳座的顶面；设置薄膜于第一壳座的顶面。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述在移除位于薄膜与基板之间的空气的步骤中，还包括使上压膜机体下降至下压膜机体的第一壳座上以抵压薄膜的上表面；以及上压膜机体与下压膜机体之间抽气。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述在对基板与薄膜加热与加压的步骤中，还包括使下压膜机体的下加热组件上升，而使基板接近薄膜的下表面，上压膜机体的可挠垫与下压膜机体的下加热组件对基板与薄膜加热且加压，而使薄膜热压合于基板。
[0017]在本专利技术的一实施例中，上述在对基板与薄膜加热与加压之后且切割薄膜之前，还包括停止对基板与薄膜加压；破坏上压膜机体与下压膜机体之间的负压或真空状态；以及上压膜机体上移，而外露出基板与薄膜被压合至基板上的部分。
[0018]基于上述，在本专利技术的真空压膜系统与方法中，下压膜机体的下加热组件可相对于第一壳座上下移动，而使基板与第一壳座的顶面接近齐平或是缩入第一壳座内。因此，当薄膜被放置于下压膜机体的顶面且上压膜机体下压至下压膜机体时，下加热组件可下移使基板缩入第一壳座内，而未与薄膜接触。此时，抽气机可对下压膜机体与上压膜机体之间的空间抽气，以使薄膜与基板之间呈真空。后续下加热组件与可挠垫再对薄膜与基板加热与加压而使薄膜压合至基板。如此一来，薄膜与基板之间便不会存在气泡。
附图说明
[0019]图1是依照本专利技术的一实施例的一种真空压膜系统的示意图；
[0020]图2A是图1的真空压膜系统的上压膜机体的示意图；
[0021]图2B是气体通入图2A的上压膜机体的示意图；
[0022]图3A是图1的真空压膜系统的下压膜机体的示意图；
[0023]图3B是图3A的下加热组件抬升的示意图；
[0024]图3C是图3A的顶针升起的示意图；
[0025]图4A至4F是依照本专利技术的一实施例的一种真空压膜方法的流程示意图；
[0026]图5是依照本专利技术的另一实施例的一种真空压膜系统的上压膜机体的示意图；
[0027]图6是依照本专利技术的另一实施例的一种真空压膜系统的上压膜机体的示意图。
[0028]附图标记说明
[0029]10:供膜组件；
[0030]12:保护膜收料轮；
[0031]14:收膜组件；
[0032]20:薄膜；
[0033]22:保护膜；
[0034]30:基板；
[0035]100:真空压膜系统；
[0036]110:上压膜机体；
[0037]111:上壳体；
[0038]112:上气口；
[0039]113:上隔热层；
[0040]114:上加热层；
[0041]116:可挠垫；
[0042]117:上驱动组件；
[0043]118:上加热组件；
[0044]120:下压膜机体；
[0045]121:第一壳座；
[0046]1211:顶面；
[0047]122:第二壳座；
[0048]123:气密伸缩组件；
[0049]125:下加热层；
[0050]126:下芯片承载盘；
[0051]127:顶针；
[0052]128:空间；
[0053]129:下加热组件；
[0054]130:移动组件；
[0055]140:切割组件；
[0056]150:抽气机。
具体实施方式
[0057]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0058]图1是依照本专利技术的一实施例的一种真空压膜系统的示意图。请参阅图1，本实施例的真空压膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空压膜系统，适于将薄膜固定于基板上，其特征在于，包括：供膜组件，适于提供所述薄膜；收膜组件，适于回收所述薄膜；下压膜机体，位于所述供膜组件与所述收膜组件之间，且包括第一壳座以及可上下移动地配置于所述第一壳座内的下加热组件，其中所述下加热组件适于承载所述基板并移动，而使所述基板与所述第一壳座的顶面齐平、所述基板凸出于所述第一壳座的所述顶面或是缩入所述第一壳座内；上压膜机体，可上下移动地配置于所述下压膜机体的上方，且包括上壳体、配置于所述上壳体的上加热组件；抽气机，连通于所述下压膜机体；移动组件，可移动地设置于所述供膜组件与所述收膜组件之间，且适于改变所述薄膜在位于所述下压膜机体与所述上压膜机体之间的部分的高度；以及切割组件，可移动地设置于所述下压膜机体的上方，且适于切割所述薄膜在压合至所述基板上的部分。2.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述下压膜机体还包括可上下移动地配置于所述第一壳座下方的第二壳座、配置于所述第二壳座与所述第一壳座之间的气密伸缩组件，所述下加热组件连动于所述第二壳座。3.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上压膜机体还包括可挠垫，所述可挠垫的周缘固定于所述上壳体，所述上加热组件位于所述上壳体与所述可挠垫之间，所述上壳体具有上气口，所述上加热组件与所述可挠垫之间的空间连通于所述上气口。4.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上压膜机体还包括上驱动组件，连接于所述上加热组件，以使所述上加热组件相对于所述上壳体移动。5.根据权利要求4所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上压膜机体还包括可挠垫，设置于所述上加热组件。6.根据权利要求1所述的真空压膜系统，其特征在于，所述上加热组件包括依序排列的上隔热层及上加热层，所述上加热层靠近所述下压膜机体。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：张景南，林盛裕，陈明展，
申请(专利权)人：毅力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：