电子零件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子零件，内部电极部经由通路在添加了染色剂的光敏树脂的内部形成三维立体线圈图案，由此能够使其低高度化，并且利用成为其保护部的已固化染色树脂，能够防止安装照明时由于内部电极部或通路引起的漫反射，能够改善电子零件的安装操作性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于各种电子设备的线圈零件等的电子零件以及其制造方法。
技术介绍
作为现有的这种电子零件，日本特开平9-270355号公报公开有图17 所示线圈零件。图17中，基板202上直接形成线圈状的布线204。并且布 线204被模具树脂206保护。此外，基板202的两端上形成外部电极 208，布线204的两端与多个外部电极208分别连接。这样通过在基板 202上使用半导体技术，高精度形成精细的布线204，由此进行电子零件 的小型化。此外，在扩大线圈的特性范围时，通过使在基板202上形成的 线圈布线变细，或者通过高密度化，使线圈的匝数(圈数)增加。但是，现有电子零件是在基板上形成规定的布线的结构，因此基板自 身的厚度会影响电子零件本身的厚度，从而使进一步的低高度化变难。此外，在为了扩大线圈品种或特性范围使线圈的匝数增加时，通过减 小形成线圈的布线宽度，在有限的面积上形成线圈，因此线圈的布线电阻 增加，会影响特性。此外，在厚度方向上将形成线圈的布线三维叠层时， 存在产品厚度增加的问题。
技术实现思路
本专利技术的电子零件具有，由染色剂与光敏树脂组成的保护部、具有形 成在保护部内的通路连接的线圈布线、埋入保护部内且一部分露出的外部 电极。通过这种结构，本专利技术通过不使用基板构成三维线圈布线，实现电子 零件的小型化、低高度化。并且通过将染色光敏树脂用于线圈布线的形 成，能够改善制成的产品在安装时的操作性。此外，能够防止通路连接部 上的抗蚀剂残留，且能够改善线圈布线的电连接的稳定性，因此通过提供即使是低高度化也具有高Q值的电子零件。并且，本专利技术的电子零件的制造方法包括使用被染色剂染色的光敏抗蚀剂形成规定形状的槽或孔的步骤；在槽或孔上形成基础电极的步骤；在 基础电极上析出以铜为主成分的布线材料的步骤；去除布线材料的一部分 并校平的步骤；数次重复上述步骤后，分割成单片的步骤。这样，本专利技术的电子零件的制造方法不使用基板而抑制了布线电阻的 增加，因此能够实现低高度化且电特性优良的电子零件。附图说明图1A是说明第一实施方式的电子零件的局部剖面图。 图1B是说明第一实施方式的电子零件的局部放大图。 图2A是表示第一实施方式的电子零件的内部电极部或外部电极部的立 体结构的立体图。图2B是表示第一实施方式的电子零件的内部电极部或外部电极部的立 体结构的剖面图。图2C是表示第一实施方式的电子零件的内部电极部或外部电极部的立 体结构的剖面图。图3是说明本专利技术第二实施方式的电子零件的制造方法的图。 图4A是说明本专利技术第二实施方式的电子零件的制造方法的图。 图4B是说明本专利技术第二实施方式的电子零件的制造方法的图。 图5A是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图5B是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图5C是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图6A是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图6B是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图7A是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图7B是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图8A是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图8B是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图9是说明本专利技术第三实施方式的电子零件的制造方法的剖面图。 图10是说明关于本专利技术第三实施方式的电子零件的通路曝光时的问题的剖面图。图11是表示本专利技术第三实施方式的电子零件的通路底产生树脂残渣的 情况的剖面图。图12是表示本专利技术第三实施方式的电子零件的树脂残渣和树脂厚度的 关系的图。图13A是说明本专利技术第三实施方式的电子零件使用染色树脂时反射光 变少的情况的剖面图。图13B是说明本专利技术第三实施方式的电子零件使用染色树脂时曝光后的情况的剖面图。图14是表示本专利技术第三实施方式的电子零件的曝光量和树脂残渣的关系的图。图15是表示本专利技术第四实施方式的电子零件的光敏树脂的膜厚和透光 率的关系的图。图16是说明本专利技术第五实施方式的电子零件的树脂残渣和曝光量的关 系的图。图17是表示现有线圈零件的立体图。附图标记说明100内部电极(线圈布线)102染色树脂部(保护部)104外部电极106, 107辅助线110光敏树脂114液116染色液118光敏树脂液120己染色光敏树脂液122基板124， 1242树脂图案 126， 1262基础电极 128， 1282金属 130未固化现有树脂132己固化现有树脂134光136掩膜138遮光部140未固化树脂142己固化树脂144通路孔146反射光148灰雾部150未固化染色树脂152已固化染色树脂具体实施方式下面使用附图对本专利技术的实施方式进行说明。 (第一实施方式)下面参照附图说明本专利技术第一实施方式的电子零件。图1A是第一实施 方式的电子零件的局部剖面图。如图1A所示电子零件具有内部电极100、 染色树脂部102、外部电极104。此外，图1B是图1A的辅助线106部分 的放大剖面图。如图1A所示，内部电极100是具有三维立体结构的线圈 形状，内置于染色树脂部102的内部。并且，图1B是表示染色树脂部 102的详细情况的放大剖面图。如图1B所示，染色树脂部102由光敏抗 蚀剂110和染色剂112构成。图2A是表示本专利技术第一实施方式的电子零件的内部电极的内部电极 110或外部电极104的立体结构的立体图。图2B是图2A沿箭头2B的剖 面图，图2C是图2A沿箭头2C的剖面图。如图2B、图2C所示，使用未 图示的通路，形成具有三维立体结构的线圈形状的内部电极100。 g口，内 部电极IOO形成连接各外部电极104的线圈布线。此外，染色树脂部102 是被染色的光敏树脂。此处，染色树脂部102使用被染色的光敏树脂材 料，将其曝光、固化后能够作为永久抗蚀剂并作为产品本身的保护部使 用。另外，作为光敏树脂或者光致抗蚀剂，优选作为通过光固化但不融化 的类型的负型。这是由于选择作为通过光分解的类型的正型时，不能得到作为永久抗蚀剂的可靠性。并且，如图2A所示，由染色树脂部102组成 的叠层物的两端形成有外部电极104。这样，第一实施方式中，通过不使 用现有电子零件中的构成要素之一的基板，能够仅降低基板厚度这样的高 度。其结果是能够对各种电子设备的低高度化、轻重量化、小型化做出贡 献。接着，第一实施方式中，对为了改善电子零件的识别性将树脂染色的 情况进行说明。首先为了比较，使用几乎是透明的树脂，制成具有图1A、 图2A所示的结构的透明样品。另外，其外形尺寸是根据JIS规格的1005 大小(1.0mmx0.5mmx0.5mm)。并且内部电极100或者通路(未图示) 使用铜，制成数万个透明样品。在后述第二实施方式或者其他实施方式中 说明制造方法。接着，将该透明样品安装在装配机上，进行图像识别并对装配性进行 试验。结果是透明样品的情况下会对样品识别产生影响。因此对原因进行 调査，判断为自动识别装置的照明光在透明样品内部的金属布线(例如布 线的面或边缘、通路等)的表面上反射，对在叠层机上的操作产生影响。因此，专利技术者们按照第一实施方式，同样制作数万个将树脂染色的样 品(以下称染色本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件，其具有：　　　　保护部，其由染色剂和光敏树脂组成；　　　　线圈布线，其形成在所述保护部内且具有通路连接；　　　　外部电极，其埋设在所述保护部内且一部分露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-10-14 300019/20051、一种电子零件，其具有保护部，其由染色剂和光敏树脂组成；线圈布线，其形成在所述保护部内且具有通路连接；外部电极，其埋设在所述保护部内且一部分露出。2、 根据权利要求l所述的电子零件，其中， 所述染色剂是颜料、碳、金属氧化物、非磁性体或染料。3、 根据权利要求2所述的电子零件，其中，所述碳、所述金属氧化物、所述非磁性体、所述颜料或所述染料的平 均粒径是lnm以上10微米以下。4、 根据权利要求l所述的电子零件，其中相对于所述光敏树脂，以颜料、碳、金属氧化物、非磁性体或染料为 主成分的所述染色剂的添加量为0.01wty。以上2wt。/。以下。5、 根据权利要求l所述的电子零件，其中，所述染色剂在所述光敏树脂的感光波长中的透光率，在树脂厚度为10 微米时是40%以上90%以下，树脂厚度为20微米时是20%以上80%以 下，树脂厚度为30微米时是10%以上70%以下，树脂厚度为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：渥美俊之，大庭美智史，下山浩司，松谷伸哉，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]