电路板的制作方法技术

一种电磁屏蔽效果好的电路板的制作方法，其包括以下步骤：将第一单面板压合至绝缘体的第一表面以及连接第一表面相对两侧的侧面形成第一压合基板；将第二单面板压合至第三单面板的绝缘层的顶壁以及连接顶壁相对两侧的侧壁形成第二压合基板；对第二压合基板进行线路制作使得第三单面板中的金属层对应形成内层线路层；将第一压合基板与线路制作后的第二压合基板压合形成中间结构，其中，内层线路层内埋于中间结构中；对中间结构进行线路制作形成外层线路层，且外层线路层与内层线路层电连接；在外层线路层上设置覆盖膜，且覆盖膜设有开口以露出部分外层线路层；在覆盖膜上设置电磁屏蔽层，且电磁屏蔽层填满开口以电连接外层线路层。线路层。线路层。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]在高频高速及MIMO(多输入多输出)技术等升级需求下，5G天线广泛应用于5G智能手机等有高频高速需求的电子产品中。因此，如何进一步地提升电子产品信号的抗干扰能力是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种提高电磁屏蔽效果的电路板的制作方法。
[0004]本申请的一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0005]提供第一单面板和绝缘体，所述第一单面板划分为第一本体区和连接所述第一本体区相对两侧的第一翻折区，所述绝缘体包括第一表面和连接于所述第一表面相对两侧的侧面，所述第一单面板包括层叠设置的第一金属层和第一绝缘层；
[0006]将所述第一单面板以所述第一绝缘层朝向所述绝缘体的方式压合至所述绝缘体，从而形成第一压合基板，其中，所述第一本体区与所述第一表面结合，两所述第一翻折区分别弯折至两所述侧面以与所述侧面结合，所述第一绝缘层和所述绝缘体结合形成第一介电层；
[0007]提供第二单面板和所述第三单面板，所述第二单面板划分为第二本体区和连接所述第二本体区相对两侧的第二翻折区，所述第二单面板包括层叠设置的第二金属层和第二绝缘层，所述第三单面包括第三金属层和第三绝缘层，所述第三绝缘层包括相背设置的顶壁和底壁、以及连接所述顶壁和所述底壁且相背设置的两侧壁，所述第三金属层设置于所述底壁；
[0008]将所述第二单面板以所述第二绝缘层朝向所述第三绝缘层的方式压合至所述第三绝缘层，从而形成第二压合基板，其中，所述第二本体区与所述顶壁结合，两所述第二翻折区分别弯折至两所述侧壁以与所述侧壁结合，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层形成第二介电层；
[0009]对所述第二压合基板进行线路制作，使得所述第三金属层对应形成内层线路层；
[0010]将所述第一压合基板与线路制作后的所述第二压合基板压合，从而形成中间结构，其中，所述内层线路层包裹于所述第一介电层和所述第二介电层内；
[0011]对所述中间结构进行线路制作，使得所述第一金属层对应所述第一本体区的部分以及所述第二金属层对应所述第二本体区的部分形成外层线路层，且所述外层线路层与所述内层线路层电连接；
[0012]在所述外层线路层背离所述内层线路层的表面设置覆盖膜，且所述覆盖膜设有开口以露出部分所述外层线路层；以及
[0013]在所述覆盖膜上设置电磁屏蔽层，且所述电磁屏蔽层填满所述开口以与所述外层
线路层电连接。
[0014]本申请的一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0015]提供第一单面板和绝缘体，所述第一单面板划分为第一本体区和连接所述第一本体区相对两侧的第一翻折区，所述绝缘体包括第一表面和连接于所述第一表面相对两侧的侧面，所述第一单面板包括层叠设置的第一金属层和第一绝缘层；
[0016]将所述第一单面板以所述第一绝缘层朝向所述绝缘体的方式压合至所述绝缘体，从而形成第一压合基板，其中，所述第一本体区与所述第一表面结合，两所述第一翻折区分别弯折至两所述侧面以与所述侧面结合，所述第一绝缘层和所述绝缘体结合形成第一介电层；
[0017]提供第二单面板和所述第三单面板，所述第二单面板划分为第二本体区和连接所述第二本体区相对两侧的第二翻折区，所述第二单面板包括层叠设置的第二金属层和第二绝缘层，所述第三单面包括第三金属层和第三绝缘层，所述第三绝缘层包括相背设置的顶壁和底壁、以及连接所述顶壁和所述底壁且相背设置的两侧壁，所述第三金属层设置于所述底壁；
[0018]将所述第二单面板以所述第二绝缘层朝向所述第三绝缘层的方式压合至所述第三绝缘层，从而形成第二压合基板，其中，所述第二本体区与所述顶壁结合，两所述第二翻折区分别弯折至两所述侧壁以与所述侧壁结合，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层形成第二介电层；
[0019]对所述第二压合基板进行线路制作，使得所述第二金属层对应所述第二本体区的部分对应形成第一内层线路层，所述第三金属层对应形成第二内层线路层，且所述第一内层线路层与所述第二内层线路层电连接；
[0020]将一所述第一压合基板、线路制作后的第二压合基板和另一所述第一压合基板依次层叠并压合，从而形成中间结构，其中，所述第一内层线路层包裹于所述第二介电层和一所述第一压合基板中的第一介电层内，所述第二内层线路层包裹于所述第二介电层和另一所述第一压合基板中的第一介电层内；
[0021]对所述中间结构进行线路制作，使得两所述第一金属层对应所述第一本体区的部分形成外层线路层，且所述外层线路层与所述第一内层线路层与所述第二内层线路层电连接；
[0022]在所述外层线路层背离所述第一内层线路层的表面设置覆盖膜，且所述覆盖膜设有开口以露出部分所述外层线路层；以及
[0023]在所述覆盖膜上设置电磁屏蔽层，且所述电磁屏蔽层填满所述开口以与所述外层线路层电连接。
[0024]本申请的电路板的制作方法，无需通过设置屏蔽孔的方式实现电路板的侧面屏蔽，从而增加了电路板的布线空间，且避免了打孔发生产品不良的风险。另外，本申请的电路板的制作方法，在压合增层的同时实现了电路板侧面的屏蔽，其相较于单纯的侧壁镀铜的方式能够更有效地防止侧面屏蔽结构的脱落。
附图说明
[0025]图1是本专利技术提供的第一实施例的第一单面板和绝缘体的示意图。
[0026]图2是将图1所示的第一单面板和绝缘体压合形成第一压合基板的示意图。
[0027]图3是本专利技术提供的第一实施例的第二单面板和第三单面板的示意图。
[0028]图4是将图3所示的第二单面板和第三单面板压合形成第二压合基板的示意图。
[0029]图5是对图4所示的第二压合基板进行线路制作的示意图。
[0030]图6是将图5所示的第二压合基板和图2所示的第一压合基板压合形成中间体结构的示意图。
[0031]图7A-7C是将图6所示的中间体结构进行线路制作形成外层线路层的示意图。
[0032]图8是在图7中的外层线路层上设置覆盖膜的示意图。
[0033]图9是在图8所示的覆盖膜上设置电磁屏蔽层的示意图。
[0034]图10是本专利技术提供的第二实施例的中间结构的示意图。
[0035]图11是图10所示的中间结构进行线路制作后的示意图。
[0036]图12是本专利技术提供的第二实施例的电路板的示意图。
[0037]图13是本专利技术提供的第三实施例的第一压合基板的示意图。
[0038]图14是本专利技术提供的第三实施例的第二压合基板的示意图。
[0039]图15是本专利技术提供的第三实施例的电路板的示意图。
[0040]图16是本专利技术提供的第四实施例的线路制作后的第二压合基板的示意图。
[0041]图17是本专利技术提供的第四实施例的中间结构的示意图。
[0042]图18是图17所示的中间结构进行线路制作形成外层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一单面板和绝缘体，所述第一单面板划分为第一本体区和连接所述第一本体区相对两侧的第一翻折区，所述绝缘体包括第一表面和连接于所述第一表面相对两侧的侧面，所述第一单面板包括层叠设置的第一金属层和第一绝缘层；将所述第一单面板以所述第一绝缘层朝向所述绝缘体的方式压合至所述绝缘体，从而形成第一压合基板，其中，所述第一本体区与所述第一表面结合，两所述第一翻折区分别弯折至两所述侧面以与所述侧面结合，所述第一绝缘层和所述绝缘体结合形成第一介电层；提供第二单面板和第三单面板，所述第二单面板划分为第二本体区和连接所述第二本体区相对两侧的第二翻折区，所述第二单面板包括层叠设置的第二金属层和第二绝缘层，所述第三单面包括第三金属层和第三绝缘层，所述第三绝缘层包括相背设置的顶壁和底壁、以及连接所述顶壁和所述底壁且相背设置的两侧壁，所述第三金属层设置于所述底壁；将所述第二单面板以所述第二绝缘层朝向所述第三绝缘层的方式压合至所述第三绝缘层，从而形成第二压合基板，其中，所述第二本体区与所述顶壁结合，两所述第二翻折区分别弯折至两所述侧壁以与所述侧壁结合，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层形成第二介电层；对所述第二压合基板进行线路制作，使得所述第三金属层对应形成内层线路层；将所述第一压合基板与线路制作后的所述第二压合基板压合，从而形成中间结构，其中，所述内层线路层包裹于所述第一介电层和所述第二介电层内；对所述中间结构进行线路制作，使得所述第一金属层对应所述第一本体区的部分以及所述第二金属层对应所述第二本体区的部分形成外层线路层，且所述外层线路层与所述内层线路层电连接；在所述外层线路层背离所述内层线路层的表面设置覆盖膜，且所述覆盖膜设有开口以露出部分所述外层线路层；以及在所述覆盖膜上设置电磁屏蔽层，且所述电磁屏蔽层填满所述开口以与所述外层线路层电连接。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一单面的厚度小于所述绝缘体的厚度，所述第二单面板的厚度小于所述第三单面板的厚度。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，两所述第一翻折区完全覆盖两所述侧面，两所述第二翻折区完全覆盖两所述侧壁。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述第一压合基板与线路制作后的所述第二压合基板压合形成所述中间结构时，所述第一压合基板和所述第二压合基板之间还设有第一胶层；且对所述中间结构进行线路制作时，所述第一胶层靠近所述第一翻折区和所述第二翻折区的端部形成金属沉积层以连接所述第一金属层和所述第二金属层。5.如权利要求1-4任意一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述第一单面板压合至所述绝缘体形成所述第一压合基板时，所述第一单面板与所述绝缘体之间还设有第二胶层，或者/以及将所述第二单面板压合至所述第三绝缘层上形成所述第二压合基板时，所述第二单面板与所述第三绝缘层之间还设有第三胶层。6.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供第一单面板和绝缘体，所述第一单面板划分为第一本体区和连接所述第一本体区相对两侧的第一翻折区，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：