电子元件及其制造方法技术

一种用于电路板上的电子元件，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干电子组件及固定于绝缘本体上的若干引脚端子，各电子组件的引线热熔焊接于引脚端子上，这种结构能有效降低生产成本提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件，尤其涉及一种安装于电路板上的小型。技术背景现代电子设备制造中，表面贴装技术(Surface Mount Technology)的运用充分满足了电路板高效率大量生产的需求，并使得电路板上可以安装高密度电子元件。在表面贴装生产过程中，大量包装好的电子元件自动被放置到电路板上预先设定的位置，并与电路板上的焊接点接触，然后将电路板连同其上电子元件送入红外线或波峰焊接机进行焊接，使得电子元件的引脚与电路板上相应的导电路径建立永久的电性连接。为满足上述生产制造方式的发展趋势，以往常用于集成电路芯片的封装结构被应用到非集成电路中，如电容、电感、共模扼流圈等。美国第6,593,840号专利揭示了一种电子元件，其包括一绝缘本体，该绝缘本体设置有两个侧壁、电子组件收容空间及位于侧壁上的引脚槽。引脚槽设置有固持装置，该固持装置包括至少一凸块用以减小端子收容槽的横截面积。该电子元件还包括位于绝缘本体收容空间中的电子组件，电子组件分别包括若干引线，其中各引线延伸至相应的引脚槽中。各引脚槽分别收容一引脚端子，其中引脚端子包括U形夹持部，这种结构设置使得夹持部将引脚端子紧紧固定在各端子槽中并与引线形成电性连接。此种电子元件的结构复杂，在制造过程中相对成本较高，生产效率低，并且由于各电子组件的引线非常细小，在其组装时与引脚端子干涉连接，故容易产生断裂，不能确保产品质量。另外，在前述美国第6,593,840号专利的
技术介绍
(如该专利的图3、4所示)中还揭示了一种结构类似的电子元件，该电子元件包括由侧壁及顶壁围成一收容空间的本体部，若干引脚端子分别注塑成型于两侧壁上，安装于收容空间的电子组件具有若干引线，各引线分别缠绕于延伸出侧壁底面的相应的引脚端子上，然后经过浸锡焊接以使引脚端子与电子组件的引线形成电性连接。以上这种电子元件在制造过程中，由于引线需要浸锡焊接到引脚端子上，相应增加制造成本，并且在大量生产时，不能确保产品质量，产品生产优良率低。因此，有必要设计一种电子元件克服以上缺点。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于提供一种制造成本低、生产效率高、产品生产优良率良好的。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种电子元件，包括绝缘本体、至少一电子组件以及若干引脚端子，该绝缘本体包括至少一侧壁及一收容空间，侧壁具有一底面，电子组件收容于所述绝缘本体收容空间内，各电子组件分别具有若干引线，引脚端子分别固定于所述侧壁上。各引脚端子包括位于绝缘本体外的焊接部、固定于绝缘本体侧壁上的固持部及由固持部延伸出侧壁的连接部，其中连接部与侧壁的底面平行并与电子组件引线相连为实现上述目的，本专利技术也可采用如下技术方案一种电子元件的制造方法，包括提供一个绝缘本体，其包括至少一个侧壁及一收容空间，侧壁具有一底面，若干引脚端子一体成型于所述侧壁上，该引脚端子包括位于所述绝缘本体外的焊接部、固定于所述侧壁的固持部及由固持部延伸出侧壁的连接部，该连接部与所述侧壁底面平行；提供电子组件，其包括若干引线，将所述电子组件安装于所述绝缘本体收容空间内，并将各引线分别与相应引脚端子连接部搭接；将所述电子组件的引线与所述引脚端子进行热熔焊接。。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果在引脚端子的连接部与绝缘本体侧壁的底面平行，能够增加引线与引脚端子的接触面积，因而可以采用热熔焊接方式使电子组件的引线与引脚端子建立电性连接，而不需要锡焊，能大幅降低生产成本，并提高生产效率及产品生产优良率。附图说明图1为本专利技术电子元件的立体图；图2为本专利技术电子元件的另一立体图；图3为本专利技术电子元件的引脚端子放大立体图；图4为本专利技术电子元件组装平面图。图5为本专利技术电子组件另一实施方式，图中为简洁仅示意出一电子组件的引线缠绕并焊接于引脚端子上。具体实施方式请参阅图1及图2所示，本专利技术电子元件100是一种小型片状共模扼流圈模组，当然这种结构也可以应用于其他电子元件中，该电子元件100包括若干引脚端子2分别固定于绝缘本体1长度方向相对两侧壁11上；绝缘本体1包括宽度方向相对的两侧壁12、一顶壁13及其与侧壁11围成的收容槽14；若干电子组件3(请参阅图4所示)安装于绝缘本体1的收容槽14内，各电子组件3具有一圆环状磁芯31及缠绕于磁芯上的线圈32。请参阅图2及图3所示，引脚端子2设有用于与电路板电性连接的直角形焊接部21、采用一体成型或其他方式固定于绝缘本体1侧壁11的固持部22以及与电子组件3线圈32电性连接的连接部23，该连接部23与固持部22垂直且延伸出侧壁11的底面110之外并与之平行，固持部22可以与底面110紧贴(如图2所示)，当然，固持部22也可以继续延伸一段距离使得连接部23与底面110形成一定距离的空隙(如图5所示)，从而给电子组件3的引线320在引脚端子2上绕制提供空间。连接部23具有与焊接部21、固持部22宽度相同的主体部231及由主体部231一侧垂直延伸的焊接台232。当引脚端子2固定于绝缘本体1上时，各引脚端子2焊接台232位于该引脚端子2与相邻引脚端子2形成的空隙位置处，当然，该焊接台232还可以继续延伸只要其不与相邻端子2的连接部23相接触即可，由此电子组件3线圈32的若干引线320可以很方便的与各引脚端子搭接。请参阅图4所示，在制造过程中，首先将从料带冲压成型的引脚端子2通过注塑成型或其他成型方式一体成型于绝缘本体1上；然后将制造好的电子组件安装到绝缘本体1的凹槽14中，此时也可以将粘胶等固定物质(未图示)填充到电子组件3周围的空隙中以将电子组件3固定；同时，将各线圈32的所有引线320放置到相应的引脚端子空隙中，使得引线320与引脚端子2的连接部23搭接，也可以先将引线320在固持部22进行绕制后与连接部23搭接(如图5所示)，此时也可以借助于粘胶将引线320准确定位；最后将该组装好的电子元件100送到焊接设备进行热熔焊接，电子组件3的引线320热熔焊接到引脚端子2的焊接台232上。在本专利技术中采用的热熔焊接是放热熔接的一种，它利用放热反应时产生超高热来完成熔接的一种方法。热熔焊接反应速度非常快，瞬间就可以完成焊接，产生热量极高可以有效的传导至熔接部位，使其熔为一体，形成分子结合，它无须其它任何热能。将热熔焊接应用于电子元件的制造上，不需要使用焊锡膏，并且焊点的电气及机械性能良好，适应于大规模自动化生产，成本低。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括绝缘本体、至少一电子组件以及若干引脚端子，该绝缘本体包括至少一侧壁及一收容空间，侧壁具有一底面，所述电子组件收容于所述绝缘本体收容空间内，各电子组件分别具有若干引线，所述引脚端子分别固定于所述绝缘本体侧壁上，其特征在于：所述引脚端子包括位于所述绝缘本体外的焊接部、固定于所述绝缘本体侧壁上的固持部及由固持部延伸出所述侧壁的连接部，所述连接部与所述侧壁的底面平行并与所述电子组件引线相连。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件，包括绝缘本体、至少一电子组件以及若干引脚端子，该绝缘本体包括至少一侧壁及一收容空间，侧壁具有一底面，所述电子组件收容于所述绝缘本体收容空间内，各电子组件分别具有若干引线，所述引脚端子分别固定于所述绝缘本体侧壁上，其特征在于所述引脚端子包括位于所述绝缘本体外的焊接部、固定于所述绝缘本体侧壁上的固持部及由固持部延伸出所述侧壁的连接部，所述连接部与所述侧壁的底面平行并与所述电子组件引线相连。2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述引脚端子的连接部设置有一向邻侧引脚端子延伸的焊接台。3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述焊接台位于两引脚端子形成的间隙内。4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述电子组件的引线搭接并热熔焊接到所述引脚端子的焊接台上。5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述引脚端子的连接部与固持部相互垂直。6.一种电子元件的制造方法，其特征在于该方法包括提供一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周铭璋，林志民，刘晓华，
申请(专利权)人：富翔精密工业昆山有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]