一种手持终端天线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种手持终端天线装置，包括金属框，以及布置于金属框内的PCB板；所述金属框的下部包括左下边框、底边框和右下边框，底边框的两端与左下边框、右下边框分别留有第一间隙、第二间隙，且第一间隙与第二间隙均位于PCB板的底部中间的下方。本实用新型专利技术将第一缝隙和第二缝隙均开设于PCB板的底部中间的下方，可避免用户手持终端设备时，握住两个缝隙，进而保证天线性能不受影响；同时，通过底边框与右下边框之间的耦合，实现5G频段的覆盖，可解决普通天线不能覆盖5G(3.3GHz～5GHz)要求的带宽的问题，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种手持终端天线装置


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种手持终端天线装置。

技术介绍

[0002]终端天线可安装于手机或其他电子设备上，以完成信号收发功能。现有的终端天线的布置存在以下不足之处：
[0003]1)各个辐射体之间的缝隙通常开设于设备边框的四角边缘处，用户手持终端设备时，容易握住缝隙，进而导致天线性能大幅下降；
[0004]2)天线频段不能覆盖5G(3.3GHz～5GHz)要求的带宽，并且需要增加调谐器件控制对中高频(1.71GHz～2.69GHz)频段天线的影响，制造成本较高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种手持终端天线装置，该天线将第一缝隙和第二缝隙均开设于PCB板的底部中间的下方，可避免用户手持终端设备时，握住两个缝隙，进而保证天线性能不受影响；同时，通过底边框与右下边框之间的耦合，实现5G频段的覆盖，可解决普通天线不能覆盖5G(3.3GHz～5GHz)要求的带宽的问题，实用性强。
[0006]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0007]一种手持终端天线装置，包括金属框，以及布置于金属框内的PCB板；所述金属框的下部包括左下边框、底边框和右下边框，底边框的两端与左下边框、右下边框分别留有第一间隙、第二间隙，且第一间隙与第二间隙均位于PCB板的底部中间的下方；所述PCB板上还设有第一馈电点，第一馈电点处还设有第一连接件，第一连接件用于与右下边框的顶部连接，以将右下边框作为辐射第一频段的第一辐射体；所述PCB板上还设有第二连接件，且第二连接件处还设有阻抗匹配网络，第二连接件用于与底边框的顶部连接，以将底边框作为辐射第二频段的第二辐射体。
[0008]进一步地，所述第一馈电点位于右下边框的上方，第二连接件位于底边框靠近左下边框的一端的上方。
[0009]进一步地，所述第一连接件与第二连接件均采用金属材质制成。
[0010]进一步地，所述第二间隙的间距在0.5～2mm之间。
[0011]采用上述方案，本技术的有益效果是：
[0012]该天线将第一缝隙和第二缝隙均开设于PCB板的底部中间的下方，可避免用户手持终端设备时，握住两个缝隙，进而保证天线性能不受影响；同时，通过底边框与右下边框之间的耦合，实现5G频段的覆盖，可解决普通天线不能覆盖5G(3.3GHz～5GHz)要求的带宽的问题，实用性强。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]其中，附图标识说明：
[0015]1—PCB板；
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2—左下边框；
[0016]3—底边框；
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4—右下边框；
[0017]5—第一连接件；
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6—第二连接件；
[0018]11—第一间隙；
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12—第二间隙。
具体实施方式
[0019]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0020]参照图1所示，本技术提供一种手持终端天线装置，包括金属框，以及布置于金属框内的PCB板1；所述金属框的下部包括左下边框2、底边框3和右下边框4，底边框3的两端与左下边框2、右下边框4分别留有第一间隙11、第二间隙12，且第一间隙11与第二间隙12均位于PCB板1的底部中间的下方；所述PCB板1上还设有第一馈电点，第一馈电点处还设有第一连接件5，第一连接件5用于与右下边框4的顶部连接，以将右下边框4作为辐射第一频段的第一辐射体；所述PCB板1上还设有第二连接件6，且第二连接件6处还设有阻抗匹配网络，第二连接件6用于与底边框3的顶部连接，以将底边框3作为辐射第二频段的第二辐射体。
[0021]其中，所述第一馈电点位于右下边框4的上方，第二连接件6位于底边框3靠近左下边框2的一端的上方；所述第一连接件5与第二连接件6均采用金属材质制成；所述第二间隙12的间距在0.5～2mm之间。
[0022]本技术工作原理：
[0023]继续参照图1所示，该天线包括两个天线辐射体，其中一个天线辐射体为金属框的右下边框4，为IFA天线，其长度在18mm左右，可以覆盖1.71GHz～2.69GHz频段(第一频段)；另外一个天线辐射体为金属框的底边框3，长度在13mm左右，其底边框3顶部一端通过第二连接件6(第一连接件5和第二连接件6可为连接弹片、螺丝等)与PCB板1上的阻抗匹配网络(用于优化带宽)连接(接地)，另一端为开路状态(与右下边框4留有第二间隙12)，通过与右下边框4耦合形成第二谐振，可覆盖5G(3.3GHz～5GHz)频段(第二频段)；本实施例中，将第一缝隙和第二缝隙均开设于PCB板1的底部中间的下方，可避免用户手持终端设备时，握住两个缝隙，进而保证天线性能不受影响；同时，通过底边框3与右下边框4之间的耦合，实现5G频段的覆盖，解决普通天线不能覆盖5G(3.3GHz～5GHz)要求的带宽，实用性强。
[0024]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手持终端天线装置，其特征在于，包括金属框，以及布置于金属框内的PCB板；所述金属框的下部包括左下边框、底边框和右下边框，底边框的两端与左下边框、右下边框分别留有第一间隙、第二间隙，且第一间隙与第二间隙均位于PCB板的底部中间的下方；所述PCB板上还设有第一馈电点，第一馈电点处还设有第一连接件，第一连接件用于与右下边框的顶部连接，以将右下边框作为辐射第一频段的第一辐射体；所述PCB板上还设有第二连接件，且第二连接件处还设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华涛，邹炎炎，
申请(专利权)人：深圳市中天迅通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：