一种双列直插式集成电路封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双列直插式集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体两端的两侧对称设置有多组安装块，所述安装块的一侧设置有连接杆，所述连接杆的顶部设置有弹簧，两组所述弹簧的顶部之间设置有夹杆，所述壳体顶部的两端对称设置有多组凹槽，所述壳体的内部设置有盖板B；本实用新型专利技术通过连接杆、弹簧、夹杆、插板、插孔、盖板B、限位杆A、盖板A、凹槽和限位杆B的配合下，能够快速的打开壳体，对其内部进行维修，如果壳体内部元件出现损坏的话，只要向上拉动夹杆，然后向下翻动，再把插板拔下，就能打开盖板A和盖板B对其内部进行维修，大大的降低了维修的难度，提高了维修的速度。提高了维修的速度。提高了维修的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种双列直插式集成电路封装外壳


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种双列直插式集成电路封装外壳。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；
[0003]现有装置存有以下几点不足之处：
[0004]现有的集成电路内部元件大多数都固定封装在外壳内的，如果其内部的元件出现损坏的话，很难将外部封装的外壳打开，这样大大的提高了维修的难度，降低了工作的效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双列直插式集成电路封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出现有的集成电路内部元件大多数都固定封装在外壳内的，如果其内部的元件出现损坏的话，很难将外部封装的外壳打开，这样大大的提高了维修的难度，降低了工作的效率的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双列直插式集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体两端的两侧对称设置有多组安装块，所述安装块的一侧设置有连接杆，所述连接杆的顶部设置有弹簧，两组所述弹簧的顶部之间设置有夹杆，所述壳体顶部的两端对称设置有多组凹槽，所述壳体的内部设置有盖板B，所述盖板B的两端对称设置有多组限位杆A，所述限位杆A与凹槽相互适配，多组所述限位杆A的一端设置有插板，所述插板的一端设置有多组插孔，所述盖板B的顶部设置有盖板A，所述盖板A的两端均匀设置有多组限位杆B，所述限位杆B与凹槽相互适配。
[0007]优选的，所述插板一端的两侧对称设置有U型槽。
[0008]优选的，所述壳体的两侧分别设置有多组管脚。
[0009]优选的，所述限位杆B由L型结构制成。
[0010]优选的，所述安装块的一侧设置有轴承，且连接杆位于轴承的内部。
[0011]优选的，所述盖板A顶部的两侧对称设置有散热网。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该双列直插式集成电路封装外壳；
[0013]通过连接杆、弹簧、夹杆、插板、插孔、盖板B、限位杆A、盖板A、凹槽和限位杆B的配合下，能够快速的打开壳体，对其内部进行维修，如果壳体内部元件出现损坏的话，只要向上拉动夹杆，然后向下翻动，再把插板拔下，就能打开盖板A和盖板B对其内部进行维修，大大的降低了维修的难度，提高了维修的速度。
附图说明
[0014]图1为本技术的主视图；
[0015]图2为本技术的俯视图；
[0016]图3为本技术的俯视剖视图；
[0017]图4为本技术的图1的A处结构放大示意图。
[0018]图中：1、壳体；2、限位杆A；3、安装块；4、盖板A；5、凹槽；6、限位杆B；7、夹杆；8、弹簧；9、管脚；10、连接杆；11、盖板B；12、插板；13、插孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供的实施例：一种双列直插式集成电路封装外壳，包括壳体1，壳体1两端的两侧对称设置有多组安装块3，安装块3的一侧设置有连接杆10，连接杆10的顶部设置有弹簧8，两组弹簧8的顶部之间设置有夹杆7，壳体1顶部的两端对称设置有多组凹槽5，壳体1的内部设置有盖板B11，盖板B11的两端对称设置有多组限位杆A2，限位杆A2与凹槽5相互适配，多组限位杆A2的一端设置有插板12，插板12的一端设置有多组插孔13，盖板B11的顶部设置有盖板A4，盖板A4的两端均匀设置有多组限位杆B6，限位杆B6与凹槽5相互适配。
[0021]进一步的，插板12一端的两侧对称设置有U型槽，方便连接杆10夹住插板12。
[0022]进一步的，壳体1的两侧分别设置有多组管脚9，使其能够连接电路。
[0023]进一步的，限位杆B6由L型结构制成，方便固定。
[0024]进一步的，安装块3的一侧设置有轴承，且连接杆10位于轴承的内部，使连接杆10能够转动。
[0025]进一步的，盖板A4顶部的两侧对称设置有散热网，提高一定的散热效果。
[0026]工作原理：当壳体1内部的元件出现损坏需要维修时，先向上拉动夹杆7在弹簧8的弹性作用下，能够将夹杆7拉出限位杆B6内，拉出后再向下翻动夹杆7使夹杆7不再夹住插板12，就能将插板12拔出，然后通过拉动限位杆B6就能将盖板A4拿出，在拉动限位杆A2就能将盖板B11取出，没有了盖板A4和盖板B11的阻挡就能对壳体1内部的元件进行维修，维修完成后，依次盖上盖板B11和盖板A4，将盖板B11上的限位杆A2和盖板A4上的限位杆B6对准凹槽5放入，然后将插板12上的插孔13对准限位杆A2插入，最后拉动夹杆7，然后向上翻动，将其翻到限位杆B6的顶部，然后松开夹杆7，在弹簧8的弹性作用下，夹杆7就会夹在限位杆B6的顶部，将盖板A4固定住。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制
所涉及的权利要求。
[0028]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双列直插式集成电路封装外壳，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）两端的两侧对称设置有多组安装块（3），所述安装块（3）的一侧设置有连接杆（10），所述连接杆（10）的顶部设置有弹簧（8），两组所述弹簧（8）的顶部之间设置有夹杆（7），所述壳体（1）顶部的两端对称设置有多组凹槽（5），所述壳体（1）的内部设置有盖板B（11），所述盖板B（11）的两端对称设置有多组限位杆A（2），所述限位杆A（2）与凹槽（5）相互适配，多组所述限位杆A（2）的一端设置有插板（12），所述插板（12）的一端设置有多组插孔（13），所述盖板B（11）的顶部设置有盖板A（4），所述盖板A（4）的两端均匀设置有多组限位杆B（6），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯员，
申请(专利权)人：湖南淼顺实业有限公司，
类型：新型
国别省市：