印刷电路板制造技术

本申请实施例是关于印刷电路板。根据本申请的一实施例提供的印刷电路板包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一金属层具有第一图形标记，第二金属层具有第二图形标记。第一和第二图形标记构成层偏检测区，第一图形标记与第二图形标记在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第一金属层和第二金属层的咬蚀量，第一预设偏移值是允许第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。本申请的实施例提供的检测印刷电路板层间位置偏移的方法可以简便的方法精准且高效地进行多层印刷电路板的层间检测。效地进行多层印刷电路板的层间检测。效地进行多层印刷电路板的层间检测。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板


[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的迅速发展，对多层印刷电路板各层之间的对准度要求越来越高。传统的印刷电路板的靶形图标仅是作为多层印刷电路板压合过程中的定位以及对位等基本作用，其无法准确地识别多层印刷电路板是否出现了层间偏移。
[0003]因此，关于如何精准地检测印刷电路板层间位置偏移，业内还有很多技术问题需要解决。

技术实现思路

[0004]本申请的目的之一在于提供一种印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法，其可以简便的方法更加精准和高效地进行多层印刷电路板的层间检测。
[0005]本申请的一实施例提供一印刷电路板，其包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一金属层位于核心层的第一表面，第一金属层具有第一金属结构。第二金属层靠近于第一金属层且远离核心层的第一表面而设置，第二金属层具有第二金属结构。第三金属层，位于核心层的第二表面，第二表面与第一表面相对。第四金属层靠近第三金属层且远离核心层的第二表面而设置。第一金属结构和第二金属结构构成层偏检测区，第一金属结构的中心和第二金属结构的中心均在垂直于第一表面的第一直线上，且第一金属结构与第二金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第一金属层的咬蚀量和第二金属层的咬蚀量，第一预设偏移值是允许第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。
[0006]在本申请的一些实施例中，第三金属层与第一金属层对应地同时形成，第四金属层与第二金属层对应地同时形成，其中层偏检测区还包括第三金属结构和第四金属结构，第三金属结构位于第一金属层和第二金属层中的一者上，第四金属结构位于与具有第三金属结构的金属层不对应地形成的第三金属层和第四金属层中的一者上，第三金属结构的中心和第四金属结构的中心均在垂直于第一表面的第二直线上，且第三金属结构与第四金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第三金属结构所在金属层的咬蚀量和第四金属结构所在金属层的咬蚀量。
[0007]在本申请的一些实施例中，其中印刷电路板包括四个层偏检测区，其中两个层偏检测区对称设置于印刷电路板左侧的上端部和下端部，另外两个层偏检测区对称设置于印刷电路板右侧的上端部和下端部。
[0008]本申请的另一实施例提供一印刷电路板，其包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层和第六金属层。第一金属层位于核心层的第一表面，第一金属层具有第一金属结构。第二金属层靠近于第一金属层且远离核心层的第一表
面而设置，第二金属层具有第二金属结构。第三金属层靠近于第二金属层且远离第一金属层而设置，第三金属层具有第三金属结构。第四金属层位于核心层的第二表面，第二表面与第一表面相对。第五金属层靠近于第四金属层且远离核心层的第二表面而设置。第六金属层靠近第五金属层且远离第四金属层而设置。第一金属结构、第二金属结构和第三金属结构构成层偏检测区，第一金属结构的中心、第二金属结构的中心和第三金属结构的中心均在垂直于第一表面的第一直线上，且第一金属结构与第二金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距以及第二金属结构与第三金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距分别等于第一预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和，第一预设偏移值是允许相邻两个金属层之间出现层间偏移的第一值。
[0009]在本申请的一些实施例中，其中第四金属层与第一金属层对应地同时形成，第五金属层与第二金属层对应地同时形成，第六金属层与第三金属层对应地同时形成，层偏检测区还包括第四金属结构、第五金属结构和第六金属结构，第四金属结构位于第一金属层、第二金属层和第三金属层中的一者上，第五金属结构和第六金属结构分别位于与具有第四金属结构的金属层不对应地形成的第四金属层、第五金属层和第六金属层中的两者上，其中，第四金属结构的中心、第五金属结构的中心和第六金属结构的中心均在垂直于第一表面的第二直线上，且第四金属结构与第五金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距以及第五金属结构与第六金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距分别等于第一预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和。
[0010]在本申请的一些实施例中，层偏检测区还包括第七金属结构、第八金属结构和第九金属结构，第七金属结构位于第一金属层、第二金属层和第三金属层中、排除具有第四金属结构的金属层以外的其余两个金属层中的一者上，第八金属结构和第九金属结构分别位于与具有第七金属结构的金属层不对应地形成的第四金属层、第五金属层和第六金属层中的两者上，其中，第七金属结构的中心、第八金属结构的中心和第九金属结构的中心均在垂直于第一表面的第三直线上，且第七金属结构与第八金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距以及第七金属结构与第九金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距分别等于第一预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和。
[0011]在本申请的一些实施例中，层偏检测区还包括：第十金属结构，位于第一金属层上，第十一金属结构，位于第二金属层上，以及第十二金属结构，位于第三金属层上，其中，第十金属结构的中心、第十一金属结构的中心和第十二金属结构的中心均在垂直于第一表面的第四直线上，且第十金属结构与第十一金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距以及第十一金属结构与第十二金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距分别等于第二预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和，第二预设偏移值是允许相邻两个金属层之间出现层间偏移的第二值。
[0012]在本申请的一些实施例中，其中，层偏检测区还包括第十三金属结构、第十四金属结构和第十五金属结构，第十三金属结构位于具有第四金属结构的金属层上，第十四金属
结构位于具有第五金属结构的金属层上，第十五金属结构位于具有第六金属结构的金属层上，
[0013]其中，第十三金属结构的中心、第十四金属结构的中心和第十五金属结构的中心均在垂直于第一表面的第五直线上，且第十三金属结构与第十四金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距以及第十四金属结构与第十五金属结构在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距分别等于第二预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和。
[0014]在本申请的一些实施例中，层偏检测区还包括第十六金属结构、第十七金属结构和第十八金属结构，第十六金属结构位于具有第七金属结构的金属层上，第十七金属结构位于具有第八金属结构的金属层上，第十八金属结构位于具有第九金属结构的金属层上，其中，第十六金属结构的中心、第十七金属结构的中心和第十八金属结构的中心均在垂直于第一表面的第六直线上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，其包括：核心层，第一金属层，位于所述核心层的第一表面，所述第一金属层具有第一金属结构，第二金属层，靠近于所述第一金属层且远离所述核心层的所述第一表面而设置，所述第二金属层具有第二金属结构，第三金属层，位于所述核心层的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，第四金属层，靠近所述第三金属层且远离所述核心层的所述第二表面而设置，其中，所述第一金属结构和所述第二金属结构构成层偏检测区，所述第一金属结构的中心和所述第二金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第一直线上，且所述第一金属结构与所述第二金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去所述第一金属层的咬蚀量和所述第二金属层的咬蚀量，所述第一预设偏移值是允许所述第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三金属层与所述第一金属层对应地同时形成，所述第四金属层与所述第二金属层对应地同时形成，其中所述层偏检测区还包括第三金属结构和第四金属结构，所述第三金属结构位于所述第一金属层和所述第二金属层中的一者上，所述第四金属结构位于与具有所述第三金属结构的金属层不对应地形成的所述第三金属层和所述第四金属层中的一者上，其中，所述第三金属结构的中心和所述第四金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第二直线上，且所述第三金属结构与所述第四金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距等于所述第一预设偏移值减去所述第三金属结构所在金属层的咬蚀量和所述第四金属结构所在金属层的咬蚀量。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括四个所述层偏检测区，其中两个所述层偏检测区对称设置于所述印刷电路板左侧的上端部和下端部，另外两个所述层偏检测区对称设置于所述印刷电路板右侧的上端部和下端部。4.一种印刷电路板，其特征在于，其包括：核心层，第一金属层，位于所述核心层的第一表面，所述第一金属层具有第一金属结构，第二金属层，靠近于所述第一金属层且远离所述核心层的所述第一表面而设置，所述第二金属层具有第二金属结构，第三金属层，靠近于所述第二金属层且远离所述第一金属层而设置，所述第三金属层具有第三金属结构，第四金属层，位于所述核心层的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，第五金属层，靠近于所述第四金属层且远离所述核心层的所述第二表面而设置，及第六金属层，靠近所述第五金属层且远离所述第四金属层而设置，其中，所述第一金属结构、所述第二金属结构和所述第三金属结构构成层偏检测区，所述第一金属结构的中心、所述第二金属结构的中心和所述第三金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第一直线上，且所述第一金属结构与所述第二金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距以及所述第二金属结构与所述第三金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距分别等于第
一预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和，所述第一预设偏移值是允许相邻两个金属层之间出现层间偏移的第一值。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第四金属层与所述第一金属层对应地同时形成，所述第五金属层与所述第二金属层对应地同时形成，所述第六金属层与所述第三金属层对应地同时形成，所述层偏检测区还包括第四金属结构、第五金属结构和第六金属结构，所述第四金属结构位于所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层中的一者上，所述第五金属结构和所述第六金属结构分别位于与具有所述第四金属结构的金属层不对应地形成的所述第四金属层、所述第五金属层和所述第六金属层中的两者上，其中，所述第四金属结构的中心、所述第五金属结构的中心和所述第六金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第二直线上，且所述第四金属结构与所述第五金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距以及所述第五金属结构与所述第六金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距分别等于所述第一预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述层偏检测区还包括第七金属结构、第八金属结构和第九金属结构，所述第七金属结构位于所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层中、排除具有所述第四金属结构的金属层以外的其余两个金属层中的一者上，所述第八金属结构和所述第九金属结构分别位于与具有所述第七金属结构的金属层不对应地形成的所述第四金属层、所述第五金属层和所述第六金属层中的两者上，其中，所述第七金属结构的中心、所述第八金属结构的中心和所述第九金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第三直线上，且所述第七金属结构与所述第八金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距以及所述第七金属结构与所述第九金属结构在所述第一表面的投影平面中沿所述印刷电路板的长度方向上的间距分别等于所述第一预设偏移值减去对应的金属结构所在的金属层的咬蚀量的和。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述层偏检测区还包括：第十金属结构，位于所述第一金属层上，第十一金属结构，位于所述第二金属层上，以及第十二金属结构，位于所述第三金属层上，其中，所述第十金属结构的中心、所述第十一金属结构的中心和所述第十二金属结构的中心均在垂直于所述第一表面的第四直线上，且所述第十金属结构与所述第十一金属结构在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆威，唐明茹，林佳德，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：